電源供應器廠商光寶科技於31日舉行2026年第二季法說會。受惠於AI伺服器電源、電能管理系統等高價值產品順利出貨，第二季營收與獲利均創同期新高。
| 財務指標 | 2026年第二季 | 年增幅 |
|---|---|---|
| 營收 | 527.03億元 | 30% |
| 稅後淨利 | 71億元 | 126% |
| 每股盈餘（EPS） | 3.14元 | — |
| 雲端及物聯網部門營收 | 289億元 | 超過70% |
| 雲端及物聯網營收占比 | 55% | — |
2026年上半年累計營收961.11億元，年增25%；稅後淨利109億元，每股盈餘4.8元，同樣刷新歷史紀錄。光寶科董事會並通過配發第二季每股現金股利2.5元。
這波成長的關鍵引擎來自雲端及物聯網部門，第二季部門營收達289億元，占整體營收55%，年增超過七成。
光寶科總經理邱森彬形容：「今天的光寶已經不太一樣。」光寶科不再只是傳統ODM或OEM廠商，而是逐步轉型為提供電源、儲能、散熱與機櫃整合方案的解決方案供應商。
他指出，目前光寶科新一代AI伺服器電源，包括110kW Power Shelf、BBU及120kW PSU等產品，已陸續量產出貨；800V Power Rack與更高階電源產品也將於下半年陸續完成驗證並投入生產。
光寶科財務長林建忠則指出，全球產能擴充帶來規模經濟，加上智慧製造改善生產效率，是本季獲利大幅提升的原因。光寶科對未來表現相當樂觀，並將2026年AI營收占比目標訂為「30%以上」。
同時，為支援新客戶訂單與AI資料中心電力架構升級，光寶科宣布將今年資本支出由原先預估的130億元，上修至180億元。
800V電源11月出貨，資本支出上修至180億元
隨著單一AI機櫃功率持續提升，資料中心供電架構正從傳統交流電，走向效率更高的800V高壓直流供電。光寶科也將資源集中於8.5kW電源供應器、BBU備援電池、110kW Power Shelf及800VDC Power Rack等產品。
其中，800VDC Power Rack預計8月送樣，並展開為期13週的測試，之後再與客戶系統進行第二階段驗證。若進度順利，預計今年11月開始小量出貨，較大規模量產則落在2027年第一季。
BBU是AI資料中心因應瞬間斷電的重要備援設備，可在電力中斷時短暫供電，避免昂貴的GPU運算作業中止。邱森彬表示，目前光寶科已取得北美客戶訂單，今年BBU產能可望占全年兩成，下半年還會持續成長。
因應AI產品需求，光寶科將今年資本支出由130億元上修至180億元，其中包含美國廠建置及擴產費用。公司先前規劃投資9.19億美元，在美國德州麥金尼市建立生產與研發據點，聚焦HVDC Power Rack及能源管理系統；台灣高雄二期與越南光明廠，也將分別於第三、第四季加入量產。
邱森彬表示，除了既有客戶，光寶科已開始向另外兩家北美雲端服務供應商出貨，產品涵蓋電源、BBU及機櫃。雖然初期規模仍小，但隨著產品認證與供應實績累積，未來市占率有望逐步提升。
其中，美國德州新廠預計今年8月中旬動工，明年第二季正式量產，帶動非中國產能比重於明年提升至70%。
面對關鍵電源零組件缺貨與漲價，光寶科也已提前布局，每月滾動預估未來六個月的需求，並於第一、第二季策略性增加備料；部分上升成本也已與客戶協商反映。
林建忠表示，目前關鍵材料的準備已足以支應下半年需求，不會成為成長的主要障礙。
從電源走向光引擎，布局AI資料中心下一道牆：光通訊
除了電力，AI資料中心面臨的另一項瓶頸是資料傳輸。隨著資料傳輸速度不斷提升，傳統銅線將面臨訊號衰減、傳輸距離縮短及耗電增加等「銅牆」限制。由於光纖具備高頻寬、低損耗等優勢，光通訊與共同封裝光學（CPO）正成為下一代AI資料中心的重要技術。
光寶科31日宣布，將以3,430萬美元（約新台幣11.1億元）策略投資新加坡光通訊元件公司DenseLight，取得21%股權。
DenseLight成立約20年，具備磷化銦光通訊晶片的設計與製造能力，產品包括CW DFB雷射、Gain Chip及SOA等關鍵光源元件。
光寶科預計結合DenseLight的前端雷射晶片能力，以及自身累積多年的光學封裝、測試、模組組裝與全球製造能力，建立從晶片、封裝到光引擎及光模組的垂直整合能力。
邱森彬表示，光寶科未來將朝光引擎、光模組及機櫃級光互連發展，不會只扮演代工角色，而是以自有模組產品供應客戶。目前已有多家客戶進入設計開發階段，預計2027年下半年至2028年上半年，相關布局才會帶來較明顯的營收貢獻。
光寶科董事長宋明峰表示：「AI浪潮正驅動全球資料中心基礎架構快速升級，光通訊已成為次世代資料中心與高速運算發展的關鍵技術之一。此次策略投資不僅深化光寶在光通訊領域的布局，也將進一步拓展AI基礎設施的應用商機。」
責任編輯：李先泰
