「業務需求不是問題，真正的不確定性在於我們自己的執行能力。」 日月光投控營運長吳田玉在第二季法說會表示，AI硬體需求持續增加，公司最大的挑戰是能否及時完成廠房建置、設備安裝與產能爬坡。
日月光投控2026年第二季合併營收為1,910.64億元，季增10％、年增26.7％；歸屬母公司淨利210.68億元，季增49％、年增180％，基本每股盈餘為4.8元。半導體封裝測試事業營收達1,261.48億元，年增36.3％，毛利率升至27.3％。
展望第三季，日月光預估合併營收將季增21％至22％，封測事業營收季增11％至13％，毛利率介於28％至29％；電子代工服務營收則預估季增約40％。公司也因應先進封測與一般封測需求，將今年廠房設施與機器設備投資各增加10億美元。
法人指出，全年資本支出上看105億美元，依第三季匯率假設換算約新台幣3,350億元。《數位時代》以下整理日月光本次法說會8大關鍵問題。
Q1：先進封測營收今年將超過35億美元，2027年為何有信心倍增？
日月光表示，2026年先進封測（LEAP）服務營收將超過原先預估的35億美元，約合新台幣1,117億元。管理階層在法人問答中進一步指出，依目前進度，全年營收可望較原先目標再增加數億美元。
展望2027年，日月光目標讓LEAP營收較今年倍增，封裝與測試業務都將同步成長。公司目前已掌握客戶需求、廠房建置與設備進駐規畫，市場需求並不是主要風險，真正的挑戰在於能否按計畫完成設備安裝、良率提升與量產。
吳田玉表示，日月光之所以能上調今年預期，是因為目前的良率與執行進度已帶來足夠信心。接下來12個月，公司將持續興建廠房並增加設備，支撐2027年營收倍增。他直言，現階段「業務需求不是我們擔心的事，關鍵是我們自己的執行能力」。
Q2：今年資本支出上看105億美元，錢主要花在哪裡？
日月光表示，今年廠房與設施投資將再增加10億美元，機器設備投資也增加10億美元，各約新台幣319億元。法人指出，全年資本支出上看105億美元，其中廠房與設施約40億美元，約新台幣1,276億元；機器設備約65億美元，約新台幣2,074億元。
設備投資中，約56％用於封裝、40％用於測試，其餘投入電子代工與材料業務；約70％的設備產能與領先製程相關。新增投資主要用於LEAP，但一般先進封裝、測試與主流封測需求也同步增長，因此公司必須同時擴充不同產品線。
日月光目前同步進行13項新建廠房工程，以及8項既有廠房收購與改造工程。這些廠房預計可支應至2028年，部分可延伸至2029年。公司也坦言，大量投資會讓自由現金流在一段時間內維持負值，但目前資產負債表仍健康，也有多種融資管道支應擴產。
Q3：封測毛利率何時可能突破30％？
日月光第二季封測毛利率為27.3％，第三季預估將進一步升至28％至29％。隨著LEAP與測試業務規模擴大，公司認為封測毛利率可能突破目前設定的30％結構性上限。
管理階層表示，一旦封測毛利率超過30％，日月光將重新檢視長期毛利率區間，而且調整方向會是向上。毛利率改善不只來自LEAP占比提高，也包括自動化程度提升、產能利用率回升、營運規模擴大，以及過去投資開始產生效益。
價格方面，日月光形容目前仍處於相對有利的定價環境。面對材料與零組件成本增加，公司可以與客戶協商調整價格，並依照供需與投資報酬決定合適的定價策略。
Q4：封裝與測試產能有多緊？一般業務為何同步上修？
日月光表示，第二季整體稼動率約80％至85％。除了剛投入使用的新增設備，多數既有產能已接近滿載，短期營收成長速度主要受到設備安裝與廠房建置進度限制。
吳田玉指出，第三季封測營收預估季增11％至13％，代表公司也必須增加相近幅度的有效產能。目前不只LEAP需求強勁，一般封裝與測試客戶也持續要求增加供應，日月光正處於特殊的產能受限狀態。
一般業務需求主要來自工業、電源、連接與儲存元件，相關產品用於電動車、AI資料中心及其他高風險、高影響性的應用。日月光因此將一般業務全年成長預期由原先的13％上修至20％，整體封測業務全年營收則預估年增35％。
Q5：完整製程、面板級封裝與玻璃基板進度如何？
日月光表示，完整製程服務（full process）今年營收預估約3億美元，約新台幣96億元，目前發展符合進度，公司也正積極擴充產能，預期2027年將有明顯成長。
完整製程服務目前尚未完全反映獲利效益，但隨著營收規模增加，未來可望成為推升毛利率的另一項業務。相關產品涵蓋CPU、GPU與ASIC，不過，更詳細的客戶與產品組合仍需考量客戶資訊揭露限制，預計一至兩季後才會說明。
面板級封裝方面，日月光採用310毫米乘以310毫米規格的全自動化產線，預計2027年第一季開始生產。吳田玉表示，日月光的方案與晶圓代工廠技術互補，面向相似客戶，光罩尺寸、線寬與間距範圍也接近，最後採用哪種方案，仍取決於產能、效能與量產速度。玻璃基板目前則仍在評估階段，日月光未來12個月內沒有量產計畫。
Q6：CPO何時開始出貨？
吳田玉表示，共同封裝光學元件（CPO）預計在2026年底開始小量推出。公司屆時將取得頻寬、系統效能、散熱、良率與成本效益等資料，再據此評估後續放量速度。
至於CPO服務的營收規模與2027年展望，日月光目前仍不適合揭露，預計再過兩季才會提供更完整資訊。吳田玉認為，電訊號與光訊號整合是明確方向，但越接近晶片與封裝基板，技術難度越高。
他也提到，日月光已投入相關技術約20年，因此不急著現在給出明確答案。「我們已經做了大約20年，再等兩季應該沒有問題。」
Q7：日月光如何與晶圓代工廠分工？
吳田玉表示，日月光是專業封裝測試代工廠，與晶圓代工廠、載板廠及其他供應鏈業者沒有直接利益衝突，因此可以依照客戶需求，與不同技術及供應商合作。
部分最先進的封裝製程涉及先進晶圓、客戶智慧財產與系統設計，仍需要由晶圓代工廠負責；其他封裝、測試及完整製程服務，則可由雙方依照技術、效率與客戶需求分工。
面對晶圓代工廠推出的其他先進封裝與基板方案，吳田玉表示，只要替代技術能提供足夠的良率、效能與效率，日月光都樂見其發展。即使客戶採用不同基板或封裝架構，日月光仍可承接後續組裝與測試。
吳田玉強調：「這不是零和遊戲，也不是只能選擇一種技術。世界很大。」
Q8：電子代工第三季營收為何季增40％？
日月光預估，第三季電子代工服務營收將季增約40％。管理階層表示，增幅除了正常旺季需求，也受到記憶體等零組件價格上漲影響，因此營收成長不完全代表實際出貨量增加。
第三季電子代工營業利益率財測為3.2％至3.4％，低於正常季節性水準，主因是零組件漲價墊高營收基期。若剔除這部分，營業利益率約相當於3.7％至3.8％的常態區間。
第四季電子代工營收預估與第三季維持相近水準，2026年全年營收年增率則低於20％。
責任編輯：李先泰
