「華為沒那麼厲害!」任正非坦承AI晶片落後美國一代:化合物半導體機會還更大
「華為沒那麼厲害!」任正非坦承AI晶片落後美國一代:化合物半導體機會還更大

在美中經貿磋商機制首次會議在倫敦舉行之際,中共黨媒人民日報6月10日在頭版刊登華為創辦人任正非的專訪。任正非表示,單就晶片,華為還是落後美國一代,並且認為面對外部封鎖打壓「想也沒有用,不去想困難,一步一步往前走」。

美中目前正在倫敦進行新一輪經貿談判。在日內瓦經貿談判結束後的一個月內,美中互相以晶片與稀土掐脖子。面對美國的限制與科技管制,華為是主要對象之一,而中國則是打出稀土牌。

人民日報6月10日在頭版刊登「國家越開放,會促使我們更加進步——對話任正非」的文章,當中問了任正非18個問題,涉及面對外部封鎖打壓、昇騰晶片被警告使用風險、華為遇到的困難、如何看待基礎研究、人工智慧前景、中國的未來等等。

被問及面對外部封鎖打壓,遇到很多困難,心裡怎麼想?任正非回應,「沒有想過,想也沒有用。不去想困難,幹就完了,一步一步往前走」。

美國商務部5月13日警告,「在世界任何地方」使用華為的昇騰(Ascend)AI晶片,均違反美國政府出口管制,隨後將表述調整為較和緩的「警告業界使用中國先進電腦晶片,包括特定華為昇騰晶片的風險」。任正非說,「中國做芯片(晶片)的公司很多,許多都做得不錯,華為是其中一家。美國是誇大了華為的成績,華為還沒有這麼厲害。」

他說,要努力做才能達到美國的評價,「我們單芯片(晶片)還是落後美國一代,我們用數學補物理、非摩爾補摩爾,用群計算補單芯片(晶片),在結果上也能達到實用狀況。」

任正非還說,中國在中低端晶片上是可以有機會的,中國數十、上百家晶片公司都很努力。特別是化合物半導體機會更大。「軟件(軟體)是卡不住脖子的,那是數學的圖形符號、代碼,一些尖端的算子、算法壘起來的,沒有阻攔索」。「困難在我們的教育培養、人才梯隊的建設。中國將來會有數百、數千種操作系統,支持中國工業、農業、醫療等的進步」。

任正非還強調基礎理論研究的重要性,表示當中國擁有一定經濟實力的時候,要重視理論特別是基礎理論的研究。基礎研究不止5至10年,一般要10年、20年或更長的時間。如果不搞基礎研究,就沒根。即使葉茂,欣欣向榮,風一吹就會倒。

他說,買國外的產品很貴,因為價格裡面就包含他們在基礎研究上的投入。「所以,中國搞不搞基礎研究,也要付錢的,能不能付給自己搞基礎研究的人」。

對於人工智慧的未來,任正非說,人工智慧也許是人類社會最後一次技術革命。人工智慧發展要經歷數十年、數百年。「不要擔心,中國也有很多優勢」。

任正非說,中國有數億青少年,他們是國家的未來。人工智慧在技術上的要害,是要有充足的電力、發達的訊息網路。發展人工智慧要有電力保障,中國的發電、電網傳輸都是非常好的,通訊網路是世界最發達的,「東數西算的理想是可能實現的」。

他並說,晶片問題其實沒必要擔心,「用疊加和集群等方法,計算結果上與最先進水平是相當的。軟件(軟體)方面,將來是千百種開源軟件(軟體)滿足整個社會需要」。

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本文授權轉載自:中央社

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AI浪潮加速全球電源管理變革,台達攜手夥伴提供最佳解方與客製化服務
AI浪潮加速全球電源管理變革,台達攜手夥伴提供最佳解方與客製化服務

研究機構IDC指出,全球人工智慧基礎設施(AI Infrastructure)市場自2019年以來皆呈現兩位數成長,預估市場規模將於2028年超過2,000億美元,驅動市場快速成長的關鍵是AI伺服器相關投資。看好AI帶來的市場機會,台達早在許多年前就開始布局,因應晶片、企業、雲端服務供應商等不同類型企業客戶提供最佳電源方案。

為什麼台達能搶先布局市場?

