美國是全球半導體市場龍頭，之所以能在全球半導體市場呼風喚雨，憑藉的是其強大的技術領先地位與研發實力。美國政府也積極推動先進製程晶圓廠設於美國本土，進一步鞏固全球產業領導地位。
韓國、台灣、中國等也緊追在後，本文以近年統計數據，就「全球半導體市場營收」、「全球半導體產能」、「半導體的應用市場」、「各國企業的研發力道」等指標，解析全球半導體供應鏈的新趨勢與競爭態勢。
文章目錄（點擊即可前往該段落）
1.全球半導體市場營收排名
2.1984年以來全球半導體市場回顧
3.全球半導體產能
4.先進製程產能，台灣到2030年仍會領先全球
5.半導體的應用市場
6.美國半導體公司在各國的市場占有率
7.各國企業的研發力道
全球半導體市場營收排名，哪國公司領先前茅？
2024年全球半導體市場營收達6,305億美元，較2023年的5,269億美元，大幅成長19.7%。今年拜AI應用持續快速成長之賜，預估營收也將持續成長，預估可達7,009億美元，較去年成長11.2%。
全球第一：美國，超過一半營收都是美國企業貢獻
從地區別來看，公司設在美國的半導體公司，2024年占全球半導體市場營收的50.4%，遙遙領先其他地區。
美國公司能夠這麼傑出，主要拜美國的IC設計公司技術優越領先群倫，占全球市場約68%左右。
輝達、高通、博通、超微等IC設計公司營收領先前茅，將美國IC設計業推上頂尖。必須說明的是，美國IC設計公司是「無晶圓廠」公司，它們需倚賴晶圓代工廠替它們生產IC。
在IDM（整合元件製造廠）方面，美國公司也是全球龍頭。
2024年，美國IDM公司營業額約全球市場的45%，幾乎囊括全球半導體市場的半壁江山。
英特爾、美光科技、德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）等美國IDM公司，都是業界的佼佼者。
綜合IDM及IC設計的營業額，美國半導體廠商的營業額約占全球的50.4%，美國能夠在全球半導體市場呼風喚雨，不是沒有道理。
全球第二：韓國
接在美國之後的為韓國，2024年占全球半導體市場營收的21.1%。
韓國主要靠記憶體，三星、SK 海力士這兩家公司在全球記憶體市場的市占率過半，因此能將韓國拱上全球半導體市場第二大國的地位。
全球第三：歐洲
歐洲2024年占全球半導體市場營收的9.2%，居全球第三，不過產業規模遠遜於美、韓兩國。
主要靠NXP（恩智浦）、Infineon （英飛凌）及STM（意法半導體）這三大IDM公司，撐起歐洲的半導體產業。
全球第四：日本
日本2024年占全球半導體市場營收的8.2%，居全球第四。
日本自從在DRAM市場挫敗後，在半導體市場落到後段班，瑞薩、鎧俠是大型的IDM，其他尚有很多中小型半導體公司，不過營收不大。
全球第五：台灣
台灣2024年占全球半導體市場營收的6.5%，居全球第五。可能有些人認為這是不是低估台灣在半導體市場的表現。
台灣最強的是晶圓代工，台積電市占率接近70%，遙遙領先其他晶圓代工的業者。
不過半導體市場營收的計算方式，是以成品的營收計算，晶圓代工業者沒有自己的產品，因此營收不列在半導體市場的營收之列。
台灣半導體市場營收主要來自聯發科、聯詠、瑞昱等IC設計公司，以及南亞科、華邦、旺宏等IDM。
吊車尾：中國，但潛力不容小覷
中國2024年占全球半導體市場營收的4.5%，敬陪末座。
儘管美國對半導體設備出口到中國設下禁令，不過中國半導體產業的潛力仍不容小覷。
IC設計方面，華為的「海思」潛力十足，「紫光展銳」在手機晶片據有一席之地，「韋爾半導體」在影像感測器市場也佔有重要位置，以及很多IC新創公司競相投入。中國在IC設計產業實力不差，目前居美國、台灣之後，是全球IC設計第三大國。
