產業薪資大解密:這2大產業月薪破10萬元!2024全體月薪平均逾6萬,史上最高
產業薪資大解密:這2大產業月薪破10萬元!2024全體月薪平均逾6萬,史上最高

重點一: 2024年全年, 台灣全體受僱員工經常性月薪資平均數為46,450元,年增2.77%,創25年來最高增幅。

重點二2024年總月薪平均數為60,984元創歷史新高,年增4.39%也是近14年來最高增幅。 

重點三: 綜觀各大產業總月薪平均數,金融保險業與電子零組件製造業最高,前者為107,348元,後者為102,150元,雙雙突破10萬元。 

行政院主計總處於2月17日公布2024年12月暨全年工業及服務業薪資統計結果。2024年全體受僱員工經常性月薪平均數為46,450元,較上年增加2.77%,總月薪平均數為60,984元,年增4.39%。

剔除物價因素後,實質經常性月薪平均數年增0.58%,實質總月薪平均數年增2.16%。至於經常性月薪中位數則為37,274元,較上年增加3.29%,實質經常性月薪中位數年增1.09%。

2024年「本國籍全時員工」與「全體受僱員工總薪資」平均數差距3,684元。 其中「製造業」、「住宿及餐飲業」、「醫療保健及社會工作服務業」三類產業,因僱用外籍移工或部分工時員工較多,因此本國籍全時員工總月薪平均數,比全體受僱員工分別高出6,980元、4,495元及3,634元。

2024年經常性月薪平均數「低於整體平均」者,包括住宿及餐飲業(34,322元)、其他服務業(35,811元,如美容美髮及用品維修)、製造業(44,307元,其中電子零組件製造業55,399元)、批發及零售業(45,834元)。

至於專業科學及技術服務業(56,843元)、出版影音及資通訊業(67,537元)、金融及保險業(69,610元),則為高於整體平均之行業。

觀察上表可發現,產業「經常性月薪中位數」年增長率前三高依序為:

  1. 金融及保險業:4.83%
  2. 用水供應及污染整治業:4.46%
  3. 電子零組件製造業:4.02%

而產業「總月薪平均數」年增長率前三高則依序為:

  1. 金融及保險業:9.27%
  2. 電子零組件製造業:7.88%
  3. 運輸及倉儲業:5.40%

值得注意的是,金融及保險業在兩項薪資成長指標,都在「工業與服務業」之下的各產業中名列第一,電子零組件製造業也雙雙列入前三。

工業及服務業:月薪超過7.7萬就是前10%高薪

細看2024年工業及服務業受僱員工,經常性月薪第1十分位數為27,470元,較上年增加4.05%,亦即有10%的受僱員工經常性月薪低於或等於27,470元,可視為該產業的月薪樓地板。

而第9十分位數為76,916元,較上年增加2.83%,亦即有90%的受僱員工經常性月薪低於或等於76,916元,而有10%的受僱員工經常性薪資高於或等於76,916元。 換句話說,只有10%的受僱員工經常性月薪超過76,916元,這群人可被視為高薪族群。

若以性別來看,2024年女性全體受僱員工經常性薪資中位數為35,280元,男性為38,921元。 若與上年比較,女性增加3.11%,男性亦增3.06%。

台灣Z世代薪資中位數:30,892元

若以年齡來區分,2024年「未滿30歲者」亦即西元1995年後出生的Z世代工作者,經常性薪資中位數為30,892元;至於「50至64歲者」的X世代則增至42,411元;至65歲以上者的戰後嬰兒潮世代,因多屬退休人口二度就業,中位數降為37,795元。

2024年經常性薪資中位數隨教育程度提高而遞增,專科及大學程度者為39,362元,研究所程度者為64,332元。 就近5年觀察,研究所程度者年增率普遍高於其他教育程度者。  

製造業員工年減2.7萬人

2024年受僱員工人數平均為845萬7千人,較上年增加3萬4千人或0.41%。 其中工業部門減少0.50%,服務業部門則增加1.04%。

就行業別觀察,住宿及餐飲業、醫療保健及社會工作服務業分別年增1萬6千人、1萬1千人,營建工程業、批發及零售業亦均增1萬人,製造業則年減2萬7千人。

延伸閱讀:上網不限速吃到飽退燒?台灣用戶占比首度下滑,NCC:「限速」方案趨勢增加

資料來源:主計總處

關鍵字: #動態時報 #薪資
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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