重點一 ：超微 (AMD) 發表新一代 AI 晶片 MI350 系列與 MI400 系列，劍指市場龍頭輝達 (NVIDIA)，並預告將於 2026 年推出整合 72 顆 MI400 系列晶片的「Helios」AI 伺服器。
重點二 ：OpenAI 執行長山姆·奧特曼 (Sam Altman) 現身站台，證實將採用超微最新晶片，並已就 MI450 晶片設計進行深度合作，此舉為超微在 AI 領域的公信力帶來重大加持。
重點三 ：超微強調開放生態系策略，與輝達的封閉技術路線形成對比。同時，Meta、xAI、甲骨文 (Oracle) 等科技巨頭，以及雲端供應商 Crusoe 亦宣布採用或擴大與超微的合作。
晶片大廠超微 (AMD) 於加州聖荷西的「Advancing AI」開發者大會上，由執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 親自揭示其最新的 AI 產品藍圖，直接挑戰市場領導者輝達 (NVIDIA)。
超微不僅發表了將與輝達 Blackwell 系列晶片競爭的 Instinct MI350 及 MI400 系列 AI 加速器，更預告將於 2026 年推出名為「Helios」的 AI 伺服器，該伺服器將搭載 72 顆 MI400 系列晶片，全面對標輝達的 NVL72 伺服器。
此舉象徵超微的戰略已從銷售單一晶片，轉向提供整合數百顆處理器的完整系統級解決方案，意圖在高速成長的 AI 市場中爭奪更重要的地位。
開放生態系結盟！力抗NV封閉技術高牆
在發表會上，蘇姿丰強調 「AI 的未來，不會由任何一家公司，或封閉的生態系統所建立。」 ，此番言論顯然是針對輝達採用的 NVLink 專有技術。
超微的 Helios 伺服器在網路標準等多個層面將採用開放標準，並與英特爾 (Intel) 等競爭對手共享。此一「開放」策略，與輝達近期在競爭壓力下才開始授權其專有技術的做法，形成鮮明對比。
為展現其結盟實力，超微邀請了眾多重量級合作夥伴站台。其中最受矚目的，是 OpenAI 執行長山姆·奧特曼 (Sam Altman) 的現身。 奧特曼證實，其公司正與超微就 MI450 晶片的設計進行合作，以優化 AI 工作負載的效能，並將採用超微最新的晶片。
他表示，過去一年基礎設施的急遽擴張是「瘋狂的」，暗示了對高效能運算晶片的龐大需求。此外，來自伊隆·馬斯克 (Elon Musk) 旗下 xAI、Meta Platforms (Meta) 和甲骨文 (Oracle) 的高層，也分享了各自採用超微處理器的經驗。
雲端供應商 Crusoe 更向《路透社》透露，計劃採購價值 4 億美元（約為新台幣 118.2 億元）的超微新晶片。
強化軟硬體整合，加速追趕市場龍頭
儘管超微在 AI 晶片市場仍大幅落後輝達，但該公司正透過一系列戰略佈局加速追趕。今年三月，超微完成了對伺服器製造商 ZT Systems 的收購，強化了其提供類輝達機櫃級 AI 系統的能力。近期更吸收了晶片新創公司 Untether AI 的團隊，以及生成式 AI 新創 Lamini 的共同創辦人與執行長，積極擴充晶片設計與 AI 軟體的人才庫。蘇姿丰透露，過去一年公司已進行了 25 項與 AI 相關的策略性投資。
然而，市場分析師認為，超微短期內要撼動輝達的地位仍有挑戰。Summit Insights 分析師 Kinngai Chan 指出， 週四發表的晶片不太可能立即改變超微的競爭格局。值得注意的是，發表會後，超微股價下跌 2.2%。
此外，超微的 ROCm 軟體平台在普及度上，仍難與輝達深耕多年的 CUDA 生態系抗衡，這被視為保護輝達市場主導地位的關鍵護城河。儘管如此，超微已展現出改善軟體的決心，並以一年一次的產品更新週期，緊跟輝達的步伐，力求在 AI 的龐大浪潮中，搶佔關鍵一席之地。
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