中國大型政府基金的運作引起了美國政府的關注,美國歐巴馬總統於 2016年委託一個科學技術顧問小組研究中國潛在的威脅。 2017 年該小組在歐巴馬總統卸任之前提交了一份報告,指出:
「中國的產業政策,企圖透過逾一千億美元由政府主導的基金支持,齊心協力的重塑(半導體)市場,此將威脅到美國產業競爭力以及相關的國家和全球利益。 」
顧問小組呼籲美國政府採取行動,以降低中國極端的產業政策可能帶來的風險,但並未建議採取報復行動或實施制裁。2017 年川普就任美國總統,美中關係丕變,美國將中國重新定位為戰略競爭對手,並隨即啟動貿易戰。 ** 2018 年 7 月,美國以不公平貿易為由,對中國進口約 340 億美元的商品,加徵 25%懲罰性關稅,半導體晶片就在其中。 **
2019 年 5月美國將華為及其子公司,列為出口管制的實體清單,意味除非獲得商務部特別許可,它們將無法購買美國的半導體晶片。其後商務部擴大解釋,將管制範圍擴大到所有以美國技術生產的晶片,因此台積電被迫停止替華為製造晶片。在川普卸任總統前,還順利阻止了荷蘭的 ASML 將先進的 EUV 微影機輸出到中國,並於2020 年 12 月將中芯國際列入實體清單,從此無法取得先進的晶圓製造設備和軟體。
拜登就任美國總統後,對出口管制採取所謂「小院高牆」( small yard, highfence)的策略。意思是管制範圍縮小,但管制強度加高,而半導體明顯劃在「小院」之內。拜登並且陸續增加出口管制的中國實體清單, 2022 年 8 月進一步禁止將可設計 GAA 電晶體的電子設計自動化軟體輸出中國。同年 10 月商務部發布全面性禁止先進半導體及製造設備輸出中國的通知,其中設備方面,明定邏輯晶片 16/14 奈米以下、 DRAM 記憶體 18 奈米以下、快閃記憶體 128 層以上的製造設備,不得售予中國廠商,在中國的外商則可個案申請核准。此外要求美國人士在中國境內協助發展或生產先進半導體,必須事先取得核可。
這兩項命令,清楚地呈現拜登的政策是以斷供軟硬體設備,阻止中國進入先進的半導體領域,以保護美國技術的領先地位。美國的實際戰略是阻絕中國獲取尖端半導體設計和製造所需的關鍵工具,使得中國在技術發展上無法槓桿西方累積的知識,美國把這項策略稱為「脫鉤」(decoupling),中國的學者和政策制定者則稱之為「卡脖子」。兩位中科院的學者評論 EDA 禁令時,這樣說:
「 2022 年 8 月 11 日,美國宣布對我國禁運下一代 GAA 晶體管的 EDA 軟件,意圖阻止我國參與包括芯片設計在內的下一代半導體技術全產業鏈的競爭,把我國的半導體產業『鎖死』在當前的 FinFET 電晶體技術。全球在半導體物理和微電子領域的基礎研究成果,都被整合在 EDA 工具的製程工藝設計套件(processdesign kit, PDK)中,目前我國各晶片企業可以透過購買三大 EDA 公司的 PDK 包,共享全球半導體基礎研究的成果,導致我國決策者、政府人員,甚至產業界都認為,沒有半導體基礎研究也能發展半導體產業。如今,美國已經擰熄了『燈塔』,我們進入『黑暗森林』。 」
兩位學者把西方的知識和工具看成燈塔,沒有燈塔,只能摸黑工作;但自己摸索,說不定走出一條自由自在的道路。
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面對來自美國的「卡脖子」威脅,中國在技術發展上,很自然的重新採取了計畫經濟時期「自力更生」的舊戰術。 2018 年 9 月,習近平在考察黑龍江第一重型機械集團時說:「國際上先進技術、關鍵技術愈來愈難以獲得,單邊主義、貿易保護主義上升,逼著我們走自力更生的道路。這不是壞事,中國最終還是要靠自己。 」
