台股史上首檔2萬元!信驊股價十年暴漲46倍,一顆小小BMC憑什麼吃下全球7成市占?
台股史上首檔2萬元!信驊股價十年暴漲46倍,一顆小小BMC憑什麼吃下全球7成市占?

本文重點

  • 信驊9月22日開盤攻上漲停21,800元,成為台股史上第一檔股價突破2萬元的個股。

  • 董事長林鴻明透露,2027年在手訂單金額已超過2026年全年營收,創公司成立以來首見;2028年雖尚未正式下單,但相關產品Design Win已經取得。

  • FactSet彙整16位分析師目標價共識為23,000元,日系外資則在9月15日把目標價上修至26,660元。

伺服器管理晶片廠信驊(5274)9月22日開盤直接亮燈漲停,股價衝上21,800元,正式跨過2萬元大關,寫下台股史上第一檔「2萬元股王」紀錄。

近期接連出現的兩個消息,助攻股價一路上衝。一、董事長林鴻明9月4日揭露公司成立以來首見的訂單盛況;二、日系外資9月15日也把目標價一次上修34.6%,喊到26,660元。

2027在手訂單驚人,董座林鴻明:公司成立以來首見!

信驊的主力產品BMC(基板管理控制器),是一顆裝在伺服器主機板上的管理晶片,可以遠端開關機、監測溫度與抓故障。一台伺服器通常需要一顆,資料中心蓋得愈多,需求就跟著增加。

林鴻明近日透露,信驊2027年的在手訂單金額,已經超過2026年一整年的營收規模,他形容這是公司成立以來第一次出現。

過去客戶通常只提前半年到一年下單,如今2027年的訂單已提前湧入;至於2028年,客戶尚未正式下單,但相關產品的Design Win,也就是晶片確定被客戶採用於下一代產品,已經取得。

信驊林鴻明
信驊董事長林鴻明表示,2027年在手訂單金額已超過2026年全年營收,為公司成立以來首見。
圖/ 何佩珊攝影

同一時間,新一代BMC晶片AST2700也開始接棒。目前AST2700出貨占比不到1成,林鴻明預估,2027年可拉高至20%至25%,平均售價(ASP)上看20美元,約新台幣636元。

也就是說,接下來不只伺服器數量增加,新產品占比提高也有機會同步拉升營收。

業績已先反映這股需求。信驊2026年8月營收16.26億元,年增118.4%,連續第10個月創新高;前8月累計營收101.68億元,年增74.4%。

股價10年暴漲46倍,外資目標價喊上26,660元

根據FactSet截至9月21日彙整的16位分析師預估,信驊2026年EPS中位數已上修至202.31元,目標價共識則維持23,000元。

目前喊得最高的是一家日系外資。該機構9月15日把信驊目標價從19,800元大幅上修至26,660元,調升34.6%,並將2026年至2028年EPS預估上修9%至36%。

背後理由也不只AI訓練伺服器。

外資認為,Agentic AI逐漸普及後,企業需要更多一般型伺服器執行AI代理任務,而這些伺服器同樣需要BMC。該機構預估,信驊BMC出貨量將從2026年的3,270萬顆,增至2027年的4,760萬顆,年增46%。

信驊近十年股價

起算時點 起算股價 至9月21日漲幅(收盤價19,820元)
10年前 426元 +4,553%
5年前 2,275元 +771%
3年前 2,560元 +674%
2年前 4,255元 +366%
1年前 5,345元 +271%
半年前 11,465元 +72.9%
近1個月 15,350元 +29.1%

