DRAM價格持續走高，南亞科第二季營收與獲利大幅攀升。7月10日南亞科公布財務報告，第二季營收825.49億元，季增68.2%；毛利率達79.5%，稅後淨利501.92億元，每股盈餘14.66元。
值得注意的是，南亞科第二季銷售量與第一季持平，營收成長幾乎全由價格推動，DRAM平均售價單季漲幅超過六成。南亞科總經理李培瑛表示，目前記憶體供需缺口仍大，第三季合約價格高於第二季，第三、第四季營運仍有改善空間。
DRAM還會漲多久？毛利率是否可能突破八成？AI相關產品占南亞科營收多少？《數位時代》整理記者會上的8個關鍵問題。
Q1：南亞科第二季為何賺這麼多？第三季還會更好嗎？
南亞科第二季營收825.49億元，較第一季增加68.2%，主要受到DRAM平均售價季增超過六成帶動，銷售量則與上季持平。價格上漲直接反映在獲利，第二季毛利為656.19億元，毛利率達79.5%，較第一季提高11.6個百分點；稅後淨利則達501.92億元，每股盈餘14.66元。
對於市場傳出南亞科第三季平均售價可能季增50%，李培瑛沒有證實具體漲幅，但確認第三季價格仍高於第二季。他表示：「從季價格的角度來看，可以看到第三季的價格比第二季還高」，實際售價仍將隨市場供需變化。
至於第二季毛利率已接近八成，第三季是否還能提高，李培瑛表示不能提供正式財測，但也指出：「未來的狀況應該會有機會再更改善。」在記者進一步追問，南亞科短期出貨量沒有增加，價格上漲是否代表毛利率可能高於79.5%時，他回應：「應該是這樣子，沒錯啦。因為我們的量是沒有增加的。」
Q2：記憶體缺貨會持續多久？為什麼連DDR3都在漲？
李培瑛表示，目前記憶體供應不足是全面性的，預期仍會持續數季以上。AI伺服器、一般伺服器與雲端資料中心需求強勁，首先推升HBM及伺服器用DRAM需求，供應商也持續把產能與資源轉向毛利較高的產品。
當更多產能用於HBM與高階伺服器記憶體後，手機、PC、車用與消費性電子所使用的一般型DRAM供應也受到排擠。李培瑛表示，目前「缺口還是很大」，即使各家供應商已經規畫擴產，新產能仍需要時間才能開出。
缺貨也已從先進產品擴散至舊世代規格。李培瑛指出，目前不只DDR5價格上漲，DDR4也在漲，連DDR3漲幅都相當明顯，代表這一波供應吃緊已經影響整體DRAM市場，而非只有HBM或AI伺服器記憶體。李培瑛認為，主要記憶體廠雖然積極擴產，但相關規畫多依據數年期供應合約與長期需求進行，短期內供給增加的速度仍難以追上需求成長。
Q3：記憶體一直漲，手機、PC與電視廠商撐得住嗎？
李培瑛表示，不同終端市場對記憶體價格的承受能力不同。高階產品通常有較多空間吸收成本，低階產品售價較低，記憶體成本占比也比較高，因此受到的壓力更明顯。他以電視為例指出，高階電視仍有能力吸收成本，但低階電視的記憶體成本占比較高，面臨的壓力也更明顯；手機、電視等終端品牌未來可能透過調整售價、規格、採購量或搭載容量，因應記憶體成本上升。
李培瑛認為，這些動作不應被視為終端客戶對記憶體廠商的「反制」，而是企業面對成本與供需改變時的正常調整。他表示，部分仍在快速成長的市場，可以接受較高價格並積極採購；部分已接近成本極限的市場，採購態度則會轉趨保守。
即使部分終端產品可能減少記憶體容量或降低採購量，目前整體需求仍然很大，尚未明顯縮小供需缺口。市場發展也可能進一步往高階產品集中，低價產品面臨的壓力則會持續增加。
Q4：AI相關產品已占營收兩成，南亞科賣的是哪些記憶體？
