明年4月，Rapidus北海道的新設廠房即將啟動2奈米晶片試產，代表著日本終於再次站上先進半導體製造的舞台。2022年成立的這間新創公司，如今成為日本半導體產業的全村希望，實際上全源自IBM高層的一通電話。
IBM高層一通電話，成日本重返先進半導體契機
根據《日經亞洲》報導，2020年的一個夏夜，日本半導體設備商東京威力科創（Tokyo Electron）前會長、Rapidus現任會長東哲郎接到了來自IBM研究院負責人約翰．E．凱利三世（John E. Kelly III）的電話。兩人簡單寒暄過後，凱利三世切入了主題──希望尋找合作夥伴在日本生產2奈米晶片。
但日本並不具備先進半導體的生產能力，當時日本國內生產最先進的晶片只有40奈米，實際上現在能持續投入先進半導體的，只剩下英特爾、三星及台積電這三家公司，尤其三星還是IBM 3奈米的合作夥伴。
東哲郎指出，IBM不希望把雞蛋都放在同個籃子裡，想要降低對單一供應商的依賴，也因此找上了日本。
顧問公司Omdia分析師南川明表示，雖然Rapidus和三星都使用IBM的技術，兩者的商業模式截然不同，很有可能達成雙贏的合作關係。
日本曾經是半導體製造大國，然而在過去二、三十年裡快速流失，目前在全球半導體製造占比已不足10%。日本政府曾在2022年警告，日本半導體市占率可能在2030年降至零，近年也積極透過邀請台積電設廠等手段，試圖增加本土半導體製造能力。
因此對日本來說，IBM的邀約可說來得正是時候。
IBM日本技術長森本典繁聲稱，他們為Rapidus付出了很多心力，甚至犧牲了一些本來可以用於其他研究的資源，「我們希望Rapidus成功，希望它能夠為穩定供應我們及世界所需的晶片做出貢獻。」
IBM提供了Rapidus關鍵的2奈米製程技術Nanosheet ，這也是台積電計畫在2奈米製程中採用的技術，並計畫在今年底前邀請200位Rapidus工程師前往奧爾巴尼奈米技術綜合中心進行2奈米產線設計。
日本半導體夢能否成真，還有技術、資金兩大憂慮
然而並非所有人都像IBM，對Rapidus能否成功深具信心。《日經亞洲》指出，最多批評的點是，Rapidus設定的2027年量產目標，比台積電、三星預計推出2奈米製程的2025年要晚了兩年之多。假如速度比競爭對手要慢，Rapidus必須要提供更優惠的價格才能吸引客戶。
不過按照Rapidus現在的策略，他們瞄準的客戶是難以獲得台積電訂單的中小公司，計畫以更快的反應速度、以及歡迎小量客製化晶片訂單的方式，來滿足新創公司的需求。
「依照我們的經驗，提供最新一代晶片不是單一公司能完成的任務，台積電和三星都會歡迎Rapidus的出現，因為現在他們需要讓客戶排隊等待，Rapidus接走部份訂單不會有問題。」森本典繁認為。
有別於台積電純代工的商業模式，Rapidus目標是打造提供從設計、製造到封裝的一站式服務。他們認為這種作法減少了和外部合作夥伴溝通的需求，能夠將較前期的製程縮短至競爭對手一半的時間。
Rapidus似乎也對前景相當看好，工廠還未落成，他們已經將1兆日圓營收的實現時間，從2040年往前調整到2030年。
不過《日經亞洲》指出，更大的問題在於Rapidus能否獲得足夠資金支持。雖然Rapidus已獲得日本政府9,200億日圓資金，並從豐田、Sony、NTT、軟銀等多家巨頭獲得73億日圓投資，仍無法滿足投入半導體製造所需的龐大成本，預估可能還要3兆到4兆日圓才有辦法在2027年啟動量產。
這部分日本政府也開始採取行動，日前傳出正在考慮推出一項特殊法案，親自為Rapidus擔保，協助他們從金融機構貸款，也能進一步吸引投資者，減少對政府支持的依賴。
不管怎麼說，距離Rapidus廠房完工、啟動量產還有相當漫長的時間，此時要論成敗無論如何都言之尚早，唯一可以肯定的是，這間承載著日本重返先進半導體舞台夢想的公司，他們接下來的一舉一動，都會受到外界的大量關注。
資料來源：日經亞洲（1）、日經亞洲（2）、Japan Times
