為了因應AI需求，將產能騰給價格高昂、利潤豐厚的HBM（高頻寬記憶體），SK海力士原先計畫在2025年10月停止接受新的DDR4訂單，但DDR4價格的暴漲，卻令SK海力士在內的三大廠回心轉意，甚至決定增產。但這股成熟製程的漲價浪潮下，中國記憶體大廠長鑫正在強勢崛起。
從2025上半年開始，三星、美光、SK海力士便陸續減產DDR4，這點燃了市場的搶購恐慌，同年7月8GB DDR4模組價格首度超過同容量DDR5，由於增加的產能還沒進到市場，如今DDR4現貨價格更是2025年同期的6倍左右。
中國記憶體廠商長鑫是這股產能轉移的重要贏家之一。2025年營收達人民幣617.99億元、年增155.6%；到了2026年上半年，營收已暴增至1,503.1億元，年增873.64%，歸母淨利更達776.05億元，由虧轉盈。
記憶體價格飆升的同時，包括華為、騰訊、阿里雲在內的中國廠商正積極推動國產化替代。Counterpoint資料顯示，長鑫的全球DRAM市占快速攀升，2026年第一季已達約8%，穩居三星、SK海力士與美光之後的全球第四大DRAM廠。
今年7月，長鑫存儲的控股公司長鑫科技在上海A股科創板IPO，募得人民幣579億元，截至撰稿時（8/18）市值已突破人民幣4兆元，甚至高於英特爾。
根據《日經亞洲》報導，知情人士指出惠普、華碩、宏碁等多家知名PC大廠都開始嘗試使用長鑫的記憶體，在2026年中完成了長鑫DRAM晶片的認證流程，這些筆電只在非美國市場銷售，但出於可能引發三大廠不滿，以及長鑫被美國列入涉中國軍方企業名單的擔憂，尚沒有大規模採用。
不打算只吃DDR4，長鑫攀「科技樹」要搶更大塊餅
但長鑫沒有滿足於成熟製程的利潤，它積極開發DDR5技術，晶片良率達到約9成，逼近三星的92%到93%，速率上看8,000Mbps。
並且兩年前它幾乎還是一間手機記憶體公司，然而根據招股書的資料，其伺服器DRAM產品收入占比從2023年的4.60%，到2025年時已成長至26.51%，客戶包括阿里雲、字節跳動、騰訊與聯想。
下一代技術它追得更緊。長鑫原先預計2026年下半年量產LPDDR6，如今已經提前跨過量產門檻。9月7日，長鑫宣布LPDDR6正式進入量產，首發搭載於小米18 Fold，最高資料速率達12.8Gbps。這代表長鑫不再只是追趕成熟DRAM產品，而是已開始與三星、SK海力士、美光在最新世代行動記憶體正面競逐。
不過研究機構SemiAnalysis指出，長鑫的DDR5製造成本仍比三大廠高出30%以上。目前記憶體價格高漲，降低了成本對利潤的影響，一旦脫離了現在的超級循環，便有可能陷入虧損，這也是它在招股書中的警示。2023年時，它的DDR產品線毛利率是-108%。
地緣政治衝擊技術研發、客戶需求
但長鑫在地緣政治的尷尬地位，正成為他們技術發展與開發客戶方面的限制。長鑫存儲已被美國國防部列入中國軍事企業清單。8月底，長鑫更正式在美國聯邦法院起訴五角大廈，要求撤銷這項認定，主張公司與中國軍方沒有關聯，DRAM產品均面向民用與商業市場。這也反映地緣政治限制已從潛在風險，進一步演變成長鑫必須直接處理的法律與商業問題。
蘋果正在測試長鑫的記憶體，評估用於在中國銷售的iPhone及MacBook之中，正在尋求美國政府的許可。根據《華爾街日報》報導，美國政府禁止美國企業向長鑫轉移技術，包括任何涉及技術細節與產品規格的溝通，這使得蘋果難以要求客製化產品。
技術方面的瓶頸或許更為嚴峻，中國企業目前無法取得EUV曝光機，只能靠DUV推進製程。用DUV製造先進記憶體的流程繁複，被認為是長鑫DDR5製造成本高出三大廠30%以上的原因之一。
但美光其實直到13奈米都還在使用DUV，比現在長鑫量產的16奈米更先進，代表在碰壁前還有一段路可走。
中國記憶體廠，可能在未來成SK海力士競爭對手
對SK海力士來說，目前長鑫還稱不上競爭對手，但它的產能擴張或許已經值得警戒。
長鑫在合肥與北京已有3座12吋晶圓廠、另有兩座在建，月產能約30萬片，研究機構預估2026年底可望達到35萬片，逼近美光的38.5萬片。長鑫亦在評估於北京設立第6座廠房，假如所有計畫順利落地，月產能上看60萬片，比現在多出一倍，目標2030年拿下3成DRAM市占。
HBM更是長鑫的長期野心。SemiAnalysis估計，長鑫的HBM月產能將在2027年達到5.5萬片、2028年達到10萬片，讓它在全球HBM晶圓供給中的占比從2025年的1%上升到2028年的12%。長鑫曾在2025年底、2026年初向華為等中國客戶提供16奈米HBM3樣品，以支援昇騰系列晶片。
這不單純是長鑫一間公司的偶然，而是中國記憶體產業正在急起直追。Counterpoint資料指出，2026年第二季長江存儲的NAND市占已經達到14%，在出貨量上超越鎧俠成為全球第三大NAND供應商，不過營收方面仍只排第五。
技術上，Counterpoint指出，長江存儲目前已量產267層3D NAND，並持續推進300層以上產品，只落後SK海力士的321層。另外，長江也在積極擴產，目前武漢兩座廠月產能約20萬片，預計第三廠2026年底投產，還在規劃兩座新廠房。
韓國開發研究院今年8月發表一篇以〈代工的台灣、追記憶體的中國，夾在中間的韓國〉為題的文章，其中引述了一場香港投資銀行圓桌會議的觀點：中國業者近7成的營業利益率，可能轉化為大規模的再投資資金，成為改變未來版圖的關鍵變數。而這筆錢已經開始轉動了。
資料來源：SemiAnalysis、華爾街日報、韓國開發研究院
