台積電面臨330億天價罰款!遭美認定「華為AI晶片共犯」成關鍵:誰是幕後白手套?
台積電面臨330億天價罰款!遭美認定「華為AI晶片共犯」成關鍵:誰是幕後白手套?

重點一 : 台積電涉違規供貨華為,恐遭美罰逾10億美元,約為新台幣330億元。

重點二 : 美方認定,台積電為算能設計、匹配華為AI晶片,因此違反美出口管制。

重點三 : 台積電聲明,自2020年9月中旬起已停止向華為供貨,目前正配合美方調查。

台積電恐面臨美國商務部 (U.S. Department of Commerce) 高達10億美元 (約新台幣330億元) 或以上的鉅額罰款。

《路透社》引述兩位知情人士透露,此調查起因於台積電為中國晶片設計公司算能 (Sophgo) 製造的晶片,被發現與遭美國出口管制的華為 (Huawei) 之高階人工智慧 (AI) 處理器內晶片相符,涉嫌違反美國出口管制規定。

華為被視為中國發展AI晶片的核心企業,長期被美國指控違反制裁及竊取商業機密,並被列入禁止獲取美國技術的貿易實體清單。

台積電發言人高孟華 (Nina Kao) 透過聲明表示,公司致力於遵守所有法律規範,自2020年9月中旬起已停止向華為供貨,目前正配合商務部調查。

如此的鉅額罰款,源於美國出口管制法規允許對違規交易處以最高達交易金額兩倍的罰款。 此案發生在美國政府尋求更嚴格執行出口管制、並提高違規罰款之際。美國商務部長 Howard Lutnick 上月才公開表示將「大幅增加對違規者的執法力度和罰款」。

晶片流向疑雲:算能訂單匹配華為AI處理器

美國商務部的調查核心,在於台積電為算能所生產的客製化晶片。 消息人士指出,這款晶片經比對,與華為用於其高階昇騰 (Ascend) 910B 人工智慧處理器中的晶片一致。 由於台積電的晶片生產設備包含美國技術,即使在台灣設廠,其生產活動仍受到美國出口管制規範的約束,不得為華為生產晶片,或在未經美國許可下為任何中國客戶生產特定的先進晶片。

美國智庫蘭德公司 (RAND) 研究員 Lennart Heim 估計,台積電近年可能生產了近三百萬顆與算能訂單設計相符、最終極可能流向華為的晶片。Heim 指出,基於該晶片的AI應用設計,台積電本不應為總部位於中國的公司製造,特別是考量到其可能被轉移給像華為這樣的受限實體的風險。

去年秋季,加拿大科技研究公司 TechInsights 拆解華為 910B AI 加速器時,首先在其多晶片系統中發現了台積電製造的晶粒(die,一小塊積體電路本體)。而台積電在接獲消息後,就向美國通報,此案可能違反對華為設下的出口禁令。

美方加強執法!10億美元罰款十分罕見

《路透社》報導指出,高達10億美元等級的出口管制罰款實屬罕見;2023年,希捷科技 (Seagate Technology) 因違規向華為運送價值逾11億美元 (約新台幣357.5億元) 的硬碟,最終支付了3億美元 (約新台幣97.5億元) 的和解金。

繼 TechInsights 的發現後,台積電已於去年11月暫停向算能出貨;算能則在今年1月被美國商務部列入與華為相同的實體清單。

儘管面臨調查壓力與美中貿易關係的變數,台積電先前已宣布計劃在美國追加投資1000億美元 (約新台幣3.25兆元),興建五座額外的晶片廠。

目前尚不清楚美國政府將如何推進此案或何時結案。華為的昇騰910B被認為是中國公司目前可量產的最先進AI晶片,在中國當地被視為輝達 (NVIDIA) 的替代選項。

算能母公司「比特大陸」,曾在台違法挖腳工程師

據《路透社》報導,算能科技由比特大陸(Bitmain)共同創辦人詹克團(Micree Zhan)共同創立,且雙方密切相關。

算能科技母公司比特大陸,是一家總部位於中國北京的加密貨幣挖礦設備公司,目前是全球最大比特幣 ASIC 礦機製造商,其在2021年時被指控掩飾中資身分來台設立智鈊、芯道兩家科技公司,非法從事研發並挖腳數百名半導體工程師。

至於算能科技,則由詹克團於2019年創立,主打AI和RISC-V晶片產品設計,且銷售產品給中國地方政府,台積電一直向算能科技運送「數十萬顆晶片」,直到去年秋季為止。中國企業註冊數據庫顯示,詹克團間接持有算能科技約22%股份。

去年案情爆發時,算能科技曾聲明從未與「該被禁企業」有任何直接或間接的業務關係。

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遭指華為白手套,算能科技喊冤!算能科技是誰?母公司比特大陸有何來頭?

資料來源:路透社Tom’s Hardware

本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 李先泰

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從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場
從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場

走進晶焱科技,很難不注意到企業牆上掛著的一段話:「積體電路與微電子系統的靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護設計,不只是高深的學問,更是一門追求極致工藝的精品藝術。」這句出自國立陽明交通大學講座教授柯明道的話語,也正好體現了晶焱科技過去二十年來在技術領域持續深耕、追求極致的最佳寫照。

作為國內的IC設計公司,晶焱科技長年專注於電子產品中那顆不起眼、卻肩負系統安全重任的防護IC。「看似沒什麼存在感,但如果沒有它,輕則訊號中斷,重則整個系統癱瘓。」晶焱科技總經理姜信欽博士笑著說,也因此所有用過筆電、手機、電視或AI伺服器的消費者,或許都曾經間接受惠於晶焱科技的這門技術。

