台積電（2330）擴大矽中介層委外布局！美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）10月8日宣布，與台積電達成20億美元（約新台幣640億元）製造協議，將在美國紐約州生產CoWoS先進封裝所需的矽中介層，預計2028年上半年開始放量。
事實上，台廠早已開始搶攻這塊商機。聯電規劃將矽中介層月產能從3,000片擴增至6,000片，世界先進獲台積電委託生產，力積電也已完成產線復線、進入量產爬坡。
隨著AI晶片對先進封裝的需求持續增加，中介層究竟扮演什麼角色？聯電、力積電、世界先進及華邦電各自布局到哪一步？《數位時代》為您一一整理。
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中介層是什麼？為何AI晶片需要它？
中介層（Interposer）是先進封裝的重要元件，主要用來連接不同晶片。
以AI伺服器為例，GPU等運算晶片需要與高頻寬記憶體（HBM）交換大量資料，中介層就像一座布滿精密線路的橋梁，讓晶片能在同一個封裝內高速傳輸資料。
其中，以矽晶圓製成的「矽中介層」（Silicon Interposer），具有高密度布線的優勢，也是台積電CoWoS-S先進封裝的重要材料。
隨著AI晶片效能提升、HBM堆疊數量增加，封裝面積與線路密度也跟著提高，讓中介層產能成為先進封裝供應鏈的關注焦點。
中介層概念股有哪些？聯電、世界先進等4家台廠一次看
目前台灣布局中介層相關業務的業者，包括聯電（2303）、力積電（6770）、世界先進（5347）及華邦電（2344）。
其中，聯電、力積電已投入中介層生產，世界先進獲台積電確認委託，華邦電則將矽中介層封裝納入自家記憶體技術的應用範圍。
| 公司 | 中介層布局 | 最新進度 |
|---|---|---|
| 聯電（2303） | 生產矽中介層，供應先進封裝客戶 | 規劃將矽中介層月產能從3,000片擴增至6,000片 |
| 力積電（6770） | 將中介層納入3D AI晶圓代工業務 | 新竹產線完成復線，進入量產爬坡 |
| 世界先進（5347） | 獲台積電委託生產矽中介層，旗下VSMC也規劃相關產能 | VSMC預計2027年第1季量產 |
| 華邦電（2344） | CUBE記憶體可搭配矽中介層等封裝技術 | CUBE目標2027年量產，未揭露獨立中介層代工訂單 |
聯電中介層產能拚翻倍，先進封裝方案已出貨
聯電在2026年1月法說會提出「賦能者」與「擴展者」雙軌策略，其中「賦能者」角色，就是透過矽中介層等特殊製程技術，協助封裝業者解決產能瓶頸。
到了5月股東會，聯電財務長劉啟東透露，因應客戶需求，公司規劃將矽中介層月產能從3,000片擴增至6,000片，後續也可能在新加坡及南科進一步擴產。
此外，聯電整合深溝槽電容的2.5D先進封裝方案，已出貨給主要客戶，主動式中介層則持續進行客戶驗證。
力積電搬回新竹廠復線，中介層進入量產爬坡
另一家積極搶進的業者是力積電。
2026年4月，力積電在法說會宣布，隨著銅鑼廠出售給美光，原先的中介層產線將搬遷至新竹廠，目標第3季恢復生產。
到了7月，力積電總經理朱憲國表示，台積電雖然持續擴充CoWoS產能，市場需求仍供不應求，帶動中介層訂單外溢。
據2026年9月16日報導，力積電新竹廠矽中介層產線已完成復線，進入量產爬坡。
中介層是力積電「3D AI晶圓代工」（3D AI Foundry）四大業務之一，其餘還包括矽電容（IPD）、晶圓堆疊（WoW），以及後段晶圓製造（PWF）。
世界先進獲台積電委託，新加坡12吋廠2027年量產
世界先進與台積電的合作關係，也延伸到中介層業務。
2026年5月15日，台積電宣布計畫出售不超過1億5,200萬股世界先進股票，約占世界先進已發行股本8.1%，同時強調，這項計畫不影響雙方策略合作，其中就包括委託世界先進生產矽中介層。
此外，世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的新加坡12吋晶圓廠VSMC，也將矽中介層納入生產規劃。
9月28日，VSMC正式舉行開幕典禮。世界先進董事長方略表示，VSMC進度優於預期，維持2027年第1季量產。新廠已於2026年6月產出首批40奈米試產晶片，測試良率超過99%。
VSMC第一期產能也已全數獲得客戶承諾，產品涵蓋電源管理及矽中介層等。由於新增需求持續出現，公司已開始評估第二期擴產計畫。
華邦電主攻CUBE記憶體，2027年拚量產
除了上述3家晶圓代工廠，華邦電也透過CUBE記憶體技術切入相關應用。
華邦電的CUBE是一種客製化高頻寬記憶體方案，可搭配3D堆疊、矽中介層及扇出型封裝技術，目標是在有限空間內提高資料傳輸速度、降低功耗。
2026年5月，華邦電宣布增加資本支出，其中超過50億元用於CUBE相關生產設備，為2027年量產預作準備。
不過，華邦電主要提供記憶體與相關整合技術，目前未揭露獨立的矽中介層代工訂單，與聯電、力積電及世界先進的業務定位不同。
聯電、力積電、世界先進何時靠中介層貢獻營收？
雖然多家台廠已投入中介層業務，但目前都尚未單獨揭露相關營收，實際貢獻仍有待觀察。
聯電執行長王石曾表示，2026年是先進封裝業務的重要轉折年，相關布局預計2027年才會產生較顯著的營收貢獻。
聯電預估，2026年AI相關營收接近3億美元，未來3年有望突破10億美元。不過，這筆營收涵蓋電源管理、連接晶片、先進封裝及矽光子，並非只有中介層。
力積電目前已進入量產爬坡，世界先進的新加坡VSMC則預計2027年第1季量產。至於格羅方德與台積電簽訂的20億美元合作案，則要到2028年上半年才開始放量。
從聯電規劃擴產、力積電復線，到世界先進取得台積電委託，中介層已成為成熟製程晶圓代工廠切入AI供應鏈的新機會。
不過，各家業者仍須面對客戶驗證、產能爬坡及訂單能否持續放大的考驗，2027年的營收表現將是後續觀察重點。
延伸閱讀
資料來源：GlobalFoundries、中央社：聯電矽中介層產能規劃擴增、華邦電
本文初稿為AI編撰，整理．編輯／林育萱