南亞科上半年應用於AI基礎設施及伺服器的產品，營收占比已超過20%。李培瑛說明，這項分類不只包括伺服器主記憶體，也涵蓋企業級SSD、SmartNIC、BMC等。
因此，這項超過20%的營收不能全部視為HBM，也不只來自AI伺服器。只要客戶將南亞科產品用於AI基礎設施、伺服器、資料儲存、資料傳輸或系統管理，都會納入相關營收。李培瑛指出，AI記憶體需求已由GPU擴大至CPU、TPU與ASIC，不同處理器雖然採用的記憶體規格與系統架構不同，但只要進行大規模AI運算，就需要更快速、更大容量的記憶體支援。
對於市場傳出南亞科LPDDR產品已進入輝達Vera Rubin平台驗證，李培瑛表示，公司不能評論單一客戶的供應狀況。不過，他確認輝達「已經是我們客戶很久了」，Google、Microsoft、Intel與AMD也都是南亞科客戶。
Q5：南亞科有多少產能已經簽訂長約？
李培瑛說：「我們現在的總LTA（長期供應協議）大概50%左右。」南亞科目前簽訂的長期供應協議，涵蓋期間從一季、半年、一年至數年不等，合計占比約50%。公司接下來會把一季或其他較短期的合約，逐步轉為期限更長的供應協議。
不過，不同客戶的需求、產品與市場狀況不同，南亞科不會採用完全相同的價量條件，而是針對個別客戶設計合作方案。並補充，南亞科目前已有四家策略合作客戶簽訂長期合約，公司仍保留部分產能，可以與其他客戶洽談新的策略合作。
Q6：南亞科正在建新廠，支出會達到多少？
南亞科2026年資本支出預計為500多億元，2027年內部規畫則超過2000億元，但仍須提交董事會通過，新廠總資本支出約4800億元。李培瑛表示：「明年預期雖然還沒有經過董事會決議，但是我們內部規畫應該要用上2000多億元。」
新廠第一階段預計在2028年達到每月投片3萬片，最終全產能為每月4.5萬片。至於產能何時由3萬片進一步提高至4.5萬片，仍要視AI基礎設施、客製化記憶體需求及設備配置而定。公司目前也預計為新廠招募約1500人，已完成約一半招募，其餘人力將隨建廠與產能進度逐步補足。
Q7：南亞科如何布局客製化AI記憶體？
李培瑛表示，南亞科正在發展晶圓對晶圓堆疊（Wafer-to-Wafer，W2W）與SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Modules，⼩型壓縮附加記憶體模組）等客製化記憶體。而W2W、3D IC與矽穿孔等技術，需要與傳統DRAM製程不同的設備，南亞科現有設備足以支應短期需求，但未來若訂單量增加，公司可能尋找新的廠房，擴充封裝與測試產能。
對於高通曾公開提及雙方合作開發類HBM產品，李培瑛表示，目前進度順利，詳細產品內容仍將由高通對外公布。
Q8：1C、1D、1E製程進展如何？
李培瑛表示，南亞科第三代至第五代10奈米級製程均按照規畫推進。其中，1C製程目前在市場上已有不錯進度，1D製程正在工廠試產，1E製程則仍在開發階段。南亞科也持續投入EUV相關研發，為後續製程升級及DDR5、LPDDR5系列與客製化AI記憶體產品做準備。
產品方面，南亞科目前DDR5營收占比約10%，LPDDR5預計在2026年下半年開始進行客戶驗證。隨著新製程與產品驗證逐步推進，南亞科將持續擴大DDR5、LPDDR5及其他高附加價值產品布局。李培瑛也表示，只要新製程與新產能按計畫推進，南亞科就能逐步增加DDR5、LPDDR5系列及客製化AI產品的供應。