從守護到進攻,晶焱科技瞄準霍爾電流感測

晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得
晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得最佳平衡。
圖/ 數位時代

姜信欽回憶,晶焱科技自1998年投入ESD研究,直到2005年才正式進入市場,花了七年蹲點。如今,團隊已累積超過400種產品規格,滿足不同電子產品的需求。而這背後最大的挑戰,是如何在「防護」與「不干擾訊號」間取得平衡。姜信欽說,過高的箝制電壓可能會在某些情況下無法完全防護,過低的話則可能會過早啟動防護機制,影響正常運行。「難的是要像避雷針一樣,瞬間導走危險電流,卻不影響正常訊號的傳輸。」

雖然在ESD防護市場打下基礎,但姜信欽也坦言,單靠防護IC未必能支撐企業規模與競爭力。「留在舒適圈不是我們的選項。我們想找出下一條能跟臺灣半導體共同成長的路。」而這條路,就是高精密霍爾電流感測器(Hall Current Sensor)。

晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服
晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服器電源電流監測。
圖/ 數位時代

所謂高精密霍爾電流感測器,是透過偵測電流所產生的磁場變化,進而反推出電流大小,達到非侵入式監測,避免干擾原本電路的運作。晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士補充說明,傳統作法通常會將感測器直接串入電路中,但這樣往往會影響電流本身。「我們現在是利用磁場感測的方式,完全不會干擾訊號流。」他說。尤其在電動車產業快速崛起之際,這樣的方案更顯關鍵。因為電動車在瞬間加速或充電時,經常出現突波電流,若偵測不夠精準,可能就會影響整體能效與行車安全。姜信欽也表示,高精密霍爾電流感測器能在有限空間內精確掌握電流變化,正是車用領域最迫切需要的技術。

姜信欽進一步透露,其實在創立晶焱科技之初,就同步規劃了兩條技術賽道:一條是靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護IC,另一條則是類比IC。當年之所以先選擇投入防護IC領域,主要是因為較容易找到市場需求。而隨著AI伺服器、電動車與綠能應用的快速發展,市場對電流精密監測的需求急遽攀升,也讓晶焱科技看見切入霍爾電流感測器的絕佳機會。「現在所有電子產品都在往微型化發展,傳統電流感測模組體積太大,根本無法塞進未來的車用或伺服器設備裡。」姜信欽說。

鎖定AI、車用與綠能場景,晶焱科技迎向藍海市場

然而,要做出高精密霍爾電流感測器,遠比外界想像困難。除了必須解決溫度漂移問題,更要處理雜訊、封裝熱效應,以及如何讓感測器在不同電流範圍都能保持精度。「這不是單純的IC設計,更是一個微系統工程,必須同時理解電、磁、熱三種物理效應。」姜信欽坦言。過往若要自行投資,研發時程往往得拉長到五年以上,且這方面技術臺灣其實是相對缺乏的。

「計畫對我們來講就像沙漠裡看到水。」姜信欽口中的計畫,正是經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱本計畫)」。他表示,若沒有本計畫的支持,這顆產品恐怕還要再拖個兩年才能進入量產。

由於晶焱科技選擇採用高壓金氧半導體製程(BCD),改變傳統霍爾感測器使用雙極性製程(Bipolar)或外掛砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)元件的做法,並將霍爾元件、放大器與溫度補償電路全部整合在單一晶片中,這不僅大幅降低成本與體積,也顯著提升靈敏度。姜信欽表示,他們甚至在封裝內設計了特殊的導電結構,用以將磁場集中至霍爾元件上,進一步提高感測精度。「過去的霍爾感測器多是獨立模組,但我們希望將它做成一顆IC直接放進系統裡,這樣不僅能節省空間,還能實現自動零點校正與溫度漂移補償。」他說。

楊鴻銘補充指出,晶焱科技瞄準的市場涵蓋AI伺服器電源監控、電動車車載充電器(On-Board Charger, OBC),以及太陽能系統的最大功率追蹤(Maximum Power Point Tracking, MPPT)。以AI伺服器為例,在直流-直流(DC-DC)降壓模組從48伏轉換至12伏的過程中,需要透過霍爾感測器即時監控電流並執行相位平衡。此外,晶焱科技的產品同時具備ESD防護與高隔離耐壓設計,能滿足車規與工規等嚴格標準。

迎戰千億市場新局,晶焱科技要以新技術開創新篇章

晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
圖/ 數位時代

「未來臺灣很多AI伺服器大廠以及車廠,都將是我們的潛在客戶。」姜信欽有信心的說。目前,晶焱科技的首款高精密霍爾電流感測IC,已進入客戶測試階段,預計最快2026年開始量產。雖然姜信欽謙虛地說市場量體規模難以預測,但根據晶焱科技內部的預估,到2032年全球高精密霍爾電流感測器市場將有望上看新臺幣1,000億元。對晶焱科技而言,這不只是開發新產品,更是把過去在ESD防護累積的工藝精神延伸到新的成長曲線。正如企業牆上那句話所說:「沒有最好,只有更好。」晶焱科技正用二十年的技術底蘊,敲開另一道更高的門檻。

「我們不是只想守住舊市場,而是要在下一個二十年,找到屬於臺灣IC設計的新位置。」姜信欽說。從電子產品背後默默防護訊號,到如今挑戰更高精度、更高附加價值的微系統設計,晶焱科技迫不及待要展開新的篇章。

|企業小檔案|
- 企業名稱:晶焱科技股份有限公司
- 創辦人:姜信欽博士
- 核心技術:靜電放電(ESD)防護 IC
- 資本額:新臺幣9.8億元
- 員工數:約150人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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