「我們不會趁機占客戶便宜!」聯電法說會懶人包:會漲價嗎?英特爾合作案進展如何?
「我們不會趁機占客戶便宜!」聯電法說會懶人包:會漲價嗎?英特爾合作案進展如何?

「受惠於通訊領域明顯回溫,以及電腦、消費性電子與工業市場的穩健需求,我們預期8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成長。」聯電執行長王石表示。

聯電於4月29日舉辦法說會,第一季合併營收為新台幣610.4億元,季減1.2%、年增5.5%;毛利率為29.2%,營業利益率為18.5%。歸屬母公司淨利為新台幣161.7億元,季增60.8%、年增107.9%;每股盈餘為新台幣1.29元。

王石指出,受惠22奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫,22奈米銷售占第一季整體營收達14%,再創歷史新高。財務長劉啟東也補充:「進入2026年上半年以來,我們看到多個應用領域的需求依然穩健(resilient)。22奈米與28奈米製程,將是第二季混合平均售價(blended ASP)上升的主要助力。」

《數位時代》整理聯電法說會關鍵問答,帶讀者一次看懂成熟製程需求是否回溫、下半年調價原因、22奈米業務進展,以及英特爾(Intel)12奈米合作、先進封裝與矽光子布局。

Q1:成熟製程需求是否回溫?聯電如何預期今年表現?

聯電第一季晶圓出貨量為102.1萬片12吋約當晶圓(將不同尺寸晶圓的出貨量,統一換算成相當於多少片12吋晶圓,方便比較產能與出貨變化),高於前一季的99.4萬片,也高於去年同期的91萬片;產能利用率為79%,高於前一季的78%與去年同期的69%。

在全年展望上,聯電表示,整體成熟製程市場今年預估仍為低個位數成長,不過聯電預期自身表現可望優於成熟製程市場。同時,聯電正在減少對標準化成熟製程市場的曝險,並持續擴大特殊製程與技術組合。

Q2:聯電如何回應漲價傳聞?要漲多少?

聯電近期向客戶發出價格調整通知,預計自2026年下半年開始實施。面對外資追問市場傳出的8%至10%漲幅,聯電並未確認具體數字,僅表示價格調整會依產品組合、製程、產能協議與長期合作關係而定。

「我們不會趁機占客戶便宜,或利用客戶的處境來調漲價格。」聯電財務長劉啟東表示,價格策略仍會基於公司提供的技術、製造布局與營運能力。他也提到,這次調價的原因包含原物料、能源與物流成本上升,以及公司持續投入製造效率、技術與產能等。

Q3:英特爾合作案進展如何?何時可以tape-out?

聯電表示,與英特爾合作的12奈米專案目前持續順利推進,仍按原訂時程進行,預計2026年向客戶交付PDK(製程設計套件)與相關IP,2027年開始產品設計定案(tape-out),並於2027年稍晚看到初步商業化生產。

王石表示,「與Intel共同開發的12奈米製程平台,不僅確保客戶在22奈米以後的技術延續性,亦提供美國在地製造選項。」聯電指出,12奈米專案將鎖定Wi-Fi連接、高速介面等應用,相關投資已經開始進行,並部分反映在研發費用增加上。

至於是否會與英特爾進一步合作更先進製程,聯電表示,目前首要任務是把12奈米平台做好,若未來有對雙方與客戶都合理的機會,才會考慮擴大到其他技術或領域。

延伸閱讀:「老曹,你太不夠意思了!」一則聯電小故事,透露台積電難以取代的優勢

Q4:目前的製程營收組成如何?22奈米業務進展如何?

從製程結構來看,22/28奈米仍是聯電第一季最大營收來源。根據聯電財務簡報,2026年第一季22/28奈米占晶圓代工營收34%,40奈米與65奈米各占18%;40奈米及更先進製程合計占52%,超過整體晶圓代工營收一半。

聯電2026q1營收製程分佈
22/28奈米是聯電最大營收來源。
圖/ 聯電

其中,22奈米是聯電本季特別點名的業務。受惠22奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫,22奈米銷售占第一季整體營收達14%,再創歷史新高。聯電近年降低對標準化成熟製程市場的曝險,並持續擴大特殊製程與技術組合。

王石指出,展望至今年底,預期將有超過50家客戶完成22奈米平台tape-out,應用涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。

延伸閱讀:石英元件是什麼?為何AI、光通訊與衛星都需要它?石英概念股一次看

Q5:聯電先進封裝進展到哪裡?會不會開始貢獻營收?

聯電表示,目前已與超過10家客戶合作先進封裝方案,2026年預計會有超過35個新的tape-out。產能方面,聯電提到,先進封裝會使用新加坡廠部分既有12吋成熟製程產能,並非完全另建新廠。後續擴充將依客戶需求、市場展望與產品放量時程安排;若市場需求持續增加,新加坡廠相關產能仍有提升空間。

營收時程上,聯電表示,目前已有部分先進封裝相關產品進入量產,但基期仍低,預期2027年營收將明顯高於今年。面對外資追問相關產品是否與英特爾先進封裝供應鏈有關,聯電沒有正面回應,只表示目前與英特爾的合作重點仍是12奈米平台。

Q6:聯電在矽光子的佈局?優勢有哪些?

近期已與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜(TFLN)光子技術,目標是支援AI基礎設施相關應用。聯電進一步說明,目前正與業界領先客戶合作矽光子業務,並提到聯電的製造能力、使用12吋設備讓他們的表現與同業相當或更好。

時程方面,聯電預計在2027年交付矽光子製程設計套件1.0,技術基礎來自imec授權。目前客戶設計主要以可插拔式光通訊方案為主;同時,聯電也在評估混合鍵合(hybrid bonding)、矽穿孔(TSV)與小晶片整合(chiplet integration),為後續CPO應用做準備。

延伸閱讀:
矽光子是什麼?真正的矽光子概念股有哪些?圖解矽光子原理
PM角色大洗牌!Anthropic產品主管:當寫code變便宜,AI時代真正貴的是「product taste」

關鍵字: #聯電

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
AI全球100+台灣20
© 2026 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