輝達（NVIDIA）最新晶片B300傳出將於5月提前開跑，《工商時報》引用供應鏈消息指出， B300採用台積電5奈米以及CoWoS-L先進封裝，並沿用輝達Bianca架構，組裝ODM廠商、零組件業者的技術可以延續，GB300有望在2025年底進入量產。
報導指出，由於輝達供應中國的H20晶片遭到美方管制出口，台積電5奈米製程技術可用來製造B300，而供應鏈在B系列產品已經有B200量產的經驗，由於架構上相差不大，因此能夠快速供應B300產能。
台積電28日開盤價898元，上漲10元。相關供應鏈如牧德、穎崴、健策以及ODM廠商廣達、緯創、鴻海等同步受惠，廣達28日股價上漲4.26%、緯創增加0.49%，鴻海則上漲2.15%。
台積電南科AP8設備已於4月初入廠，助力B300產能
《工商時報》引用供應鏈消息指出，台積電南科先進封裝AP8已經在4月初就開始裝機，主要是為了預備在B300會用到的CoWoS-L封裝技術。
而4月23日台積電在美國召開「2025年北美技術研討會」，會中大客戶輝達首席科學家Bill Dally表示，B200晶片利用CoWoS技術將2個GPU封裝在一起，突破單一光罩（Reticle Size）尺寸的限制。
2025年台積電關稅影響不大，但明年可能下修產能
國泰證券4月25日發布的產業報告指出，雖然台積電17日重申，資本支出380~420億美元不變，其中70%會用在先進製程，10~20%用於特殊製程，剩下的10~20%則用在先進封裝，2025年的資本支出和先進封裝產能的規劃均無下修，不過由於美國關稅政策的不確定性因素，國泰證券下修2026年底的台積電產能。
2025年台積電月產能可來到7~7.5萬片/全年60萬片，而2026年國泰證券預計台積電的產能可能將從13.5萬片/全年120~130萬片下修20%，變成月產能10萬片/全年100萬片的產量，來應對未來的變數。
國泰證券指出，台積電亞利桑那先進封裝將在2026年進行土建，2027~2028進行廠務工程，推估在美國的先進封裝產能將佔整體台積電先進封裝的20%。
目前尚無法確認B300晶片是否會在亞歷桑納州同步生產，不過半導體業者分析， 由於美國缺乏CoWoS-L封裝產能，就算拉到美國生產，也還是要運回台灣進行後段處理。
此外，5月底即將迎來的台北國際電腦展Computex 2025，輝達執行長黃仁勳將再次登台發表主題演說，除了展示在AI、雲端運算、機器人領域的新進展外，台廠供應鏈夥伴也期盼他能帶來利多好消息。
