FOPLP技術沉寂8年為何暴紅?FOPLP製程解析:缺點是什麼?為何一定要矩形?
FOPLP技術沉寂8年為何暴紅?FOPLP製程解析:缺點是什麼?為何一定要矩形?

從台積電、力成、日月光控股再到群創的法說會上,4家公司共同的話題是扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging,FOPLP)。《財訊》雙週刊指出,之所以引發討論,正因傳出輝達、超微等晶片大廠有意採用,扮演先進封裝領頭羊的台積電又首度表態,認為該技術3年後有機會成熟。

FOPLP起源|台積電拉開序曲,但為何發展了8年才暴紅?

FOPLP發展起源其實是在2016年,台積電開發命名為InFO(Integrated Fan-Out,整合扇出型封裝)拉開序曲,當時台積電將InFO封裝運作封裝運用於蘋果iPhone 7處理器。

顧名思義,所謂「晶圓級」與「面板級」最大的差異就是形狀以及基板材料的不同,晶圓是原形,主要採用矽材;面板級是矩形,用的是玻璃基板。為什麼面板級的封裝技術會備受期待? 是因為矩形可利用的面積比圓形更多。 以510公釐乘以510公釐的矩形舉例,可使用的面積是既有12吋晶圓的3倍之多,不但可以塞下更多的晶片,也能降低每單位封裝成本。

雖然FOPLP技術發展了8年,但遲遲未能普及應用,關鍵在於良率與品質的問題一直無法克服;更重要的是,相關的封裝材料、製程設備都需要重新開發與設計。 從玻璃材質的優缺來看,缺點是易碎、難加工;優點是化學、物理以以及光學特性佳。 舉例來說,玻璃的電阻值較低,因此導電、散熱等效果更好,具高可靠性。

但今年FOPLP又突然暴紅,正是因為輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術, 甚至希望可以取代台積電既有的CoWoS

FOPLP技術|FOPLP封裝技術導入,有三種主要模式

根據《財訊》雙週刊報導,研究機構TrendForce調查,在FOPLP封裝技術導入上,三種主要模式包括:一,封測代工業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。二,專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。三,面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。

這次台積電董事長魏哲家首度在法說會上說明FOPLP布局的進度,他預期三年後技術可成熟,屆時台積電將具備量產能力。緊接著,在日月光投控的法說會上,營運長吳田玉表示,日月光在面板級的解決方案上已經研究超過5年,先從300乘300公釐開始,未來會擴展到600乘600公釐的尺寸。

吳田玉指出,已經與客戶、合作夥伴以及與設備材料供應商制定量產的計畫,預計明年第二季的時候,小量產規模的設備將可以準備就緒。

不過,吳田玉也認為,新的技術在發展上至少需要花費10年的時間,在真正放量之前的資本支出規劃,始終是一個棘手的問題。他指出,如今,高階封裝技術已經發展出很多種型態,日月光不認為一種新的技術可以很輕易地取代另一種技術,將會區分為具有可替代性、常見應用、專門應用以及根據需要進行轉換的多元發展,每個技術都可以迎合不同的目標客戶群。

延伸閱讀:FOPLP是什麼?概念股有哪些?群創FOPLP技術為何受台積電青睞?

FOPLP趨勢|看好高階封裝技術,力成最早投入

台灣半導體封測廠中最早投入布局FOPLP量產線的是力成,於16年在竹科三廠開始興建全球第一座FOPLP生產線,19年正式啟用量產。力成執行長謝永達說,力成領先業界約2年左右,看好未來在AI世代中,異質封裝將採用更多 FOPLP解決方案,預期26、27年陸續開花結果。

群創利用不具有價值的3.5代廠設備進行轉型,其中近7成的設備可以延續使用,是目前面板尺寸最大的生產線。群創投入研發FOPLP的時間也已經長達8年,其中不只取得經濟部大A+計畫的補助,也與工研院合作,預計今年第四季將正式導入量產,明年對於營收將帶來1至2個百分點的貢獻。

TrendForce認為,FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存,惟技術及設備體系尚待發展,技術商業化的進程存在高度不確定性。不過,《財訊》雙週刊指出,產業人士認為,台積電在先進封裝技術已成為領頭羊,不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上,因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一,值得期待。

本文授權轉載自:《財訊》

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關鍵字: #FOPLP
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影音體驗成行動網路新戰場!Opensignal 揭台灣大哥大奪「雙料冠軍」,連網穩定撐起高負載影音與 AI 協作
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現代人手機不離手,通勤時滑短影音、午休追串流影劇、下午開視訊會議,網路影音應用成為工作與生活的普遍情境。然而,一旦畫面卡頓、畫質不穩,或聲畫不同步,使用體驗立刻打折,甚至影響工作效率與專業判斷。

也因此,網路品質不再只是「快不快」的問題,更關乎能否在高使用量的日常情境下,維持穩定、連續的表現;對此,第三方評測也採用更貼近使用者情境的方式衡量網路體感。而 Opensignal 最新報告指出,台灣大哥大在影音體驗相關項目是業界唯一同時拿下「影音體驗」與「5G 影音體驗」雙項獎項的電信商,其中,關鍵的差異是什麼?

