在半導體產業競爭日益激烈的背景下，台積電（TSMC）在代工市場的壟斷地位愈加穩固，而近日傳出英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）正在進行高層接洽，探討成立「代工聯盟」（Foundry Alliance）的可能性。
韓媒《每日經濟新聞》報導指稱，一名英特爾高層主管近日要求安排與三星電子的高層會談，執行長基辛格（Pat Gelsinger）希望能與三星電子董事長李在鎔（Lee Jae-yong）親自會面，討論在代工領域的全面合作計畫。
英特爾、三星各有致命傷！組團能衝破台積電高牆？
英特爾自2021年成立英特爾代工服務（Intel Foundry Services, IFS）以來，雖然與思科（Cisco）和亞馬遜網路服務（AWS）簽訂了合約，但在吸引大型客戶方面頻頻碰壁。
另一方面，三星於2017年進入代工市場，在製程節點尺寸（node sizes）上具優勢，但良率之傷仍是最大障礙，與台積電的差距依然明顯。根據《TrendForce》的數據統計，2023年第二季，台積電在代工市場的市佔率高達62.3%，而三星僅為11.5%，特別是在3奈米、5奈米等先進製程，台積電擁有92%的高市佔率。台積電的遙遙領先，也使得英特爾與三星的合作顯得尤為迫切。
雙雙手握自家技術，合作有望相輔相成
英特爾與三星的代工聯盟若得以成立，雙方在多個領域的合作潛力將被大大釋放。
報導指出，三星擁有3奈米環繞式閘極技術（Gate-All-Around，GAA），能在精細製程中提高性能和能源效率，而英特爾則手握Foveros技術，能將不同製程生產的晶片整合成一個封裝，以及可提升電源能效的PowerVia技術。這些技術若能有效結合，對於開發高效能、低功耗的人工智慧、資料中心及行動應用處理器（AP）都是一大助力。
此外，地緣戰略位置也能疊增雙方合作的優勢，三星的製造工廠分布於美國、韓國和中國，而英特爾則在美國、愛爾蘭和以色列設有工廠。這樣的地理布局使得雙方能夠共享設備或共同拿下訂單，特別是在白宮和歐盟對高科技半導體出口逐步嚴格的控制下，做到區域生產的迅速反應能力。
儘管目前英特爾與三星尚未確認高層會議的具體安排，但業界認為，兩家公司的潛在合作，不僅是自身的戰略調整，也可能對整個半導體行業的競爭注入了新的變數。
隨著台積電在行業中的地位日益穩固，英特爾與三星的合作若能成功，將有助於改變台積電的壟斷，也是兩大科技巨頭在全球半導體市場上重塑格局的關鍵一步。
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資料來源：Maeil Business Newspaper、TrendForce、WCCFTECH
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 蘇柔瑋
