聯發科「天璣9400」來了!為AI代理而生、助攻三星AI手機,最強晶片解密
聯發科「天璣9400」來了!為AI代理而生、助攻三星AI手機,最強晶片解密

IC設計大廠聯發科、高通10月陸續推出旗艦新品,由聯發科「天璣9400」5G手機晶片打頭陣,日前傳出有望獲明年發售的三星旗艦手機首度採用,引發市場關注。

聯發科發布最強晶片「天璣9400」,AI手機再進化

聯發科技10月9日發布最新第4代旗艦行動晶片「天璣9400」,延續前代全大核架構,採第2代全大核設計,並結合Arm v9.2 CPU架構,以及GPU和NPU,首批搭載機型將於2024年第4季上市。據聯發科公布的多項跑分結果顯示,其效能超越對手蘋果(Apple)及高通(Qualcomm)。

「自從2019年發布第一代『天璣1000』,天璣品牌已經創立5周年!」聯發科技資深副總經理徐敬全說道,他並引用研調機構Counterpoint數據指出,聯發科自2020年第3季至2024年第2季,已連續16季度維持「全球智慧型手機系統單晶片(SoC)市佔率第一」的佳績。

天璣9400有如天璣品牌5年來的集大成,除了更加提升的性能和能效,其中一大亮點是可支援各類生成式AI應用程式、提供個人化服務的「AI代理」(Agentic AI)功能。這是什麼?有何厲害之處?

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「天璣9400」採第2代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及GPU和NPU,首批搭載機型將於2024年第4季上市
圖/ 業者提供

從「AI生成」進化到「AI代理」,有望成殺手級應用?

在媒體活動現場,聯發科展示了可讓所拍的照片動起來的「AI魔法動圖」,以及拍下二元一次方程式題目,便能依序列出解題過程的AI功能,十分吸引目光。

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「AI魔法動圖」在拍攝照片後,可轉換為不同動作姿態,如舉手、揮手等,讓照片動起來
圖/ 孫嘉君攝影
聯發科天璣9400 解數學題.jpg
拍下二元方程式題目後,AI得以依序列出解題過程
圖/ 孫嘉君攝影

而相較前代天璣9300即能做到的「文生圖」、「文本摘要」等生成式AI應用,聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯說明,新一代天璣9400則是「為AI代理而生」,具備三大能力:可自主理解、感知使用者意圖的「自主性」,能隨環境變化調整策略的「推理力」,以及多個AI代理可交流協作的「行動力」。

延伸閱讀:白話科技|AI Agent是什麼?它為何是邁向AI界聖杯的關鍵一步?

簡單來說,以手機App線上點餐為例,傳統語音助理僅能幫忙開啟App,後續操作仍需由使用者處理; AI代理則可依據個人喜好、周遭環境等層面,自主進行推薦與決策,只要使用者一聲令下,便能完成點餐。

聯發科秀出與肯德基合作的應用範例,面對使用者要求協助點餐,以下是AI代理的回答:

「這次一樣點你喜歡的深海鱈魚堡嗎?還有一樣薯條不加鹽?另外天氣入秋了,建議你喝一杯無糖熱美式!」

李彥輯表示,為了實現AI的跨應用串聯,讓AI代理實際落地,聯發科和多家手機廠商包括小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀等一同開發,也和安卓團隊合作,以提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面,將有助縮短AI產品的開發週期。

天璣9400性能|3奈米製程助提升續航,裝置端訓練保護資料隱私

在性能和功耗方面,聯發科表示,天璣9400有明顯進步,相較前代單核性能提升35%、多核性能提升28%。而透過採用台積電第2代3奈米製程,並使功耗較前一代降低40%,享有更長的電池續航時間。

針對AI運算,天璣9400整合第8代AI處理器NPU 890,支援高畫質影像的生成,以及裝置端模型訓練,資料不需上傳雲端可保護隱私;且AI性能和能效有顯著提升,大型語言模型(LLM)提示詞處理性能(prompt performance)提升80%、功耗節省35%。

聯發科天璣9400 遊戲星速引擎.jpg
在生成式AI、AI代理等功能之外,天璣9400也提供沉浸式的遊戲體驗,光線追蹤性能較前一代提升40%。
圖/ 孫嘉君攝影

聯發科指出,首批搭載天璣9400的智慧型手機,將在接下來數週陸續發表。更聰明且更懂人心的「AI代理」,能否成為AI手機的「殺手級應用」,進一步帶動換機潮,值得持續觀察。

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關鍵字: #聯發科 #AI手機
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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