晶圓代工廠力積電10月22日舉行第三季法人說明會，由董事長黃崇仁親自主持，直球回應日本SBI控股合作設廠破局風波。
黃崇仁指出，「無法承擔日本政府補貼條件的10年量產要求」、「SBI方遲未提供營運計畫提供評估」，為雙方合作破局2大主因。
而在法說會後，力積電並舉辦「3D AI Foundry」策略發表會，黃崇仁表示，「邏輯代工、記憶體代工、3D AI Foundry、FAB IP」是未來4大營運主軸。其中，3D AI Foundry已投資20億元於苗栗銅鑼廠導入新設備，有望成為新成長動能。
力積電曝與SBI合作破局2原因
力積電和日本SBI控股（SBI Holdings）去年宣布合作於宮城縣設廠，原計劃總投資額8000億日圓、初期預計獲日本政府補貼1400億日圓，於2027年前量產車用半導體，但在今年9月27日傳出合作破局。
SBI控股社長北尾吉孝10月3日更於個人臉書發文，直批力積電是「不誠實」的公司，對此黃崇仁今日正面回應。
黃崇仁表示，回顧和SBI控股合作歷程，去年3月力積電方到日本與SBI北尾董事長初次見面，對方提出合作在日本建立半導體製造事業的構想，考量日本強大的工業體系、技術水準與市場需求，在日本設立成熟製程的專業晶圓代工廠應有可行性，因此去年6月雙方簽訂了為期一年、不具法律拘束的備忘錄（non-binding MOU），共同評估在日本合作半導體代工事業可行性。
在SBI北尾董事長主導遊說下，日本經濟產業省於去年即表達對此建廠計畫的政策支持，力積電也於去年7月協助SBI選定了宮城縣仙台市附近的建廠用地。
黃崇仁說，隨著評估作業深入，並參考國內友廠在日本的經驗，發現在日建廠及營運成本遠高於台灣， 「銅鑼新廠400億，日本廠要1200~1400億，建廠成本嚇死人，沒有良好財務計畫怎麼進行？」 以成熟製程為主力的新廠雖獲日本政府補助，未來營運壓力還是很大，尤其原先僅規劃2萬片月產能，難達到經濟規模。
而在清楚告知SBI市場實況的同時，力積電多次要求主導新廠建設的SBI方面提出籌資、行銷等營運計畫，以進行投資評估， 但截至今年7月，SBI方面始終沒有拿出相關計畫文件給力積電評估。
黃崇仁並提到， SBI直到今年1月18日才首次告知力積電，日本政府補貼政策要求力積電必須保證新廠連續量產10年以上 ，但力積電在台灣股票上市，擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連續10年量產，將有違反台灣證交法的風險。
在釐清日本的補貼政策與政府立場後，8月13日力積電董事會正式決議不繼續評估日本建廠合作案，並於當天晚上轉告SBI北尾董事長，後續並正式去函說明。8月27日、10月7日力積電主管也分別前往經濟產業省、宮城縣政府，當面向對方說明董事會的決議過程。
回顧過去1年多日本合作建廠的過程，黃崇仁強調，力積電一直是以誠信、專業的態度進行所有的評估和協商，也看好日本半導體產業發展潛力，願意透過FAB IP收取的部分資金取得少數股權參與日本新廠的投資。但由於以下2個明確原因，終止整個日本合作建廠及投資評估作業：
一、日本經濟產業省補貼政策要求力積電擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連續十年量產，致使我們有違反台灣證交法的風險
二、SBI方面無法提出可行的新廠籌資、行銷等營運計畫供我方進行後續投資評估
海外建廠集中火力於印度，未來4年估可獲200億授權收入
力積電9月26日宣布與印度塔塔電子（Tata Electronics）簽訂合作最終協議（Definitive Agreement），以FAB IP授權方式協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設全印度第1座12吋晶圓廠，將移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。
力積電先前指出，這座總投資額達110億美元、月產能5萬片的12吋晶圓廠，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。
黃崇仁強調，力積電並非為了印度而放棄日本，而是退出日本後集中火力於印度建廠計畫， 「應該說兩個政府態度不同、方式不同、要求不同，就得到最後的結果，跟什麼企業（合作）沒有關係。」
他並指出，塔塔集團旗下的塔塔微電子公司有5萬員工，為蘋果生產手機、也是印度最大的電子產品製造公司，而負責建構半導體事業的主管，大多是來自英特爾（Intel）等專業公司的印度海歸派，再加上印度政府祭出高額補貼政策，「110億美元（投資額）中，印度政府提供了75億~80億美元的補助」，合作協商進展十分順利，並已經完成簽約。
力積電表示，將協助塔塔電子在印度建廠、培訓員工並技術移轉，將依合約訂定的進度分期收取服務、授權費，預計未來3~4年可獲得新台幣200億元授權收入。
推「3D AI Foundry」策略，傳超微也找上門
力積電同日攜手矽智財廠愛普科技發表「3D AI Foundry」策略，表示其多層晶圓堆疊、高容值中介層（Interposer）製造技術，現已成為美商超微（AMD）、一線邏輯代工廠及大型封測廠合作夥伴，並透過新技術承接訂單，預計在明年下半年逐步放量。
愛普科技董事長陳文良指出，AI算力和記憶體的頻寬成正比，同時運算的能耗和記憶體的能耗也強相關，目前行業主流2.5D技術，在頻寬和能耗上都有瓶頸。本次發表的3D AI Foundry 技術打破了2.5D技術在頻寬和能耗上的限制，實現了10倍以上的頻寬，並降低位元單位功耗90%以上。
黃崇仁表示，銅鑼新廠已針對3D AI Foundry訂單，投資20億元導入新設備投產，未來依據市場需求，將規劃100億元的新產線資本支出，有望成為推升營收及獲利的新引擎。
虧損持續擴大，主因折舊所致
力積電第三季營運虧損擴大，第三季自結合併營收116.5億元，季增4.74％、年增12.01％，但稅後虧損28.78億元、每股虧損0.69元。累計今年前三季營收335.94億元，稅後虧損52.75億元、每股虧損1.27元。
力積電副總經理暨發言人譚仲民指出，營收成長但虧損增加，主要因為銅鑼新廠產能持續開出、營運成本及折舊費用所導致，不過，公司帳面現金部位維持344億元，財務結構目前尚屬穩健。
責任編輯：李先泰
