今年7月，全球科技股劇烈震盪，台股更在同一個月接連刷新史上最大單日跌點與漲點紀錄。韓國市場也受到衝擊，其中先前漲幅驚人的SK海力士成為投資人重新檢視AI資本支出與記憶體景氣的重要指標。
隨著三星電子與SK海力士股價大漲，半導體類股在KOSPI的權重已逼近半壁江山。儘管SK海力士2026年第二季財報中獲利創歷史新高，外界擔憂HBM採長約鎖定價格，成長性不如暴漲的DRAM，以及科技巨頭可能縮減AI支出，導致股價一度暴跌。
直到AI及雲端巨頭相繼發布財報，明確表示將繼續加碼投資AI，才讓外界重拾對這間韓國記憶體巨頭的信心。
慘業變印鈔機，SK海力士一季獲利抵過去一整年
一直以來，記憶體產業是半導體領域中的「慘業」，規格高度標準化、各家產品差異小，不像CPU、GPU有著技術護城河；資本投入高，利潤卻相當微薄，並且總是在供不應求、大量擴產、供過於求的景氣循環中浮沉。
但AI對HBM的需求爆發，改變了這一切，使記憶體從大宗商品走向高毛利的產品。HBM能以極高速將大量數據送入GPU進行運算，是決定AI晶片性能的關鍵之一。HBM之父、韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授金正浩更直言， AI的瓶頸不是GPU，而是記憶體 。
從SK海力士的財務表現，可以清楚看見HBM需求有多驚人。2023年時因3C產品透支疫情紅利、需求疲軟，記憶體產業步入低潮，那一年SK海力士營收32.77兆韓元，並虧損7.73兆韓元。而最新公布的2026年第二季財報中，當季營收達到79.32兆韓元，營業利益達60.54兆韓元，營業利益率高達76%。
AI記憶體帶來的驚人獲利，也直接反映在員工薪酬。SK海力士2026年將「營業利益10%」納入績效獎金分配，路透社依公司獲利推算，員工今年平均獎金可能達7.79億韓元（約54.7萬美元）。9月16日，工會更正式通過新版薪資協議，確定獎金將以50%現金、50%股票發放。
與AMD合作的顯卡，成SK海力士投入HBM起點
而這一切的起點，可以追溯到近20年前。當時CPU、GPU的運算速度越來越快，記憶體的傳輸速度卻跟不上，形成嚴重瓶頸，尚未被SK集團收購的海力士決定投入3D堆疊技術研發。他們在2010年與AMD敲定合作。SK海力士長期在記憶體產業屈居三星之下，這場賭注也是他們擺脫追隨者位置的機會。
不過，這次合作沒有獲得理想結果。2015年，AMD發表了Radeon R9 Fury X，這是世界第一款採用HBM的顯卡，然而由於成本高昂、產能吃緊，加上技術限制讓這張旗艦顯卡記憶體容量只有4GB，低於競爭對手，沒能挽救AMD市占。
更不妙的是，三星在隔年推出的HBM2，成功打入輝達高階資料中心GPU供應鏈，而SK海力士的HBM2產品卻因為封裝製程缺陷等問題，遲遲無法通過客戶的品質檢測。這次難關甚至讓他們搞丟了合作夥伴，AMD在新一代GPU中決定採用三星的HBM2。
SK海力士內部因為這次挫敗陷入低迷，HBM團隊成為沒有人想去的單位、高管也被調離，但他們仍堅持研發HBM。即使2019年記憶體產業景氣慘淡，營業利益暴跌9成，競爭對手三星裁撤了HBM團隊，SK海力士依舊沒有放棄。
SK海力士副社長、HBM設計負責人朴明宰曾在回顧當年時表示，「我們相信只要做出最好的產品，能用上它的服務自然會出現。」
就在同一年，SK海力士發表了全球第一顆HBM2E，並用上了稱作MR-MUF的封裝技術，當時還沒有人知道，這項技術將在3年後決定AI晶片記憶體供應鏈的競爭態勢。
記憶體的最後一站成主戰場
今年4月，SK海力士位在韓國清州的封測廠P&T7正式破土動工，這座廠房總投資高達19兆韓元，逼近一旁M15X晶圓廠的20兆韓元預算。3個月後，SK海力士在那斯達克掛牌募得約265億美元，這筆資金寫明了三個用途，清州的封測廠便是其一。
在記憶體產業中，封裝過去僅僅被視為提升良率、降低成本的最後一站，不是決定產品性能的核心技術，附加價值低，能外包就外包。曾在HBM2因為封裝失利的SK海力士，很早就體悟到封裝會成為記憶體的核心競爭力。
