由金管會主辦的《2025臺灣週》產業創新日論壇暨亞洲創新盃決賽，論壇與競賽雙主軸盛大圓滿落幕。首屆亞洲創新盃的產業影響力獎，由「台灣若美科技」脫穎而出。若美科技於2022年8月成立，核心團隊擁有長達十多年的研發技術，致力提供端到端的散熱解決方案，並將材料科學與AI進行整合，目標成為散熱及減碳並行的創新典範。
聚焦下一代散熱生態系，整合「材料-AI-服務」三軸商模
散熱領域因為AI時代更加凸顯傳統痛點，但也成為台灣若美科技切入的利基點。隨著晶片性能的指數級增長，以及GPU、CPU和HBM多顆晶片堆疊進行封裝，加劇熱量累積，特別是在AI應用驅動下，傳統的熱管理方法已達極限。尤其過熱會導致晶片發生熱節流（Thermal Throttling），導致晶片降速運行而損失性能，同時在永續碳排方面亦產生相關壓力。
相關痛點驅動全球對熱管理技術和材料的新興需求，亦催生龐大的市場商機。全球熱管理市場2024年的市場規模約為765.7億美元，預計到2034年將增長至1,410億美元。為了抓住商機，台灣若美科技品牌長林斯涵表示，他們的願景是透過結合其獨特的絕緣導熱材料和AI分析工具，突破現有散熱技術的瓶頸，鎖定AI伺服器、電動車、5G基礎設施等高功耗市場，提供輕量化、高度整合以及更為永續的熱管理場景。
若美科技能獲得亞洲創新盃評審的青睞，關鍵之一來自於他們採用整合「材料-AI-服務」的三方商業模式。林斯涵在競賽pitch時提到，若美科技的核心營收，其一是透過銷售其獨家的導熱聚合物複合材料，從內部實現散熱升級，藉此獲得直接銷售收入。其二是將AI技術融入其服務之中，創造經常性收入來源，也就是提供熱模擬AI平台和設計加速服務，進而收取訂閱費、服務費以及客製化解決方案合約費。
第三個商模，則是運用其先進製造技術，提供高端的散熱硬體產品及3D列印微通道冷板，瞄準高階AI伺服器液冷市場，特別是對未來功耗可能超過2000W的NVIDIA晶片需求。整合三大類商業服務，林斯涵提到他們在三年內已與全球90多家客戶進行測試驗證，正式成為台達電、威剛科技、德國馬牌、AMD、安費諾的供應商，目前正進行積極測試與開發的客戶包括NVIDIA、HP、Dell、聯想、MSI、智邦、奇鋐、健策、Cooler Master等。
放眼2028積極為進入資本市場做準備
若美科技於2022年成立，2023年度營收達$30萬美元，並預計到2029年，營收可望翻數十倍來到1.5億美元。本次參加亞洲創新盃，林斯涵解釋，他們的核心目的一方面是建立品牌能見度及市場曝光；另一方面是吸引潛在客戶目光，進而持續驅動業務成長。
營收持續有亮眼表現之外，林斯涵也提到他們確實有具體的進入資本市場計畫。若美科技目前已取得新北市政府的創新創意審查，並通過創櫃板的稽核，將在櫃買市場接受三年的上櫃輔導。換言之，若美科技期望能在2028年順利進入資本市場，後續會根據其規模考慮在美國、日本或臺灣進行上市。
當前若美科技的融資活動也在緊鑼密鼓進行，這一兩年啟動天使輪的募資，目標將把資金投入於建設品管實驗室，並將原料年產能擴大至400噸，以及下一代材料的研發。立足於AI及永續雙軸轉型的時代，若美科技提供的技術應用，將是新世代熱管理基礎設施的顛覆者，亦是推動全球數位和綠色轉型不可或缺的領頭者。
