FOPLP製程解析：FOPLP缺點是什麼？為何一定要矩形？怎麼唸？|數位時代 BusinessNext

FOPLP技術沉寂8年為何暴紅？FOPLP製程解析：缺點是什麼？為何一定要矩形？

台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。

FOPLP起源｜台積電拉開序曲，但為何發展了8年才暴紅？

FOPLP發展起源其實是在2016年，台積電開發命名為InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封裝）拉開序曲，當時台積電將InFO封裝運作封裝運用於蘋果iPhone 7處理器。

顧名思義，所謂「晶圓級」與「面板級」最大的差異就是形狀以及基板材料的不同，晶圓是原形，主要採用矽材；面板級是矩形，用的是玻璃基板。為什麼面板級的封裝技術會備受期待？ 是因為矩形可利用的面積比圓形更多。 以510公釐乘以510公釐的矩形舉例，可使用的面積是既有12吋晶圓的3倍之多，不但可以塞下更多的晶片，也能降低每單位封裝成本。

雖然FOPLP技術發展了8年，但遲遲未能普及應用，關鍵在於良率與品質的問題一直無法克服；更重要的是，相關的封裝材料、製程設備都需要重新開發與設計。 從玻璃材質的優缺來看，缺點是易碎、難加工；優點是化學、物理以以及光學特性佳。 舉例來說，玻璃的電阻值較低，因此導電、散熱等效果更好，具高可靠性。

但今年FOPLP又突然暴紅，正是因為輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術， 甚至希望可以取代台積電既有的CoWoS 。

FOPLP技術｜FOPLP封裝技術導入，有三種主要模式

根據《財訊》雙週刊報導，研究機構TrendForce調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括：一，封測代工業者將消費性ＩＣ封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。二，專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。三，面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。

這次台積電董事長魏哲家首度在法說會上說明FOPLP布局的進度，他預期三年後技術可成熟，屆時台積電將具備量產能力。緊接著，在日月光投控的法說會上，營運長吳田玉表示，日月光在面板級的解決方案上已經研究超過5年，先從300乘300公釐開始，未來會擴展到600乘600公釐的尺寸。

吳田玉指出，已經與客戶、合作夥伴以及與設備材料供應商制定量產的計畫，預計明年第二季的時候，小量產規模的設備將可以準備就緒。

不過，吳田玉也認為，新的技術在發展上至少需要花費10年的時間，在真正放量之前的資本支出規劃，始終是一個棘手的問題。他指出，如今，高階封裝技術已經發展出很多種型態，日月光不認為一種新的技術可以很輕易地取代另一種技術，將會區分為具有可替代性、常見應用、專門應用以及根據需要進行轉換的多元發展，每個技術都可以迎合不同的目標客戶群。

FOPLP趨勢｜看好高階封裝技術，力成最早投入

台灣半導體封測廠中最早投入布局FOPLP量產線的是力成，於16年在竹科三廠開始興建全球第一座FOPLP生產線，19年正式啟用量產。力成執行長謝永達說，力成領先業界約2年左右，看好未來在ＡＩ世代中，異質封裝將採用更多 FOPLP解決方案，預期26、27年陸續開花結果。

群創利用不具有價值的3.5代廠設備進行轉型，其中近7成的設備可以延續使用，是目前面板尺寸最大的生產線。群創投入研發FOPLP的時間也已經長達8年，其中不只取得經濟部大A+計畫的補助，也與工研院合作，預計今年第四季將正式導入量產，明年對於營收將帶來1至2個百分點的貢獻。

TrendForce認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性。不過，《財訊》雙週刊指出，產業人士認為，台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。

本文授權轉載自：《財訊》

在生成式AI與軟體定義一切的科技浪潮下，「快速更新」成為企業顯學，卻也帶來前所未有的焦慮。當技術以「月」、甚至是「天」為單位被淘汰時，頂尖科技決策者的思維也同步更新。真正決定企業深度與產品生命週期的，並非花俏的表面功能，而是歷經時間考驗、具備彈性與擴充度的「基礎架構」。這種對成熟基礎的信仰，也完美延伸至他們的移動選擇上。

