白話科技|全光網路是什麼?光通訊概念股有哪些?一次看懂光傳輸商機
白話科技|全光網路是什麼?光通訊概念股有哪些?一次看懂光傳輸商機
2025.03.09 | 5G通訊

微軟、Google、Intel相繼投入的IOWN全球論壇壇,正在積極推展「全光網路」(All-Photonic Network,APN)技術。

中華電信也在2024年8月宣布與日本電信電話株式會社(NTT)合作,啟動台灣與日本之間全球首例跨國創新光纖及無線網路技術(Innovative Optical Wireless Network, IOWN)的全光網路。

該國際IOWN全光網路連接位於台北市的中華電信總公司與日本武藏野市的NTT武藏野研發中心。在約3,000公里距離的光纖傳輸,IOWN全光網路僅花了約17毫秒並提供超低延遲、無訊號抖動的穩定通信。

科技大咖、電信產業相繼投入,為什麼他們將全光網路視為電信產業,甚至是全球網路產業的希望?

答案是, 在生成式AI急速發展的當下,電力在未來會是稀缺資源。因此,在電信技術自5G邁向6G之際,增加傳輸效率的前提是,同時也得降低功耗。

根據IOWN目標,希望在2030年實現全光網路,使能源消耗降低100倍、傳輸容量提高125倍,並讓端對端延遲降低200倍。

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中華電信與NTT啟動台灣與日本全球首例國際IOWN全光網路。
圖/ 中華電信

全光網路是什麼?

在談全光網路之前,必須先提及「IOWN全球論壇」的定位。

IOWN全球論壇由日本電信龍頭NTT發起,是研究未來通訊的產業串聯組織,目前會員超過125家企業。核心成員不只包括諾基亞、愛立信等電信商,兩大公有雲業者Google、微軟皆也已簽約加入,連Intel、海力士等晶片業者也是其中成員。

全光網路是一種新型態的電信網路,以光通訊全面取代電子訊號,有望大幅降低全球資料傳輸帶來的電力消耗。

光傳輸速度快、頻寬高且耗能低,還有訊號之間不會互相干擾的優點,目前主要應用在資料中心做為短距離傳輸資料,或是應用在長矩離光纖網路。例如,台積電研發的矽光子技術

全光網路的優勢:傳輸快、功耗低,但是建制成本相對高

光傳輸跟傳統的電傳輸有何區別?簡單來說,電子受限於傳輸介質,速度低於光,不過組裝容易、建置成本較低,大部分設備、伺服器及關鍵網路元件中的資訊處理,仍以電通訊為主。

現行使用的光纖網路,僅在分段網路上個別處理,例如區域網路、接取網路與資料中心網路,而彼此連接傳輸過程,仍然需要轉換成電子訊號處理; 全光網路,則讓一條光路能跨越多段網路,使光訊號完全取代電子訊號。

當所有資訊處理設備達成全光網路目標,也就是全部採用光通訊技術,即可免去原先的光、電訊號轉換過程,大幅提升傳輸效率。

如何實現全光網路?一共有3步驟

NTT提出光電融合技術的路徑步驟,依序分成3個階段:

1. 第一步:晶片外部連接: 使用矽光子、光纖、類比IC等整合電路,使晶片外部元件能高速傳輸。

2. 第二步:晶片互連: 透過短距離光佈線,直接互相連接晶片,實現晶片彼此的光通訊。

3. 第三步:晶片內部連接: 晶片內部核心由光通訊運作,能進一步提升晶片效能,且隨著技術發展,裝置的尺寸和距離將縮小。

在第一階段,主要應用於電腦與電腦之間的資料傳輸,到了第二與第三階段,應用場域則轉移到裝置內部的連接。

透過一步步縮短光通訊應用的傳輸距離,逐漸降低電力消耗,同時提升傳輸速率。

全光網路有哪些應用案例?

日本三菱日聯銀行是使用IOWN技術,打造基礎設施的金融機構之一。透過不同站點的兩個獨立資料中心,現在已能彼此複製和傳輸資料、管理數據,並順利處理存款、提款和線上匯款等交易。

NTT則利用全光網路,完成資料中心AI影像分析的PoC案例。在攝影機設置場域與資料中心間隔100公里的情境下,全光網路成功降低60%傳輸時間,同時也降低電力的使用量。

川島正久解釋,以往在資料中心的聚集地,都會出現龐大電力需求; 而全光網路能讓中小型資料中心的能力大增,相當於超大規模的資料中心。

在國內,中華電信於2020年3月與富士通加入IOWN全球論壇,是台灣唯一加入IOWN全光化網路研發的電信業者。

2023年10月,中華電信也與NTT簽下合作備忘錄,將以全光網路發展電信技術,並將在IOWN業務上展開合作。

全光網路能如何協助6G發展?