1984年以來全球半導體市場回顧
從歷史來看，1984年以前美國半導體占全球市場皆超過50%，然而這期間日本半導體藉DRAM之力不斷擴張，在全球半導體市場占有率快速升高。
1988年日本半導體市場營收在全球占比越過50%，達到歷史高峰。美國半導體市場營收在全球占比跌落到37%左右，是歷史的低點。
1988年後，美國在全球半導體市場的占比逐步上升，而日本在全球半導體市場的占比則一路下滑。
這期間韓國的半導體產業開始崛起（主要是由DRAM推動），到2013年韓國超越日本成為全球半導體市場的占比第二高的國家。
2013年美國在全球半導體市場的占比達52.6%，居全球第一；韓國在全球半導體市場的占比達15.5%，居全球第二。日本在全球半導體市場的占比達13%，居全球第三。
全球半導體產能排名：誰進步？誰倒退？
從半導體產能的消長情況，可看出全球各地區半導體發展的狀況。
1990年，歐洲半導體產能高居全球第一，高達44%。美國居第二，占37%。日本居第三，占17%。台灣居第四，占2%，此時聯電、台積電皆已開始運作。
2000年，台灣半導體產業蓬勃發展，許多公司投入DRAM產業，在此期間台灣是全球8吋晶圓廠的最大聚落。這一年台灣晶圓廠產能占全球22%，高居全球第二。
歐洲產能占全球25%，持續居全球首位。美國晶圓廠產能占全球19%，居全球第三。日本晶圓廠產能占全球16%，居全球第四。韓國晶圓廠產能占全球13%，居全球第五。
2010年，台灣晶圓廠產能占全球22%，高居第一，主要的推動力量是晶圓代工。
日本晶圓廠產能占全球18%，居第二。韓國晶圓廠產能占全球15%居第三。美國與歐洲晶圓廠的占比大幅下滑，2010年雙雙跌到13%，共居全球第四。
中國晶圓廠產能占全球11%，居全球第五。不過，在政府政策全力支持下，中國半導體產業快速發展。
2020年，台灣晶圓廠產能占全球19%，仍居全球第一。這一年，日本、韓國、中國晶圓廠產能分別皆為18%，共居全球第二，由此可見中國大力興建晶圓廠，產能快速擴充。
美國晶圓廠產能占比則退到12%，居全球第三。歐洲晶圓廠產居全球第四（7%）。
2024年，中國晶圓廠產能預估占全球24%，躍升全球第一位。這幾年來中國積極興建晶圓廠，中國半導體製造設備市場年年大幅成長，高居全球第一。
台灣的產能將排名第二，之後依序為韓國、日本、美國、歐洲。
歐美原為半導體產業的先進國家，美國IC設計雖然獨霸全球，然而晶圓製造方面落後亞太地區，歐洲更是每下愈況。
無怪乎，美、歐競相推出晶片補貼法案，邀請半導體公司到美國、歐洲設廠，台積電是大家邀請的對象。
預估今後全球晶圓廠產能的分布會有一番新面貌。
2024年中國半導體製造設備市場高達495.5億美元，較2023年的366億美元成長35%。
韓國半導體製造設備市場為204.7億美元，年成長率3%居第二位。台灣半導體製造設備市場達165.6億美元，較2023年衰退16%，居第三位。韓國加台灣為370.3億美元，仍小於中國，可見中國積極大力擴廠的力度。
先進製程產能，台灣到2030年仍會領先全球
先進製程產能是全球注目的焦點，各國急切希望能夠擁有在地的先進晶圓製造廠。
以2022年的資料來看，10奈米以下的先進製程產能，台灣約占全球69%，其次為韓國占31%，台積電及三星電子是當時「唯二」具先進製程產能的公司。
隨著台積電亞利桑那州廠於2024年開始量產，以及英特爾的Intel 7、Intel 4、Intel 3 相繼導入量產，美國在先進製程的產能的占比不再掛零。
