重點一:分析師郭明錤稱,數家客製化 ASIC 廠商中,聯發科較可能成為馬斯克 Terafab 的策略合作對象;此為供應鏈推測,預計 2028 年小量生產其 IC 設計團隊所需晶片。
重點二:郭明錤點出聯發科三項關鍵條件:已有英特爾 16 投片與 EMIB-T 先進封裝合作經驗、Google TPU 量產進度超預期、且為 SpaceX Starlink 既有供應商。
重點三:Terafab 面臨英特爾 14A PDK 0.9 將於 2026 年 10 月釋出的時程壓力,並承受三條製程路徑、6 個以上晶片專案並行的多重執行挑戰。
天風國際分析師郭明錤在 5 月 28 日於 X 平台發文稱,據其最新產業調查,在數家客製化 ASIC 廠商中,聯發科 (MediaTek) 較有可能成為伊隆·馬斯克 (Elon Musk) 自建晶圓廠 Terafab 的策略合作對象;這仍屬分析師的供應鏈判斷,尚未獲相關公司證實。
郭明錤分析,聯發科將全面支援英特爾 (Intel) 14A 先進製程與先進封裝的導入與生產,預計自 2028 年開始小量生產馬斯克 IC 設計團隊所需晶片。馬斯克日前在特斯拉 Q1 法說會則公告,Terafab 整體預計 2029 年運轉、Pilot 階段每月 3,000 片晶圓。
這是業界針對 Terafab 合作夥伴的最新一輪傳聞。截至發稿時,未見聯發科、特斯拉 (Tesla) 與 SpaceX 對此消息公開回應。郭明錤同時強調,此次合作若成局,可望提升聯發科 AI ASIC 的產業定位與附加價值。
為什麼是聯發科?
郭明錤的分析從聯發科手上既有的三張底牌切入。
第一是英特爾生態系的實際合作經驗。郭明錤指出,聯發科同時具有英特爾 16 製程投片經驗,並參與 EMIB-T 先進封裝合作,因此比其他客製化 ASIC 廠商更熟悉英特爾工作模式。
當英特爾 14A 的 PDK 0.9(製程設計套件)於 2026 年 10 月釋出給外部客戶後,外部客戶將首次能參與 14A 實際設計,掌握這數月「黃金窗口」對 Terafab 而言是關鍵。
第二是與 Google 合作 TPU 的能力驗證。郭明錤稱,聯發科與 Google 首度合作的 TPU 開發進度超預期,TPU v8t(Zebrafish)將於 2026 年第四季量產、Humufish 將於 2027 年下半量產。
同時,近期台灣媒體引述外資報告也指出,聯發科正推動 2 奈米 TPU Humufish 專案。這代表聯發科已具備 Semi-COT(半客製委外)合作模式、EMIB-T 生產協同能力,以及 Tier-1 量級的量產經驗,「這些剛好都是目前 Terafab 高度所需」。
第三是與 SpaceX 既有的供應關係。聯發科的 MT7629 與 MT7762/61 系列為 Starlink 用戶端 Wi-Fi/Router SoC 供應商,已通過驗證。在 Terafab 時程壓力下,找既有合作對象可加速進展。
Terafab 的三道壓力:範疇、時間、人力
郭明錤同步盤點馬斯克 IC 設計團隊面對的執行壓力,為「為什麼需要合作夥伴」鋪陳脈絡。
在範疇上,Terafab 同時與台積電、三星 (Samsung) 與英特爾三家代工廠合作,郭明錤稱「在 IC 設計業界前所未見」。產品線涵蓋地面端推論與宇宙環境優化的算力晶片,含 AI 系列、Dojo 系列與 SpaceX 專屬晶片,至少 6 個晶片專案並行。垂直整合的範圍包含光罩設計、邏輯、記憶體晶片與先進封裝,「單一廠區整合此規模產業內無先例」。
時間壓力同樣顯著。郭明錤指出,若 Terafab 沒有第一時間掌握英特爾 14A PDK 0.9,可能會錯過 2028 年小批量生產的目標,甚至面臨落後一個製程世代的風險。他另引述產業調查指出,Terafab 對設備商開出顯著高於市場行情的價格購買關鍵設備,「也驗證了時間壓力這件事」。
人力方面,郭明錤以 Apple 的矽晶工程團隊(SEG)作對照,估計其規模是 SpaceX 與特斯拉加總的數倍到數十倍,「後者卻要在更緊迫的時間壓力下執行更廣的營運範疇」。
台灣加速研發生態系:聯發科背後的隱藏加分
郭明錤最後拋出一個產業面觀察:聯發科的價值不只是公司本身,還包含能將台灣半導體生態系的加速研發模式導入 Terafab。
他舉台積電「夜鷹計畫」24/7 輪班研發為例,指出韓國政界與半導體業界曾呼籲政府仿效。郭明錤透露,某美國上游材料商為配合 Apple 開發節奏,已在台灣設立實驗室仿效夜鷹模式,成效讓 Apple 滿意。若 Terafab 與聯發科合作並善用台美跨時區換手研發,可強化執行效率。
接下來的關鍵節點,是 2026 年 10 月英特爾 14A PDK 0.9 的釋出。Terafab 是否真的會牽手聯發科、又或最終選擇其他 ASIC 夥伴,後續產業動態值得追蹤。
資料來源:郭明錤 X 貼文、Tom's Hardware:英特爾 14A PDK 時程、科技新報:聯發科 TPU 專案背景
本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 李先泰
