重點一：日本再核准 6,315 億日圓（約新台幣 1,257 億元）補助 Rapidus，累計投入可達 2.6 兆日圓，目標 2027 年量產 2 奈米晶片。
重點二：富士通與 IBM 日本獲政府補助、被鎖定為早期客戶陣容，Rapidus 預計 2031 年度前後 IPO，並尋求民間融資約 3 兆日圓。
重點三：台積電 2 奈米已量產，馬斯克 Terafab 攜手英特爾切入先進製造，Rapidus 面臨技術落差與成本雙重壓力。
日本經濟產業省 4 月 12 日宣布，再核准 6,315 億日圓（約 40 億美元，約合新台幣 1,257 億元）補助金，加速國家隊 Rapidus 進入 AI 晶片代工市場。
根據《彭博》報導，這筆資金將用於支持 Rapidus 為富士通（Fujitsu）生產晶片的前期工程，也是東京當局首批協助 Rapidus 爭取客戶的實質動作。
加上先前撥款，日本政府在截至 2027 年 3 月的本財年度內，對 Rapidus 的補助與投資規模可望累計達 2.6 兆日圓（約 163 億美元，約合新台幣 5,174 億元）。
經產大臣赤澤亮正在北海道千歲市的 Rapidus 活動上重申，2027 年量產 2 奈米晶片的時程不變。經產省外部委員會實地考察後，也認可了 Rapidus 目前的技術進展。
客戶到位、IPO 倒數，但資金缺口仍巨大
Rapidus 成立於 2022 年，核心技術來自 IBM 授權，荷蘭曝光機大廠艾司摩爾（ASML）供應關鍵設備。《日經亞洲》報導，經產省同步決定對富士通與 IBM 日本提供財務支持，鼓勵兩家公司將節能 AI 晶片委託 Rapidus 代工，等於替這家新創預先鋪好早期客戶名單。
在融資端，Rapidus 的目標是在政府貸款擔保的協助下，從民間籌集約 3 兆日圓（約合新台幣 5,970 億元），並計畫在 2031 年度前後進行首次公開發行（IPO）。
目前 Rapidus 已在北海道千歲市設立分析設施，用於測試與診斷晶片良率，後段製程開發中心也已投入運作。
調研機構 Omdia 分析師南川明過去曾對 2027 年量產目標持保留態度，但他近期表示，由於 Rapidus 獲得 IBM 技術授權與 ASML 設備等「實質支援」，業界對其如期達標的信心正在提升。
對手不等人：台積電已量產，馬斯克也來了
Rapidus 面對的競爭格局相當嚴峻。台積電（TSMC）去年已開始量產 2 奈米製程，是輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）等大型客戶的首選代工夥伴，近年的資本支出規模維持在 500 億美元級距，投資火力遠非 Rapidus 所能企及。
如果把視野再拉大一點，先進製造賽道上還有新的變數。伊隆·馬斯克（Elon Musk）近期宣布與英特爾（Intel）合作推動「Terafab」計畫，為旗下特斯拉（Tesla）、SpaceX 與 xAI 生產半導體，意味著「自建產能」也正成為雲端與 AI 巨頭考慮的選項之一，未來能分到代工訂單的廠商，恐怕只會越來越少。
Rapidus 執行長小池淳義自己也坦承前路艱鉅。先進半導體製造技術門檻極高、燒錢速度驚人，加上中東衝突推升能源與原物料成本，資源相對有限的日本製造商壓力更大。
東京押注 Rapidus 的時機，恰逢全球 AI 晶片需求飆升、記憶體與其他半導體供應吃緊的當口，這既是重新插旗先進製程的機會，也是對日本國家隊最嚴苛的一次壓力測試。
資料來源：Bloomberg、Nikkei Asia
本文初稿為AI編撰，整理．編輯／李先泰