為何「影音體驗」是網路品質的關鍵指標?

愈來愈多消費者入手旗艦機,追求的不只是硬體規格,還有流暢的 AI 應用與多工協作。然而,無論是視訊即時翻譯或雲端會議,這些高階功能都有一個共同前提:網路必須穩定。一旦網路品質不佳導致畫質下降或音畫不同步,旗艦級的 AI 功能將形同虛設。

這也意味著,檢驗網路價值的標準已經改變。如今,不能只看單點測速的瞬間峰值,更重要的是高負載情境下的耐力表現。因此,比起單點測速,影音體驗會是更完整的測試標準,直接挑戰了網路在室內深處、移動途中或人潮聚集時的網路實力;而唯有在長時間串流下依然不卡頓、不降畫質,才稱得上是高品質的連線。

換言之,隱身在硬體背後的電信商,才是發揮旗艦機性能的關鍵;唯有透過最佳網路品質,才能讓手中的旗艦機既是規格領先、也是體驗領先。

唯一影音體驗雙料冠軍,Opensignal 權威認證的有感體驗

雖然相較於測速數據,影音體驗更貼近日常使用,但也更難量化。對此,國際權威認證 Opensignal 的「影音體驗分數」,依循 ITU 國際標準,透過真實用戶裝置在行動網路上進行影音串流的實測數據,觀察不同電信網路在實際使用情境下的表現。

簡單來說,評測聚焦三項核心指標:影片載入時間、播放期間的卡頓率,以及畫質(解析度)是否能穩定維持。使用者從開始播放到持續觀看的整體品質,分數以 0–100 呈現,分數愈高,代表在三項指標的表現愈佳。相較於單點測速,這類評測更能呈現長時間、高使用量下的網路品質。

人流情境不降速.jpg
圖/ 數位時代

而在今年最新公布的 Opensignal 評測中,台灣大哥大獲得「影音體驗」獎項唯一雙料冠軍。其中,「整體影音體驗」為全台獨得第一名,「5G 影音體驗」則與遠傳並列第一。

之所以能在影音體驗拔得頭籌,關鍵在於台灣大哥大目前是全台唯一整合 3.5GHz 頻段 60MHz 與 40MHz、形成 100MHz 總頻寬的電信業者,亦是現階段全台最大 5G 黃金頻寬配置。頻寬愈寬,代表單位時間內可傳輸的資料量愈大;在大量使用者同時進行影音串流、視訊互動的狀態下,更能維持穩定傳輸、減少壅塞發生機率。

台灣大獲權威認證,NRCA技術撐起穩定基礎

除了頻寬帶來的流量優勢,台灣大哥大也採用「NRCA 高低頻整合技術」,也就是透過高低頻協作,讓 3.5GHz 負責高速傳輸、700MHz 補強覆蓋與室內連線,改善室內深處與移動情境的訊號落差,提升連線連續性。

同時,為了讓住家、通勤動線、商圈與觀光熱點等高使用場域維持穩定表現,台灣大哥大已在全台超過213個住宅、觀光及商圈熱點完成 100MHz 布建,提升人流密集區的網路覆蓋率。

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圖/ dreamstime

值得注意的是,在今年的 Opensignal 評比中,台灣大哥大還拿下了「5G 語音體驗」與「網路可用率」兩項第 1 名,累計獲得 4 項獎項。這意味著不僅具備影音體驗優勢,在語音互動與連線率等關乎用戶日常應用的基礎指標,皆有亮眼成績。

尤其,隨著影音與即時互動成為新世代的工作常態,網路品質的重要性只會持續上升。無論是遠距協作所仰賴的視訊與畫面共享即時同步,內容創作對直播與即時上傳連續性的要求,或是 AI 視訊互動、即時翻譯與會議摘要等新應用,都高度依賴低延遲與穩定的資料傳輸。網路品質因此不再只是連線條件,更是支撐內容生產、協作效率與新應用落地的基礎能力,甚至直接牽動競爭力。

而台灣大哥大經 Opensignal 認證、於多項關鍵指標領先業界,不僅將成為 AI 時代的重要後盾,也讓使用者能更充分發揮高階手機的效能,把「快、穩、滑順」落實在每天的工作與生活中。

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