如果把信驊10年股價攤出來看,可以發現,2萬元並不是這幾個月AI熱潮突然拱出來的價位,而是一段走了多年的漲勢。

只不過,最近一個月又明顯加速。

3個月前的6月,信驊收盤價為19,275元;1個月前的8月則為15,350元,這段期間曾出現逾2成的拉回。最近1個月又急漲29.1%,重新站上歷史高點。

信驊的優勢,就藏在一顆「不起眼、卻不容易被取代」的BMC。

BMC全球市占約7成,AMD、英特爾都是客戶

BMC一旦被設計進伺服器主機板,更換供應商就得重新經過設計、驗證與測試,因此客戶通常不會輕易更換。

靠著長年深耕這項技術,信驊一步步把BMC全球市占率做到約7成,客戶涵蓋AMD、英特爾(Intel)、Meta等伺服器與雲端業者。

這條路,信驊走了20多年。

林鴻明2003年因聯電併購矽統而離開原本工作,隔年集資3,600萬元創辦信驊;2011年拿到Intel Capital投資,2016年再併購博通旗下Emulex的BMC產品線,一步步擴大技術與客戶版圖。

從3,600萬元創業,到BMC全球市占約7成,再到2027年訂單提前湧入、2028年相關產品Design Win已經取得,林鴻明直言:「後續關鍵僅在於產能(Capacity)能取得多少。」

新一代AST2700也正準備接棒。林鴻明預估,2027年出貨占比可拉高至20%至25%,成為下一階段的重要成長動能。

9月22日,信驊股價正式站上21,800元,寫下台股史上第一檔突破2萬元的個股紀錄。

從一顆藏在伺服器主機板裡、一般人幾乎看不見的BMC,到今天穩坐台股股王,信驊花了22年,把一門看似很小的生意,變成大大的奇蹟。

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資料來源:上櫃公司詳細資料信驊官網

本文初稿為AI編撰,整理.編輯/林育萱

關鍵字: #台股 #信驊
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把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業,如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者,老師傅退休、新人才接不上的現況,更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具,許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出,全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元,每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失,只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉,老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口,正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發,歷經近十年研究與工廠驗證,嘗試把老師傅腦中的射出經驗,轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型,解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI,射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備,不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後,生產現場仍得依產品、材料與機台特性,調整溫度、速度、壓力、位置等條件;即使使用同一種塑料,不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處,不只是記住參數,而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的,就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後,第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統,工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊,sMolding 便能計算第一組成型參數;若試模後出現產品缺陷,再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

用手機即可查看系統狀況
圖/ 智穎智能提供

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點,但不知道路怎麼走,導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言,這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例,傳統方式需 7.5 小時,導入系統後縮短至 2 小時,材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤,整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步,真正進入量產後,工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損,都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組,透過射出壓力數據持續監控品質,並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之,AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」,進入量產後還能因應製程變化持續修正,進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局,桃園如何助攻智穎智能跨過0到1?

但要讓 AI 真正走進工廠,智穎智能採取 SaaS 訂閱模式,將核心運算留在雲端持續學習與更新,降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備,因此智穎智能的方案既能導入既有設備,也能與射出機、控制器業者合作,在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌,就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言,AI 真正走進製造現場的關鍵,在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言,降低導入門檻還不夠,更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言,桃園不只是公司所在地,也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說,第一個就是要經費、要人才、要場域,再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期,團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源,降低早期研發與營運負擔。更重要的是,桃園密集的製造業聚落,本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業,智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」,成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入,合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言,第一個願意開放場域的客戶,意義遠超過第一筆營收。

如今,從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次,完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示,透過市府帶領團隊前往日本神戶,智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下,團隊成功對接了神戶知名加速器,更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局,為下一階段海外市場拓展做準備。

智穎智能在 TaipeiPLAS 2026 台北國際塑橡膠工業展,展示 AI 智慧製造成果,現場商洽氣氛熱烈,成功吸引產業關注。
圖/ 智穎智能提供

AI 解決「怎麼生產」後,下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」,張詠翔看到的下一個問題,是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他,如果我的產能多了 20%,但沒有多 20% 的訂單,我何必要做那麼快?

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家,品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商,也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商,讓品牌端能依條件尋找供應商,也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務,初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究,到桃園工廠提供第一個實際驗證場域;從把老師傅經驗變成 AI「導航」,再走向能自行修正製程的「自駕」,智穎智能試圖數位化的,是製造業最難被保存的資產:人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散,這套從桃園工廠磨出的 AI,下一步不只要替老師傅找到數位接班人,也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源,將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去,讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。

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