全光網路技術仍位處早期開發階段,還需要時間建立對產業的影響力,不過電信商投入全光網路部署,將有助加速邁向B5G(Beyond 5G)/6G時代。

中華電信研究院無線通信研究所所長陳瓊璋曾表示,高速率、低耗能的全光網路傳輸技術,將成為6G不可或缺的重要支柱。

儘管5G或6G佈建天線的龐大成本,讓電信商相當擔憂,不過NTT的IOWN技術總監川島正久指出,全光網路可以與6G共用電波塔,降低未來6G部署成本。

光通訊概念股有哪些?

光通訊概念股1:前鼎(4908)

前鼎光電股份有限公司於1998年7月成立,為台灣光收發模組封裝及製造專業廠。

前鼎主要營運業務為:光纖通訊主動元件模組之設計、研發、製造,旗下產品包括:光收發模組、光纖次模組、TO-can封裝、DVI光纖延線器、HDMI光纖延線器等;公司營收比重:光收發模組占比94%、其他占6%比重。

隨著AI、雲端運算和5G技術的發展,前鼎迎來大好機會。公司積極布局800G高速傳輸技術,預計在2025年前佔據市場主導地位。

光通訊概念股2:眾達KY(4977)

眾達是光通訊設備製造商,成立於2007年,總部位於開曼群島。公司主要從事光收發模組產品的研發、生產和銷售。

董事長陳靖仁6月27日指出,共同封裝光學元件(CPO)進度如預期,效益將於明年發酵,對客戶導入狀況「樂觀看待」。

眾達先前預期CPO量產時間落在2025年。陳靖仁對此表示,CPO研發會花較長時間,目前從技術發展、產品推進情況來看,仍預期量產時間將會是2025年。

光通訊概念股3:上詮(3363)

上詮光纖(FOCI)成立於1995年,是國內首家投入光纖熔燒(FBT)及平面光波導(PLC)技術的公司。公司來自工業技術研究院光電所的技術力量,使其在光纖元件技術領域居於領導地位。

上詮傳為台積電」相中的合作夥伴,與台積電及輝達共同開發光通道與IC連接技術,去年已完成送樣,最快今年下半年有機會放量。

上詮表示,將持續開發國際級客戶,除擴大現有合作項目,也同步發展矽光封裝業務,透過與客戶策略合作,建立後續量產訂單,積極爭取資料中心相關需求。

光通訊概念股4:華星光(4979)

華星光通科技股份有限公司成立於2001年,主力產品為光通訊主動元件次模組、光通訊主動元件晶片和晶粒、光通訊光收發模組代工服務等,主要客戶為美國網通晶片大廠邁威爾,邁威爾今年也於光纖通訊展(OFC)中大秀肌肉,展示採用矽光子技術的3D矽光子引擎等新產品。

隨著矽光子技術成為業界新顯學,華星光持續投入800G光收發模組、共同封裝光學元件(CPO)研發,具技術領先優勢,下半年800G產品有機會放量,且與邁威爾關係緊密,將在市場規格升級潮中搶占先機。

光通訊概念股5:光聖(6442)

光聖主要業務為各式光纖及光纖連合器的製造加工及買賣,業務範疇涵蓋通訊光電介面產品及通信網路設備之加工等,公司近期持續受惠於北美大客戶的需求成長,挹注2024年出貨量穩健向上,連同光被動產品的自製比率,也從原先的5成大提升至7成。

對此,光聖近年除已成功切入美系大型資料中心客戶,並開始出貨高速傳輸模組產品,加上美國拜登總統定案寬頻基建政策拉抬,公司預估旗下客戶拉貨已較前季復甦,未來獲利可望逐季回升。

延伸閱讀:矽光子是什麼?真正的矽光子概念股有哪些?圖解矽光子原理
影片|矽光子概念股漲翻天,圖解技術原理:矽光子CPO是先進封裝未來?

責任編輯:李先泰

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以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範

當全球聚光燈都匯集在那動輒使用上萬顆圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)、耗能堪比核電廠的資料中心時,另一場關乎AI永續發展的運算革命正悄悄發生。這場革命的核心,是如何以更低能耗、更高效率的方式支撐下一世代的人工智慧。而耐能智慧(Kneron)正是這場轉變的推動者之一。

早在2015年,當多數企業仍沉浸在雲端運算帶來的紅利時,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠便選擇了「邊緣運算」之路的賽道,投入AI系統單晶片(System-on-Chip, SoC)與神經網路處理器(Neural Processing Unit, NPU)的開發。「如果 GPU 是需要龐大設備才能運行的錄影帶,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)是性能平庸的 影音光碟(Video Compact Disc, VCD),那麼 NPU 就是能在輕薄裝置中高效運算的 MP3。」劉峻誠用一個簡單的譬喻如此描述著,這不只是晶片製程的改進,而是從架構層重新定義AI運算的方式。

十年磨一劍,如今耐能智慧的NPU晶片已成功進入物聯網、安防、車用與伺服器等不同領域。從智慧水表、穿戴裝置到車用語音系統,乃至企業伺服器與工業應用,都能在有限功耗下執行即時AI運算。合作夥伴從國內上市櫃企業到歐美等地的國際大型企業,都能看見耐能智慧身影,「我們從GPU、CPU進不去的地方出發,讓晶片像樂高積木一樣,從只需一顆晶片的穿戴式裝置,到需要多顆晶片的伺服器,都能使用我們的晶片。」劉峻誠說。

