「不要每一項都跟人家比，要找出什麼是『非我不可』的，讓全世界都非台灣不可。」前科技部長陳良基出席國鼎AI半導體創新論壇，點出台灣面對AI浪潮最核心的課題。
隨著AI技術快速換代，市場機會持續從上游晶片、基礎設施往下游應用擴散，產業競爭的節奏與範圍都在改變。陳良基提出兩項趨勢觀察，並進一步給出台灣產業的兩個方向，認為接下來關鍵不在全面跟進，而在能否把技術做深，並且提早卡位下一波應用機會。
趨勢一：AI技術迭代比過去更快，產業不能再用舊節奏理解新競爭
「台灣企業要擔心的是自己跑得不夠快。」陳良基提出的第一項觀察，是AI仍處於高速迭代階段，而且演進速度遠比過去產業熟悉的升級節奏更快。
他以輝達（Nvidia）的硬體產品為例，大致每兩年完成一個世代更替，並且每一輪性能提升往往不是線性成長，而可能出現十倍、百倍的躍升。若從演算法端來看，更新節奏甚至更快，大約每7個月就會出現一輪重要變化，未來還可能再縮短到4個月以下。
「迭代的效應是，你還在覺得看熱鬧不要跟，不跟幾代之後，你可能跟都跟不上。」陳良基認為，AI的發展不是一般線性成長，而更接近指數型推進。對企業來說，若只是站在旁邊觀望，很可能幾個世代之後就被甩開。他提醒產業界，不能把AI視為一時熱潮，而必須把它看成一場持續換代的基礎競賽。
趨勢二：AI市場不只沒有降溫，反而正沿著整條產業鏈向外擴張
「AI現在還處在嬰兒期。」陳良基提出的第二項觀察，是AI市場並未收斂，反而仍在持續擴大。
根據美國半導體產業協會（SIA）於2月發布的報告指出，2025年全球半導體產業年銷售額創歷史新高，將達到7,917億美元，預計2026年全球銷售額將達到約1兆美元。陳良基指出，外界普遍預期到2030年仍會繼續放大，接下來還有很長一段成長空間。最上游的基礎建設需求也持續上升，無論是晶片、算力，還是相關系統與基礎設施，都還沒有走到高點。
更重要的是，AI競爭的範圍也正在改變。這場競賽開始往更廣泛的產業鏈擴散，從模型本身一路外溢到晶片、系統設計、基礎建設與周邊零組件，這些都將是未來成長潛力很大的領域。
建議一：台灣要走向技術深化，不能只靠既有製造優勢
建立在上述觀察之上，陳良基提出的第一項建議，是台灣產業結構必須進一步走向技術深化。他直言，台灣企業未來不能只依靠既有的製造效率或量產能力，而是必須持續補強研發實力與技術深度，才能跟上下一個世代的變化。
「台灣產業本來就是以靈活性見長，迭代對台灣是很棒的事情，每一個世代都有機會進去。」在陳良基看來，AI技術快速迭代不見得全然是壓力，對台灣反而可能是一種優勢。因為每一次換代都可能帶來新的切入點，企業若能及早補上關鍵能力，仍有機會在新一輪競爭中追上進度，甚至取得後發優勢。
從他的角度來看，台灣下一步要比的，不只是產能大、效率高，而是能不能把技術做深，並把這種能力轉成供應鏈中的位置。也就是說，面對AI浪潮，製造仍然重要，但如果沒有深技術作為支撐，既有優勢未必能自然延續到下一個世代。
建議二：不是跟大廠硬碰硬，而是先卡進利基市場
陳良基提出的第二項建議，則是台灣不必全面與國際大廠正面競逐通用AI，反而更應該從利基市場切入。他分析，AI一旦真正往下走到應用端，就必須隨著即時環境條件不斷調整，這代表未來對軟硬體整合與最佳化能力的要求，只會比網路世代更高，而這恰好是台灣廠商長期累積的強項。
也因此，他主張台灣應重新評估那些現階段規模看似不大的新應用。陳良基指出，台灣過去習慣用「量大才值得做」的邏輯看市場，規模不夠大的領域往往不願意投入，但AI時代未必如此。很多產品的生命週期正在縮短，市場一旦成形，放大的速度反而可能更快。
像無人機、無人車、智慧眼鏡、智慧戒指、AI機器人等，現在可能還只是幾萬、幾十萬台的市場，但未來並非沒有機會成長到千萬等級。對台灣廠商來說，真正重要的不是起步時量夠不夠大，而是能不能在市場還沒完全爆發前，先擠進去卡位。
他進一步指出，未來很多產業真正需要的，可能不是一個無所不能的通用AI，而是一個真正懂這個行業的AI。企業未必要追求超大模型或全能型系統，只要有一個能在特定場景中提供足夠協助、真正解決問題的AI，就足以形成競爭力。
他最後也直接點出台灣的一項關鍵優勢：特定用途晶片與ASIC。陳良基分析，台灣半導體領域在全球的產值占比其實不到20%，但「只要需要是特定用途IC的，那就是台灣，幾乎只有台灣可以提供。」
