群創因 SpaceX 訂單題材，股價2個半月暴漲近1.3倍。帶動它翻紅的關鍵，是未來可望用於AI晶片的面板級封裝（FOPLP）技術，然而，它還有3道魔王關卡需要突破。當資金熱潮湧入，這個讓三星碰壁、友達不願大舉投入的技術，是面板業翻身救星，還是另一場過度想像？
在 SpaceX 訂單題材加持下，面板雙虎之一的群創，在短短兩個半月內，股價與市值暴漲128％，11日更帶量漲停衝破30元關卡，讓面板這個過去屬「冷灶」的產業，突然出現熱哄哄的景況。
市場對群創如此著迷，是因為其拿下SpaceX 訂單的關鍵技術：扇出型面板級封裝（FOPLP，以下稱面板級封裝），似乎正在開花結果。事實上，近期在市場不斷熱議下，外界已將這項未來有望用於AI晶片的先進封裝技術，視為面板廠擺脫「慘業」泥淖的救命稻草。
它幫晶片蓋「高速公路網」，封裝成本可望大降
究竟「面板級封裝」是什麼？為何它會讓大廠三星（Samsung）鎩羽而歸、友達不願大舉投入，它的技術難度、商業門檻又在哪裡？這個未來的先進封裝技術，會變成面板業的「救星」嗎？
面板級封裝，用白話說，就是在玻璃這塊大盤子上，蓋起晶片的「高速公路網」。具體來說，它由兩個關鍵技術組成：第一個是「扇出」（Fan-Out），由於現在晶片的對外接腳（訊號孔）越來越多，晶片表面根本擠不下，扇出技術就是在晶片的外面，用面板製程拉出一圈導線，像幫晶片擴建一個「大陽台」，讓更多訊號能順利進出。
第二個是「玻璃通孔」（TGV），傳統的封裝方式，是把晶片平鋪，但現在，為了省空間，因此要用類似「往上蓋大樓」的封裝工藝，把晶片「堆」疊起來。玻璃通孔就是在一塊玻璃基板上，用雷射精準「鑽」出成千上萬個微小孔洞，再填入銅導體，類似在大樓裡挖出電梯井，讓樓上與樓下的晶片能用最短距離、最快速度，傳輸彼此的訊號。
近年紅透半邊天的CoWoS封裝技術，是用圓形的矽晶圓當「盤子」，然而，隨著AI 晶片越做越大，矽晶圓的空間利用率低，邊角料浪費嚴重，加上矽基板成本昂貴；未來，面板級封裝導入後，改用大面積、正方形的玻璃基板，將一次封裝多出數倍的晶片量，有望大幅降低單位的封裝成本。
據研究機構Yole Group估計，在2022至2028年間，面板級封裝市場的年複合成長率超過30％；只是，就產值來看，預估2028年的產值僅11億美元左右，顯示仍屬於起步階段的市場。
這項技術多難？三星碰壁、友達觀望
儘管初期產值還不大，但這項技術，其實已經醞釀許久，並且有國際級的電子巨頭投入。
群創投入面板級封裝的濫觴，是2017年，當時在經濟部技術處A+計畫的支持下，該公司攜手工研院切入研發，當年的出發點，是希望幫漸漸失去競爭力的舊世代面板生產線，尋找新出路。
放眼全球，該技術落地的先行者，其實是三星集團。2018年，三星當時最新款的智慧手錶，就在手錶的處理器（AP）裡，用上面板級封裝。然而，由於良率偏低導致成本高居不下，讓負責開發該技術的三星電機，最終決定棄守，並把相關的設備投資賣回給母集團。
其實，除了群創之外，台灣面板雙虎之一的友達，也曾短暫投入面板級封裝，只是後來終止該技術的開發，而儘管近期市場熱議不斷，該公司也依舊維持觀望態度。
友達總經理柯富仁曾在2024年表示，面板級封裝的「成本效益比」看來並不高。在友達的邏輯中，若投入動輒數百億元的研發資金，卻只能換取微薄的加工利潤，這種轉型未必划算。
