智原衝刺智價新跑道
智原衝刺智價新跑道
1999.12.01 | 科技

台灣傲視全球的半導體競爭力,大半要歸功於台灣半導體產業的垂直分工體系完整,從IC設計、光罩、晶圓製造、封裝、到測試廠商之間,生意與關係都牢牢連結。比矽谷小上好幾十倍的新竹科學園區,可以把一個腦袋中的創意,以最快的時間做成一顆威力強大的IC,在汽車、大哥大、電冰箱和個人電腦裡扮演智慧角色。得力於這樣緊密的網絡,IC設計大廠威盛搶進台灣半導體產業失落的環節-CPU,被視為是「跨世紀大冒險」,今年10月27日上櫃的智原科技則已先在CPU與傳統IC設計間找出新的競爭利基:IC設計服務。
智原科技主要的業務範圍是「特殊IC設計用元件資料庫」(ASIC Libraries),產品包括特殊應用IC(ASIC solution)、智慧財產電路原件(IP solution)、與IC設計服務。智原目前共有170位員工,主要客戶包括國內凌陽等IC設計公司(佔總營收60%),以及美國摩托羅拉、美光、三星及金星等世界半導體大廠。沒有任何傳統概念下的「廠房」,智原是當紅「智價型企業」的代表,剛上櫃就一舉拿下股王寶座。

**前三季毛利率46%

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「凌陽、威盛這些IC設計公司就像建築業中的建築師,負責依客戶的需求來設計房子的造型與功能,智原負責提供蓋房子所需要的磚塊、鐵門與鋁門窗等等這些可以標準化的產品,而像聯電、台積電這些晶圓代工廠商則負責把房子蓋起來,」智原科技研發副總臧維新以生動的比喻,說明智原科技在IC設計產業中的位置。對資訊科技產品而言,產品生命週期短暫,產品的成敗不只取決於技術、創意或是品質的良莠與否,產品推出的速度越來越是決勝的關鍵,IC設計服務公司的出現,有助於IC設計公司加速產品的開發流程。
光靠賣磚塊或鋁門窗,當然無法支持智原店頭市場股王的高股價,智圓的主力產品不管是ASIC產品的設計開發,或是智慧財產權元件IP的出售,都是不折不扣最為典型的知識型產品,用磚塊做類比,大概也只有金磚差可比擬。以1998年為例,智原以11億台幣的營業額創造了2億3千多萬的稅前盈餘,毛利率近4成,今年前三季,毛利率更提高到46%,贏過台積電40%的毛利率,即使在高科技產業也是罕見的高水準。

**聯電仍保有近三成股份

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智原最早是從聯電獨立出來,目前聯電仍持有智原股份近三成,是智原最大的法人股東,外界經常也以「聯電家族」的角度來看待智原科技。IC設計服務由於涉及與IC設計公司、晶圓廠之間高度的資訊相互揭露(IC設計公司必須將心血結晶--設計圖交給智原作設計整合的工作;晶圓廠則必須對智原透露產能運用狀況等等),因此草創階段的設計服務公司的「可信任度」至關重大。臧維新指出,聯電的招牌對剛創立的智原建立可信任度確實有莫大的助益,聯電同時也是智原早期最重要的客戶,可說是智原不可或缺的「衣食父母」。
去年,當半導體產業處於谷底時,晶圓代工廠為吸引客戶,曾提供免費IP給客戶,吸引他們下單。由於這些大廠來勢洶洶,像智原這樣模式的公司,一度被認為很難生存下去。「我們是有系統再發展IP的公司,而不像代工廠等客戶要求再去蒐集,」智原總經理林孝平比較,「對客戶來說,最重要的是價值,而不是價格。」

**立志爭霸智慧財產權元件市場

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在後PC時代,IC應用範圍越來越寬廣,美國半導體協會預估,21世紀美國每一家庭普遍使用的電子相關應用產品內,至少都會用到500-700顆IC,是目前的2倍到3倍,因此「少量多樣」將是IC設計產業未來最重要的發展趨勢。能夠因應這樣的趨勢,開發更多元的業務來源,將會是智原未來主要的成長動力。智原未來重點發展的智慧財產權元件業務,目前雖僅佔智原營收的5-6%,發展的潛力卻是無可限量。智慧財產權元件業務具有多數知識型產品共同的特性——研發製作第一份產品的前置成本非常高,銷售第二份以及之後無數複製品的生產成本很低,因此獲利的爆發力遠大於營收的成長幅度。以智原1998的表現為例,營收僅從1997年的5.5億元成長到11億元,成長幅度99.2%,但是稅前盈餘卻從1997年的7千3百萬元,成長近300%到1998年的2億1千萬元可見一般。現在的聯電家族招牌,對智原來說既是資產,也是包袱。台積電和聯電的晶圓代工雙雄爭霸,讓聯電集團色彩濃厚的智原想要爭取以台積電為代工廠商的IC設計業者倍加困難,這也是智原亟欲擺脫聯電餘蔭的主要原因。
根據預估,去年智原所處的ASIC市場規模達240億美元,2002的市場規模則可達341億美元,年複合成長率31%,相較於智原去年11億台幣的營業額,未來的成長空間十分廣闊。但是臧維新也不諱言地指出,目前智原的技術實力與一級的智慧財產權元件國際大廠如IBM、朗訊相較仍有一段距離,國內業務仍占營收比重六成以上,未來如何提升技術實力並加強國際化的能力,將是智原最重要的挑戰。

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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