面對算力與能源雙重瓶頸,耐能智慧以新架構迎戰生成式AI時代

面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於
面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於雲端,必須開發能兼容多模態資料並在低功耗環境下運行的自主架構。
圖/ 數位時代

「語言模型和影像模型的資料處理方式完全不同,」劉峻誠解釋到,語言模型要短時間內處理大量資料,但影像模型則需要長時間、連續的低流量傳輸。而傳統AI架構無法同時兼容這兩種特性,這造成了終端AI應用面臨「資料流衝突」的瓶頸。也正是在這樣的挑戰下,成為耐能智慧下一階段的技術突破口。生成式AI不再只屬於雲端,運算正快速轉移至終端,從智慧家庭到醫療、車用、製造現場,都迫切需要能在低功耗環境下即時運行的AI系統。

但更大的壓力來自能源現實與國家安全。劉峻誠表示,GPU架構的能耗與散熱需求驚人,一個大型AI資料中心每年電費可高達60億美元,碳排放量更是巨獸等級。「如果繼續用GPU支撐生成式AI,將會對淨零碳排的目標帶來嚴重衝擊。」劉峻誠坦言並進一步指出,臺灣雖是全球GPU製造重鎮,但本地可用算力有限。「我們製造了全世界近8成的GPU,卻沒有自己的算力,」他語帶無奈,「如果國家級AI應用仍須仰賴境外基礎設施,國家的核心技術與自主權將受制於人,不利於在AI時代掌握主導地位。」

因應這場可能產生的算力主權的危機,耐能智慧決定以「多模態資料流衝突」與「低碳永續算力」這兩項挑戰為目標,開發新世代AI晶片架構。為加速這場技術革命並將臺灣的自主架構推向國際,耐能智慧投入全新晶片KL1140的開發,並成功得到由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)的支持。該計畫在國科會協調與經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下,以實質政策補助鼓勵業者布局AI、高效能運算或新興應用等高值化領域的關鍵技術,提升臺灣IC設計產業的國際競爭力與韌性。

從晶片創新到主權AI,晶創IC補助計畫助攻耐能跨入新戰場

耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯
耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯著提升。
圖/ 數位時代

「KL1140最大的突破在於多模態資料處理架構的創新。」劉峻誠直言其中關鍵。在晶創IC補助計畫的挹注下,耐能智慧得以加速開發新一代晶片,這不僅是十年研發累積的成果,更是政策資源與技術創新的結合,象徵著臺灣在AI架構自主化道路上的重要里程碑。

這項架構革新,使KL1140在效能與能效上都達到顯著飛躍。相較於前一代產品,效能提升6至8倍、能耗比提升10倍、體積縮小至四分之一;以往需10瓦才能運行的任務,現在僅需1瓦即可完成。「你看GPU要加風扇、要水冷,而我們不用,」他笑著說,而這就是低功耗的力量。

這樣的設計,使KL1140成為真正能落地的AI晶片,既可部署於穿戴、車用與工業場域,也能堆疊成伺服器模組,實現了靈活的異構運算(Heterogeneous Computing)基礎建設。透過晶創IC補助計畫的協助,耐能智慧不僅強化晶片設計,更能整合模組、子系統與軟體生態,打造可供企業與政府使用的在地AI解決方案,邁向「AI基礎建設提供者」的新定位。劉峻誠也透露,目前KL1140晶片已開始導入國際主權AI專案,協助能源與環境條件嚴苛的地區,利用該晶片低功耗與高算力的特性,順利發展AI自主。

「我們不是在打造更大的GPU,而是在打造更聰明的AI,」劉峻誠強調。「主權AI的關鍵不只是算力自主,更是能源自主。」他認為,晶創IC補助計畫的核心價值在於讓臺灣的IC設計業者能從單一產品開發,邁向整體系統構建,具備定義新架構、主導新標準的能力。KL1140晶片的問世,不僅讓耐能智慧從邊緣運算邁入AI 核心基礎建設的新格局,更代表臺灣在全球生成式AI時代中,擁有以低功耗、高自主性技術參與未來競局的關鍵實力。

從製造到定義,臺灣AI自主的新起點

在生成式AI帶動的新一輪技術競賽中,算力的分配將決定未來世界的科技秩序。劉峻誠認為,臺灣若要在這場變局中保持主導權,必須擁有能自我定義的架構與技術。「我們不只是為企業造晶片,而是在為國家建算力。」他說。從十年前堅持走上邊緣運算的冷門之路,到今日以KL1140晶片開啟主權AI的新典範,耐能智慧的發展軌跡正體現了臺灣IC設計產業的潛力與決心。未來,耐能智慧將持續推動更高能效、更高彈性的AI架構,讓臺灣不僅能製造世界的晶片,更能定義世界的智慧。

|企業小檔案|
- 企業名稱:耐能智慧
- 創辦人:劉峻誠
- 核心技術:專注邊緣AI SoC專用處理器研發
- 資本額:新台幣6億7520萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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