市調單位Omdia顯示部門資深研究總監謝勤益認為，同一個技術，雙虎卻呈現截然不同的態度，也隱約透露了這項技術，恐怕仍存在尚未解決的難題。
商周綜合專家評析，面板級封裝的真正落地，背後隱藏著三道、難度極高的「魔王關卡」。
群創想落地，還有3大關卡要過
第一道關卡，是精度斷層。 面板製程的線寬（目前約 1微米）與半導體的線寬以「奈米」（1微米＝1,000奈米）計算，精密度的差異、挑戰極大。一位面板廠董座直言，要解決TGV鍍銅與平坦度問題，還需採購更先進、也更昂貴的高階曝光機，每套價格基本都是新台幣3億元起跳。
第二道關卡，是資本支出的矛盾。 其實，群創、友達近年幾乎都出現一樣的狀況，對照每年約200億、300億元的折舊，資本支出僅是折舊的4成至5成，這在財務語言中不叫擴張，而是一種「大幅戰略撤退」——利用舊設備的「餘溫」榨取殘餘價值，而非真金白銀的技術革命。
近日，群創董事會核定2026年資本支出僅130億元，不僅顯著低於2025年的160億元，更創下歷史新低，與外界對於其半導體封裝事業的高度期待，似乎有點不搭調。
第三道關卡，是台積電的態度。 雖然，董事長魏哲家已經明示，台積電已投入面板級封裝，並預期2027年技術將邁向成熟，但，一位日本面板廠的前社長私下向商周透露，要打入先進封裝市場，沒有台積電點頭，釋出可供「參照」的製程資料，其他業者會很難切入。
因為，無論是輝達、AMD的晶片，當中封裝工藝的標準，都是由台積電決定，甚至，如果必須動用委外的封裝廠，也要通過台積電的認證，也因此，像是矽品，就是在CoWoS封裝工藝通過台積電的認證，成為很長一段時間輝達晶片的獨家委外封裝廠。
在投資人瘋狂湧入、「本夢比」發酵之際，群創的大股東鴻海，似乎默默給出了答案。
鴻海子公司出清持股背後…它營收占比、毛利都低
過去一個禮拜，鴻海旗下的鴻揚創投，連續出清群創持股，合計賣了超過13萬張，手中群創股票僅剩下1.5張，一位投資法人打趣的說：「現在看多的樂觀派覺得，沒有賣壓了。」不過，投資市場熱度高是一回事，產業實際的營運挑戰，可能又是另一回事。
從技術趨勢看，面板廠切入先進封裝，方向上也許正確，「但這場賽局的最後贏家，恐怕未必是面板廠，」在面板業資歷超過30年的友達前智權長吳大剛如此表示。
群創董事長洪進揚曾表示，切入面板級封裝，並不是要去跟台積電或是其他封測廠正面競爭。部分分析師也指出，群創會從比較中階的電源管理晶片（PMIC）、功率半導體等產品切入。
一名投信法人指出，全球封測龍頭日月光已將良率、規模做到極致，但其先進封裝的毛利率，也僅在20％左右徘徊， 中階先進封裝市場的毛利率，恐怕沒有外界想像的豐潤 。
此外，據媒體估計，2026 年面板級封裝對群創的營收占比僅 2%至3%。在營收占比低、毛利不高的情況下，對年營收超過2,200億元的群創來說，這項新事業的業績貢獻，短時間時還相當有限。
面板級封裝是半導體的未來趨勢，面板廠苦思的轉型大計，也確實找對了方向。然而，從「概念」到「獲利」的距離，其實比想像中更遙遠，投資人在看見股價、成交量滿天飛的同時，也許，更應關注風停之後，誰能真正安全落地。
本文授權轉載自《商業周刊》
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