除此之外，中國雖然無法購買EUV，中芯利用「多重曝光」以DUV生產7奈米晶片，勉強跨入先進製程「俱樂部」。
預估到2030年，10奈米以下的先進製程產能，台灣仍舊領先全球，約占45%。
其次為美國約占28%，主要是台積電、三星電子及英特爾所興建的先進製程晶圓廠加入生產。
第三是韓國，先進製程產能預估約占全球12%左右。韓國占比降低，主要是部分先進製程產能移到美國建廠。
歐洲居第四，預估約占全球6%，主要是英特爾在歐洲的晶圓廠的產能。
居第五的中國，約占全球5%。倘若中國能在自製「微影機」方面獲得突破，則中國先進製程產能將大幅增加。
日本居第六，約占全球4%左右的先進製程產能，主要是台積電熊本二廠的7/6奈米廠，以及Rapidus在北海道的2奈米廠。
半導體的應用分析：哪些產品占比最高？哪個國家市場最大？
從半導體的應用市場來看，2024年最大的應用市場為電腦運算及資料儲存約占34.9%，人工智慧運用被歸在這一部分。
其次為通訊（有線及無線）約占33%，第三為車用約占12.7%，第四為消費用途約占9.9%，第五為工業用途約占8.4%，第六為政府約占1%。
以2024年的數據來看，亞太地區（含中國）半導體應用市場達3,374.37億美元，年成長率達16.4%，是全球最大的半導體應用市場。
其次為美國，2024年半導體應用市場達1ㄝ951.23億美元，年成長率高達45.2%，推斷美國在地製造的電子設備的規模快速擴張，因而使半導體的用量激增。
歐洲2024年半導體應用市場達512.5億美元，年成長率3.4%，居第三。
日本2024年半導體應用市場達467.39億美元，年成長率0%，居第四。日本半導體應用市場遲滯不前，顯示日本本地的製造業外移比率很高，遷回日本本土製造的趨勢遲緩。
不管在哪個國家，美國半導體公司都是叱吒風雲
依企業來看，2024年美國半導體公司在全球各地區的市場占有率皆很高。在美國本土，美國公司半導體市場的市占率為50.9%；在中國，市占率約50.7%。當年中國半導體市場規模為1851億美元，僅次於美國的1951億美元。
亞太地區（中國以外的地區），2024年半導體市場規模為1523億美元，是全球第三大市場，美國半導體公司的市占率達51.1%。
歐洲地區是全球半導體第四大應用市場（2024年市場規模513億美元），美國半導體公司的市占率達51.1%。
日本是全球半導體第五大應用市場（2024年市場規模467億美元），美國半導體公司的市占率達45.2%。
美國每年花大錢投資研發
半導體是資本密集、技術密集的產業，每年皆必須投資龐大的資本及研發（R&D）支出。
以美國為例，2024年美國半導體公司（含IC設計公司），資本及研發支出高達1,195億美元，2001年到2024年的年複合成長率（CAGR）達6.4%。
美國半導體公司在資本及研發支出占營業額的比率領先全球，2024年比率高達17.7%，居全球第一。
這個比率在韓國半導體公司則為11.8%，雖落後美國甚多，不過仍居全球第二。
台灣半導體公司是11.5%，以些微差距落在韓國之後，居全球第三。
四至六名分別為歐洲半導體公司（10.8%）、中國半導體公司（9.2%）、日本半導體公司（5.7%）。
日本半導體公司資本及研發支出占比偏低，顯然是沒有大筆投資建廠以及積極投資研發，無怪日本近年來半導體產業每下愈況，在全球市場敬陪末座。
綜而言之，美國公司在半導體產業的地位，將持續領先群倫，加上美國政府政策推動在美國本土興建先進製程晶圓廠，台積電、三星電子相繼在美國投資興建先進製程晶圓廠，將可建立可觀的先進製程產能，讓美國半導體產業的韌性更加穩固。
