2025 Meet Pacific｜花蓮創新嘉年華啟航：兩大展區×四主題引爆創業能量，三大亮點有哪些？|數位時代 BusinessNext

為凝聚產業復甦動能、加速在地創新鏈結，花蓮縣政府將再度攜手《數位時代》社群「創業小聚」，於10月24日至25日在花蓮文化創意產業園區共同舉辦「2025 Meet Pacific 花蓮創新創業嘉年華」。

今年以「匯聚創新之舟，共築東台灣創業新生態」為主軸，集結海內外逾180家新創與特色品牌，打造兼具展示、媒合與交易的實戰型展會，展現花蓮產業邁向復甦與創新的堅實步伐。

核心展區：四大主題淬鍊新創解方，在地青年展現創新韌性

本屆活動規劃兩大展區：第一為產業主題展區，聚焦「美好生活」、「永續ESG」、「旅創Workation」與「數位創新」四大主題，邀請樂齡智造、奇萊美地、高山森林基地等團隊，以在地解方回應市場需求；第二為青年創新實踐展區，由31組在地青年以專題與產品展示創業行動力與韌性。整體參展團隊中，共有78家來自花蓮在地，展現後山產業厚實底氣與創新能量。

創新，是此刻最務實的解方。四大產業主題展區，看見新創團隊如何從永續ESG、旅創Workation等領域，為花蓮的土地淬鍊出獨一無二的解決方案。每一個展位背後，都是一個關於堅持與創新的故事。

圖／創業小聚

今年展會結構更加貼近市場應用，「風格手創／餐飲展區」規模逆勢擴大，集結58家品牌。手創展以「匠心與自然共生」為題，包含Liwu立霧等品牌；餐飲市集則以「食在地，味無限」為主軸，網羅後山蕨起、九日良田等代表團隊。活動不僅是展售，更是一場將地方文化力轉化為商業競爭力的現場實踐。

搭建對接橋樑：國際論壇與產業媒合，為在地團隊引入外部活水

為協助團隊對接資源、加速成長，主辦單位同步舉辦「全球創業趨勢論壇」與「永續成長的明日商業論壇」，並辦理產業主題媒合會，精準鏈結新創與企業、創投資源。

邀請到台灣、日本與等國際級講者，他們帶來的不是遙遠的理論，而是地方創生與復甦的寶貴實戰經驗。在「全球創業趨勢」與「永續商業」兩大論壇中，國際視野將與花蓮的在地實踐激盪出新的火花。

圖／創業小聚

論壇特邀國際講者，包括日本北海道余市町町長齊藤啟輔、泰國知名建築師Duangrit Bunnag等，分享地方創生與產業轉型的實戰經驗，為花蓮導入國際視野與外部活水。

跨域亮點方面，本屆嘉年華首度串聯花蓮文創園區與花蓮將軍府兩大場域，推出「洄瀾生活 × 日本職人品牌展」，集結20組日本職人品牌與20餘家花蓮在地店家共展，並規劃跨場域闖關集點、手作體驗、樂舞表演與技藝展演，深化台日文化交流，帶動人流與商機。

開幕式將以「光的相遇｜集帆・祝福・再啟航」展演揭幕，邀請民眾將寫滿祝福的彩色帆片懸掛於「集帆牆」，祈願花蓮再啟航；戶外草地區同步舉辦兩日草地音樂會，營造融合交流與休憩的友善場域。

花蓮縣政府表示，感謝在「0923光復救災」中投入的志工、民間團體與各界夥伴相挺。本次嘉年華以「創建取代重建」為信念，將這份善意化為支持在地產業的長期動能，持續陪伴花蓮走過重建、邁向創新。縣府誠摯邀請各界蒞臨，共同見證山海之間迸發的創業能量與東台灣新生態的成形。

【觀展資訊】

2025 Meet Pacific 花蓮創新創業嘉年華
時間：10／24（五）12:00-18:00、10／25（六）10:00～17:00
地點：花蓮文化創意產業園區
地址：花蓮縣花蓮市中華路144號

Meet台日職人聯展
時間：10／24（五）～10／26（日） 14:00～20:00
地點：花蓮將軍府1936園區

【大會開幕式】

時間：10／24（五）13:30-14:00
地點：花蓮文化創意產業園區山海舞台 18倉
免費報名觀展

【跨展區免費接駁車】

為方便您穿梭於兩大展區，大會提供免費接駁服務：
往返路線｜花蓮文創園區 ⟺ 將軍府1936園區
服務時間｜

10/24 (五) 14:00 – 18:00
15:00~18:00花創發車將軍府
15:30~17:30將軍府發車花創

10/25(六) 14:00-17:00
15:00~17:00花創發車將軍府
15:30~16:30將軍府發車花創

班次頻率｜每一小時一班。
乘車地點｜
花蓮文創園區站：自由街大客車停車格
將軍府站：中正橋上入口靠將軍府

本文授權轉載自：創業小聚

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤，以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中，都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件，默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作，並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件，就是「單次可燒錄記憶體」（OTP）。

想像一下，當你坐在自動駕駛的電動車裡，這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制，全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中，有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件，如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」，將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險。

當晶片製程往先進節點發展，傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案，進入7奈米或更先進的製程後，讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒，突顯現有技術難以因應先進製程需求，對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技，正是專注於這項關鍵技術的代表之一，其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域，為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠，甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸，上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體，或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層，上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說，就是用較低的電流與電壓，讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值，而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到，不同於eFuse的「爆炸式」斷裂，I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移，過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸，自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險，編程狀態因此能長期保持穩定；而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術，無需高壓電路與內建電荷泵，讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到，I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態，所謂的"假燒”，產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式，對整個OTP區塊進行全面檢測，確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前，都已經通過完整的可靠度驗證，以達成"零缺陷”。過去十多年，I-fuse®已在多種製程節點完成驗證，包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年，上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證，不僅延續低成本與設計彈性的優勢，也證明即使在先進製程下，仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓，且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮，金屬線寬與高度同步縮小，對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰，卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手，莊建祥表示當線條越細，越容易在低電壓下完成燒錄，因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米，並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米，I-fuse®應用版圖持續擴張

而這次的跨越，正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言，對規模不大的IP業者而言，先進製程開發風險高、投入成本大，如果沒有外部資源挹注，很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力，更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰，包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許，我們的技術就能做。」莊建祥強調，I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料，不需改變製程或額外光罩，因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構，我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中，它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵；在 AI 伺服器與高速運算晶片裡，它能修補記憶體陣列中損壞的位元，延長晶片壽命；在物聯網無電池的裝置中，I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作，適合能量收集環境。莊建祥更明確指出，I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場，與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中，OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一，幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術，不僅是產品設計的靈活度，更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上，藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米，並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®，讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上，取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中，最可靠、最靈活的OTP解決方案。」莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米，從車用到AI與IoT，這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：上峰科技
- 創辦人：莊建祥
- 核心技術：專注於OTP矽智財的研發
- 資本額：新台幣2億元
- 員工數：46人

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。