繼續衝向另一個No.1的舞台|數位時代 BusinessNext

生產者——台灣積體電路（TSMC），位於台灣新竹科學園區。
下單者——Adaptec Inc.，位於美國加州Milpitas。
空間上，兩家公司相距一萬公里以上，時間上則有16個小時的時差。在成為客戶虛擬晶圓廠的目標下，如何讓散布全球各地400多個客戶，感覺台積電的服務，就如同「在他隔壁一般」，絕對是個不小的挑戰。
傳統的溝通工具：信件、快遞、傳真、電話、e-mail，對次數頻繁、內容複雜並且要求及時回覆的企業間溝通來說，越來越力有未逮。於是，網際網路近年來已一舉躍升為企業與企業間業務溝通的主要方案。

**效率
生產進度報告，從一天一次到一天三次

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在如烈火燎原般興起的電子商務領域中，企業對企業間的電子商務，佔有最大比重，著名的調查機構Forrester Research 公司研究顯示，藉由網路，企業對企業的交易，佔線上交易總額的78%。
台灣廠商不能自外於這股趨勢，台積電的案例顯示，電子商務，已是企業提升經營效率、鞏固並擴大商機的利器。
眾所周知，台積電的策略布局，以專業晶圓代工為核心。過去數年，在董事長張忠謀策劃下，台積電更致力於將公司文化由製造導向轉化為服務導向，如何建構與客戶間良好的溝通界面，及時反應「豐富、精確、有用」的資訊給客戶，成為落實服務導向文化中最重要的課題。
「Information worth money，」台積電資深副總林坤禧回顧這段過程時如此強調。令他印象深刻的一個案例是，四年前，一位台灣半導體設計公司的總經理對他說，雖然韓國半導體代工業者的報價比台積電高，但他仍然決定將訂單下給台積電，原因是韓國業者只能每星期給他一次生產進度報告，而當時的台積電，已經做到每天都能提供給客戶一次生產進度報告（如今已是一天三次）。這位總經理直率的說：「韓國廠商提供的Information讓我不能Run我的Business。」

**體貼
將過去累積的技術資料，開放給客戶讀取

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提供「豐富、精確、有用」的資訊給客戶，必須奠基在良好的流程設計、卓越的ＩＴ系統，並結合網路的運用。早在一九九二年，台積電就著手建立線上的「全面訂單管理系統」（TOM，Total Order Management），奠定電子商務的基礎。時至今日，台積電的電子商務系統，已經發展出三大子系統：TSMC-Direct, TSMC-On Line, TSMC-YES。
TSMC-On Line是目前台積電電子商務的核心。透過網際網路，台積電與400多位客戶間的下單、技術規格、生產進度查詢、產品測試資料、產品交期、帳務等所有作業流程，都可以在線上完成。此外，台積電也在網站上將過去累積的技術資料，開放給客戶讀取，幫助客戶做研發、設計或決策。
TSMC-Direct讓台積電與少數最重要的客戶間，建立起更密切的結合。林坤禧解釋說，TSMC-Direct就是台積電與客戶間「工作流與工作流的整合（workflow to workflow integration）」，雙方工作流程的結合，有如同一公司般透過電腦自動運作，走到這一步，台積電與客戶，本質上已經是「electronically one company」。
TSMC-YES(yields enhancement solution)是台積電與客戶共同努力，提高產品良率的方案。
台積電利用這套系統，將每一客戶產品在生產過程中的各種測試資料，即時傳送給客戶，供客戶分析，如有必要，也可以即時修正，進而提高產品的良率，幫客戶降低成本。

**成就
三套電子商務作業系統，打造虛擬晶圓廠
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台積電虛擬晶圓廠的目標，正是建立在這三套電子商務作業系統上。林坤禧強調，運用電子商務，為台機電帶來可觀的績效，他指出，電子商務，讓雙方節省大量的時間，同時更方便做決策。台積電的客戶Adaptec滿意的表示，採用這套系統後，方便且有效率的溝通，縮短了大量的作業時間，如今他們從下訂單到交貨的時間，比過去縮短一半，只需55天，更為他們省下100萬美元的成本。
透過電子商務，台積電去年營收共計502億，在令人稱羨的153億的稅後盈餘中，電子商務作業系統究竟有多大的貢獻，也許難以量化，但從台積電已經規劃好在未來五年將發展出更完整的電子商務系統，目前則有一個由40多人組成的電子商務專案組織，全力投入這項工作來看，致力建構更先進的電子商務系統，將是台積電稱霸晶圓代工業不可或缺的競爭利器。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。