大技術時代的焦慮與解藥！科技決策者如何定義「永續演進的核心架構」？

走進科技園區的玻璃帷幕大樓，或是金融總部的會議室中，科技業高階主管或創業家們正討論著大型語言模型的部署、邊緣運算演算法的優化，以及下一代商業模式的翻轉。在此「軟體定義世界」的時代，企業面臨著極度快速的科技新陳代謝。新技術看似絢麗，但若缺乏強大的系統基礎支援，往往隨時面臨被市場淘汰的風險。

國際知名諮詢機構 McKinsey在最新的全球人工智慧調查中指出：超過72%的全球企業已在至少一個業務功能中部署了生成式AI或軟體自動化。然而，Gartner的科技趨勢報告亦警告：高達85%的企業數位轉型或新技術導入未能達到預期成效，雖然背後有著諸多因素值得探討，但其中不可忽視「過度追逐單一噱頭，忽視基礎架構的穩定性與擴充彈性」此原因。

新技術與演算法看似絢麗，但若缺乏強大的系統基礎支援，往往隨時面臨「過時與崩潰」的風險。

觀察當代頂尖科技領袖與高階決策者的思維演變，會發現他們正在展現一種「成熟的理性」：比起無休止地追逐未經驗證的短期趨勢，他們更看重基礎架構是否具備極高的擴充性、穩定度與縱向深度。因為真正的技術典範，通常不是頻繁更新的應用層面，而是歷經時間考驗、可持續無縫升級的基礎平台。

這種「以成熟基礎應對快速變化」的系統思維，同樣完美體現在當前頂級座駕的選擇面向。

Porsche Cayenne並非橫空出世的新車型，而是保時捷歷經數世代進化與升級後，將造車工藝與數位系統完美融合的成熟結晶。對科技企業家而言，選擇Cayenne絕非隨波逐流，而是對「歷經市場與時間驗證」的技術信仰與價值投射。當外在環境變化越快，聰明的決策者越懂得付出對「經過驗證的基礎技術」的高度信賴。

從科技園區到海岸解構科技領袖的「多工相容性」

當代科技領袖與創業家的人生，就像是一台高負載運作的高效伺服器。晨間穿梭於內湖科技園區，處於高節奏的商業決策與跨國連線會議；週末則需要迅速切換狀態，帶著家人遠離城市喧囂，前往北海岸享受海景與戶外生活。

對應這樣快速的角色切換，他們需要的不僅是一輛功能單一載具，而是一款具備極高「多工相容性」的旗艦移動平台：

日常運作的高相容性： 商務通勤與跨國會議的空檔，Cayenne GTS Coupé舒適豪華的5人座設定與優化的直覺UX數位介面，提供高品質的靜謐空間與尊榮感受。將原本被浪費的交通時間，轉化為高效率的沉澱與充電時刻。

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技術與設計分析 Cayenne GTS Coupé如何以「軟硬體深度整合」詮釋現代工藝？

對於當代科技人而言，絕對最為了解「軟硬體協同」的難度與迷人之處。要讓一台擁有極佳空間的五人座SUV同時兼具跑車的動態極限，背後靠的是極其精密的調校能力。Porsche Cayenne GTS Coupé正是軟硬體深度結合的典範：

動力與動態控制演算法： 搭載500 PS V8雙渦輪增壓引擎，配合PASM主動式懸載調整系統與降低10公釐的主動氣壓懸吊，以毫秒級的微處理速度即時修正阻尼軟硬與動態反應，展現物理極限與演算法調校的完美結合。

邊緣感知與智慧光學： 採用HD Matrix高解析度LED頭燈，單側擁有超過32,000像素的微型LED，透過視覺演算法進行即時分區域防眩光與路況動態照明，將前瞻科技轉化為實際的行車安全保障。

多模態開放式配置： 除了Cayenne GTS Coupé之外，Cayenne車系提供SUV與Coupé雙車型配置，以及純燃油與E-Hybrid混合動力，宛如極具彈性的開放式架構，滿足科技領袖對客製化規格的偏好。

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懂得選購頂級科技產品的決策者，重視的並非浮誇的科技噱頭，而是優異的軟硬體整合能力與歷經市場驗證後的可靠度。Porsche Cayenne身為五人座跑車SUV的先驅，成功將跑車靈魂無縫融合進日常機能中，正是這項「系統級決策哲學」的最佳體現。

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