台達電源及系統事業群副總經理鄭謝雄面帶微笑地解釋:「我們不僅從技術創新、產品組合完整性,以及產品品質等面向切入,更與客戶進行緊密合作,從市場痛點出發,攜手打造符合需求的最佳方案。」

台達電
台達電源及系統事業群副總經理 鄭謝雄
圖/ 數位時代

AI基礎設施崛起,電源管理朝向高供電密度、供電穩定度與電源機櫃靠攏

AI的日新月異不僅重塑了運算架構,也加速電源管理變革。首先,有別於傳統伺服器的單一顆電源供應器(PSU)功耗較低,AI伺服器PSU功耗大幅上升至最高12kW,這也讓單一AI伺服器機櫃所需電力來到120kW甚至更高,傳統電源管理系統已經不敷使用,必須在相同體積下輸出更高瓦數,逐步提升供電密度。

其次,AI伺服器與機櫃帶來的挑戰不僅僅是供電密度這個議題,如何確保供電穩定也至關緊要,理由在於,傳統CPU的EDPp峰值僅較平均值高出30%,GPU的EDPp峰值則高達65%。由於AI運算會造成劇烈電力波動,連帶影響電網負載能力,因此電源系統必須搭配高功率電容模組(Power Capacitor Shelf),透過內建的超級電容及放電或儲電,穩定電網運作。透過該模組以及備援電力單元(Battery Backup Unit;BBU)穩定電力供應,才能避免AI系統平台損害。

最後,同時也是最重要的,鄭謝雄認為:「隨著AI模型規模持續增長、GPU跟加速器的功耗密度節節攀升,以及7/24小時全天候不間斷需求,AI伺服器與機櫃的總功耗將只增不減,傳統分散式電力架構不敷使用,集中式架構與模組化設計成為主流趨勢,將帶動市場對電源機櫃(Side Power Rack)的需求。」

從全方位解決方案到專業服務團隊,台達致力滿足客戶的多元電源管理與散熱需求

電源機櫃的概念,是將電源系統從AI伺服器機櫃裡獨立出來,作為專門供電用的機櫃。台達作為全球電源管理與散熱解決方案的領導品牌,早在許多年前即開始關注高效能運算(HPC)與AI伺服器等議題,鄭謝雄指出,電源機櫃的概念,是因應算力需求高漲帶動電力不斷往上走,因此才需要將電源系統跟負責算力的AI伺服器分開,單獨將機架式電源、BBU、高功率電容模組、交換器等放置在一起,解決伺服器機櫃空間有限的問題,這也是台達在COMPUTEX 2025展示的800V HVDC電力架構的一個重點,也能優化電網到AI機櫃的電壓轉換效率。

台達電
台達新一代800V高壓直流電源方案
圖/ 數位時代

台達合作夥伴非常多元,從晶片商、企業客戶到雲端服務供應商等,因此除了觀察市場趨勢,也會因應不同客戶需求提供相應的解決方案,對此,鄭謝雄強調:「每一個客戶的電源管理與散熱需求都不相同,台達除了透過模組化的方式提供包含電網到晶片的全方位解決方案,更透過一站式專業顧問與客製化服務滿足客戶需求。」

舉例來說,同樣是5.5kW的電源方案,台達會在客戶系統開發過程中深度合作,定義出符合客戶需求的規格,因此需要一個懂電力電子技術、系統設計與產業知識的專業團隊提供最佳後援,這也是台達長年深耕電源技術能帶來的優勢。

另外,台達除了提供單一產品,也依照客戶不同需求合作,提供一站式電源及散熱解決方案,如此次在COMPUTEX展出的AI貨櫃型資料中心解決方案,就整合了AI伺服器、1.6T交換機、電力、電池備援系統、液冷系統等,讓客戶在安裝上能節省成本、提升效率,只要幾個星期就能完成資料中心建置,滿足AI運算、邊緣運算跟電信機房等多元場景需求。

持續深入技術創新與自動化生產,敏捷回應瞬變市場需求

為提供客戶最佳產品服務,同時,在瞬息萬變的市場中提升競爭力,台達每年投入總營收的8%到9%進行研發。以電源管理與散熱這個領域來說,台達為了因應科技突破與客戶需求不斷迭代更新,在研發部份就投入了大量資源,同時也持續改善自動化生產製造流程,確保客戶需要的關鍵產品能準時、穩定量產交貨。

鄭謝雄進一步解釋:「考量全球在地生產趨勢,以及少子化帶來的勞動力短缺等議題,我們在產品研發設計階段,就同時思考如何提高自動化生產能力,目標是每一代產品的自動化比例都要比前一代高,確保在技術創新之際,有可靠的生產後盾可以提升營運韌性與市場競爭力。」

在AI新世代來臨之際,台達不僅持續關注AI應用、語言模型、加速運算與基礎設施變革,同時也針對電源管理與散熱方案扮演關鍵角色。透過長期研發投資、模組化創新產品設計與自動化生產製造等方式,台達提供了客戶節能、高效、穩定的電源管理與散熱解決方案,滿足客戶從電源到晶片、從伺服器到基礎設施的多元需求,與客戶攜手實現綠色AI的願景。

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