對此，經濟部產業發展署推動《高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫》（以下稱高階智慧物聯網計畫），從2018年啟動至今不僅驅動產業升級，並輔導超過500案，逾400家中小微企業合作；8年來共創約46億產值，並促成廠商或創投、天使投資等外部資金約37億元等佳績。
AIoT產業生態系漸成形，一站式服務整合技術、資源與人才
臺灣企業在面對全球AIoT產業高速發展之際，主要面臨幾項挑戰。一來是高階化需求難以滿足且系統自主性低的困境，特別是中小企業及新創業者在開發AIoT產品時，常因缺乏系統整合經驗或晶片關鍵技術而卡關。另外，即使企業擁有開創型商品，也難以尋求業者願意生產試作或找到場域驗證，導致創新概念難以轉向商業化，因而遭遇「死亡之谷」。
為解決上述產業困境，胡紀平提到高階智慧物聯網計畫的核心目標是：建構臺灣AIoT應用之高階智慧系統完整產業生態體系，藉此吸引國內外創新產品運用台灣半導體的製造設計體系，透過典範轉移培植新創，並擴至中小企業服務，推動臺灣從研發走向產業化、從個案輔導邁向生態共創。
至於高階智慧物聯網計畫透過哪些模式，逐漸形成生態系版圖？胡紀平指出主要有三大主軸，首先是建立起獨特的「前店後廠」服務架構，前店定位為新創基地及國際連結樞紐，處理較簡單的晶片板或模組板修正等技術問題；後廠則是由工研院技術團隊領軍，提供微縮模組、先進AI/加密/定位功能等高階技術支援，找到試量產的途徑，加速具潛力的AIoT方案商品化。
第二個主軸是聚焦關鍵技術，強化臺灣AIoT產業的供應鏈韌性與自主性，透過次系統國產化，提供軟硬體整合服務，並著重於物聯網次系統產品的跨領域應用驗證。該計畫聚焦於智能動力、AI智能移動、醫電照護、智慧工廠等四大次系統公板平台，透過整合國產晶片與模組，目前國產關鍵零組件自給率接近100%。
第三個主軸旨在補足產業人才缺口，胡紀平提到該計畫啟動「法人科研培育實務人才」機制，透過師徒制、專題實作與企業媒合模式，讓在校工程人才能藉由參與政府科研計畫（例如在工研院法人單位進行實習）建立一條從校園到產業的「即戰力」培訓管道。「我們追蹤這些人才畢業後就業情況，約九成投入半導體與物聯網產業，平均較同儕縮短求職時間1～3個月，」胡紀平補充道。
三大核心應用實際落地，超過半數成果有望整套方案輸出海外
走過8年的淬鍊，高階智慧物聯網計畫合作的廠商高達500家，其中經「後廠」加值的案件一半以上可達試量產，並且於2025年的台北國際電子產業科技展當中，展示出「智慧移動」、「智慧製造」及「智慧生活」三大類共19項指標成果。
綜觀本次展覽內容，胡紀平分享幾個亮點案例。智慧移動領域方面，藏識科技打造「智慧消防無人機智慧偵查服務系統」，本計畫協助導入RTK國產晶片與研華模組，並連結消防局合作建立測試場域與驗證機制，此國產無人機已應用於消防及救災指揮系統，並藉由AIoT聯展，接觸到國外新客戶。
智慧製造部分，高階智慧物聯網計畫與聯發科合作，鎖定智慧工廠場域建置5G×AI預診斷平台。該平台採用Genio系列晶片驅動，並整合AI異常偵測演算法，有效降低突發停機風險，節省設備損耗成本超過1,000萬元，目前已推展到製造業與無人載具等跨域、跨業應用。
至於智慧生活領域，則能看到多元應用，涵蓋穿戴式裝置、長照科技以及聚焦高齡化市場等創新產品。其中，奇景光電攜手見臻科技打造出「Aurora IIS智慧眼鏡解決方案」，以眼神操控重新定義穿戴互動體驗，讓科技更貼近人性。
從上述案例可觀察到，物聯網智慧系統整合服務平台確實形成「技術可運用、產品可量產、人才可銜接」的實際效益。
至於計畫未來願景，胡紀平提到下一期將迎來轉型與升級，以現有AIoT生態體系當作底層基，進一步延伸到系統服務應用的層級，並提供高度複雜、高產值的整套系統（Total Solution）服務。胡紀平特別指出，後續會聚焦兩個高門檻、高值化領域（智慧製造、健康醫輔）作為主要切入點，持續將MIT品牌特色的AIoT整套解決方案輸出國際，持續擦亮臺灣資通訊及AI產業的金字招牌。
