國際半導體展SEMICON Taiwan 2024 將於9月4日～ 6日於南港展覽館登場。SEMICON Taiwan指出，本屆大師論壇將匯聚九位產業巨擘：台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell，創下歷年之最。
HBM需求爆發！三星與SK海力士同場切磋
生成式 AI 需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）等高階記憶體產品供不應求。全球記憶體龍頭 ― Samsung Electronics 與HBM一哥 ― SK hynix 今年也將於大師論壇同場發表 AI 時代下高階記憶體的關鍵走向，預計將帶動一場技術革命的新高潮。
Microsoft、Google 積極佈局 AI 新競合
值得關注的是，隨著 AI 與半導體晶片技術的高度整合，記憶體與軟體等相關產業正強勢進軍半導體領域，例如：軟硬體巨頭 Microsoft 和 Google 今年也將在在大師論壇上同場亮相，展現出跨界進軍硬體產業的不可逆趨勢。
此外，AI 資料中心對晶片的龐大需求，已引領 Applied Materials、Marvell 等設備與ASIC 領域的代表性企業，以及歐洲最強大半導體研究前瞻機構 ― imec 現身大師論壇。跨界巨頭齊聚對談，顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠，轉向更具多元性和高度整合性的論述，進一步提升台灣半導體及 SEMICON Taiwan 的全面影響力。
11項創新技術主題，一次看懂先進封裝
本次展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。
會中所展示的「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視為來年技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。
值得關注的是，今年 SEMICON Taiwan 將集結超過 40 家CoWoS相關廠商，與超過 40 家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣半導體產業經過半世紀的累積，從 IC 設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈。
今，隨著產業邁入所謂『晶圓製造2.0』的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力。」
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責任編輯：李先泰