開發HBM2E時，他們注意到當堆疊的晶片越多，散熱就越難解決， 於是決定放棄使用多年的TC-NCF，轉而開發MR-MUF──不再把晶片一層層壓合，而是全部堆疊起來後，再灌入專用材料固化。這種新的封裝技術提升30%散熱表現的同時，增加了生產效率與可靠性。
早在2021年，SK海力士封裝技術開發組專案負責人梁承澤（Seung Taek Yang）指出，「現在已經是一個光靠晶片技術、沒有封裝技術的進步，就無法搶占未來市場主導權的時代。」長年投入加上散熱與封裝技術優勢，讓SK海力士在2022年率先量產HBM3，並打入輝達H100供應鏈。
三星儘管在2024年重整HBM業務，HBM3E卻長期卡在輝達認證。據韓媒2025年9月報導，其12層HBM3E才通過輝達品質測試，因而錯失Blackwell初期的主要供貨機會。
今年6月黃仁勳造訪台北期間曾表示，「HBM生態系裡最重要的要素是效能、品質、信賴性，以及供應能力。」並恭賀SK海力士在5月下旬達成1兆美元市值的里程碑，「我以他們的成功為榮。」
封裝成進到客戶設計流程門票
而封裝技術帶來的優勢不只是訂單，更是打入客戶設計流程的機會。在三星因為散熱等問題卡在輝達認證時，SK海力士已經在籌備HBM4與台積電深度合作，首度將邏輯基底晶片（base die）交由台積電的先進邏輯製程代工。
透過台積電的先進邏輯製程，輝達等大客戶未來可以預先將自己客製化邏輯架構寫入邏輯基底晶片之中，轉移原本在GPU和ASIC的部份運算功能，藉此提升效能、降低傳輸功耗。這也代表著SK海力士必須從客戶晶片設計的最初期就開始參與。
針對與台積電的合作，SK海力士AI基礎設施負責人金柱善表示，「有了這次合作，我們將透過強化客製記憶體平台的競爭力，鞏固市場領先地位。」
這讓SK海力士有了擺脫記憶體價格戰的籌碼，當每一枚晶片都是依照客戶需求訂製時，便不再是過去統一規格的大宗產品。這讓SK海力士有了擺脫記憶體價格戰的籌碼。從HBM4開始，邏輯基底晶片已導入先進邏輯製程，讓記憶體能進一步因應不同客戶的效能與功耗需求；到了HBM4E與Custom HBM世代，客製化程度還將進一步提高。
而SK海力士的企業文化也不斷向「解決方案供應商」靠攏。根據韓國《中央日報》報導，SK海力士在HBM的挫敗中學到，這款產品必須嚴格遵守客戶的時程與規格要求，否則一毛錢也賺不到。
2025年11月，SK海力士社長郭魯正在SK AI Summit 2025峰會上宣佈，公司定位將從全線AI記憶體「供應商」（Full Stack AI Memory Provider）轉變為創造者（Creator）。他認為，能夠與客戶及合作夥伴創造協同效應及卓越產品的公司，將會取得成功。
對手緊追在後、缺貨紅利終究會消退，SK海力士下一步在哪？
如今記憶體供應吃緊程度仍未緩解。據DigiTimes報導，主要記憶體廠2027年產能已大致完成配置；SK海力士執行長郭魯正更預期，2027年可能出現記憶體產業史上最嚴重的供應短缺，需求超越供給的情況甚至可能持續到2030年之後。
並且競爭對手正快速追趕。一度落後腳步的三星，現在也傳出好消息，他們成功克服TC-NCF的技術限制，據《首爾經濟》報導，三星HBM4良率已逼近80%。瑞銀則預估，2027年三星HBM市占將達41%，超越SK海力士的39%。
不過，SK海力士也沒有停下腳步。繼今年6月底開始向輝達供應12層HBM4後，9月更傳出已開始供應16層HBM4，瞄準輝達Vera Rubin平台。
SK海力士目前的領先地位，是憑藉長年堅持投入HBM，以及押中封裝技術的獨到眼光所實現，接下來，面對旗鼓相當的競爭對手、缺貨紅利終究有消退的一天，他們交出的應對是透過客製化服務，成為客戶不可或缺的合作夥伴，不過這個方向能否奏效、或者走得比其他公司更遠，或許要下一世代的HBM4E登場後，外界才會看見答案。