那時候,川普剛啟動第一波的貿易戰,華為還沒被列入實體清單,只有中興通信因違反伊朗禁運,被美國施實貿易制裁,習近平已經意識到技術戰才是主戰役。在他心中,或許從來就認為「自力更生」才是技術發展的正途,慶幸改革開放以來掛鉤西方技術的策略,終於走到盡頭。
美國強迫中國與西方的半導體產業鏈「脫鉤」,或者「去藕合」,它的反作用力就把中國內部的半導體供應鏈推向「藕合」的道路,彼此抱團取暖。華為在用罄台積電製造的麒麟晶片後,被逼著改用高通提供的 4G 系統晶片(獲美國政府特准銷售),於 2022 年推出 Mate 50 的系列手機,等於實質上技術倒退一個世代。
但 2023 年 8 月,華為推出 5G 的 Mate 60 手機,搭載麒麟 9000S 晶片,以 7奈米製程製造,震驚全世界。專家解析後,判斷這款晶片是由絕版的麒麟 9000改編,製程由 5 奈米退縮一個世代,由中芯國際利用深次紫外線( DUV)微影機,經過重複曝光( multiple patterning),完成製造工藝。專家說,這樣做技術雖可行,但成本很高,恐怕無商業價值。當技術發展以國家安全為主要考量時,商業價值已不重要。在中國的「舉國體制」下,證明可以突破美國技術的封鎖,實現 7 奈米製程工藝,才是政策的主要目標。
重要的是,華為和中芯國際,本來代表兩條不同技術發展路線的領頭企業,現在結盟了;這在美國實施制裁之前,是不可能發生的。當時華為前進的速度,只受台積電的制約;現在華為這艘大船必須帶著中芯這艘小船前進,真正扮演旗艦企業的角色。中芯是否接著可以突破 5 奈米製程,不得而知,但結盟就會產生新的力量,路線整合也將提高資源使用效率,而且不一定依循西方發展的路徑。華為 Mate 60 手機,搭載華為自有的鴻蒙作業系統,因為 Android 作業系統的利用,也受到美國出口的限制。
對華為來說,整個生態系都要完全內捲,才能擺脫美國的要脅。這個作業系統,可以偵測使用者是否下載翻牆軟體,替政府執行公安任務。
自 2022 年開始,美國也限制人工智慧晶片對中國的出口,逼使中國政府投入許多資源,進行人工智慧自主晶片的研發,由華為、阿里巴巴、百度、寒武紀等企業,承擔這項任務。這些晶片也需要 7 奈米以下製程工藝,企業如果沒被美國列入實體清單,仍可尋求台積電代工;但華為則只能和中芯合作。美國商務部很快察覺這個漏洞, 2024 年 11 月,台積電宣布停止對中國客戶提供 7 奈米以下製程的代工服務。可見不只半導體,人工智慧技術也明顯列入拜登政府「小院高牆」的管制範圍中。
美國的技術圍堵策略,使中芯國際成為最大的受益者,它不只是中國境內先進製程的唯一可能來源;在舊製程方面,境內使用的晶片,因供應鏈安全的考量,也自動向中芯國際靠攏。根據中芯國際的財報, 2023 年第四季,來自中國境內的客戶占全體營收的 80.8%,,來自美國的客戶占 15.7%,,其他客戶則占 3.5%,;這與早期以國外客戶為主體的營業結構,大相逕庭。換言之,美國的制裁已經使中芯國際化身為本土晶片製造的大平台。
雖然獲利能力難以趕上台積電,但近年來赤字的情形已經減少,提高生存機率。中芯國際目前已經站穩中國成熟製程的市場,在全球代工市場排名第三;而且中國市場只會變大、不會變小。未來在先進製程徐圖發展,不急著與國際大廠爭鋒頭、豪賭重金從事武器競賽,耐心等待「彎道超車」時間的到來,或許才是可長可久之計。
本文授權轉載自《從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟》,史欽泰、陳添枝、吳淑敏著,天下文化出版
責任編輯:蘇柔瑋