被動元件漲價潮延燒，華新科集團旗下信昌電（6173）成為市場焦點。
市場傳出，信昌電的堆疊型電容「Mega Cap」獲電源大廠青睞，相關產能已被包下，主要應用於AI伺服器的可插拔備援電池（BBU），訂單能見度長達12個月。
究竟Mega Cap是什麼？為何AI伺服器需要這種電容？這家從台泥起家的電容廠，又是如何搭上AI商機？
本文目錄
Mega Cap是什麼？為何AI電源需要它？
Mega Cap是一種「堆疊型電容」，簡單來說，就是把多顆積層陶瓷電容（MLCC）疊在一起，再透過金屬支架連接電路板。
它與一般MLCC最大的差別，在於電容量更高，也更能承受電路板彎曲、熱脹冷縮造成的應力。
由於一般MLCC採用陶瓷材料，質地堅硬卻容易脆裂，若電路板彎曲，可能導致電容破裂、短路。Mega Cap的金屬支架就像避震器，能吸收部分應力，降低損壞風險。
| 比較項目 | 一般MLCC | Mega Cap堆疊型電容 |
|---|---|---|
| 結構 | 單顆電容直接焊在電路板上 | 多顆MLCC堆疊，利用金屬支架連接 |
| 電容量 | 取決於單顆規格 | 相同占板面積下，兩顆堆疊的電容量最多可加倍 |
| 抗彎能力 | 陶瓷可能因板彎或熱應力破裂 | 金屬支架吸收部分應力，降低損壞風險 |
| 價格 | 一般單體產品價格較低 | 信昌電BBU用Mega Cap單價約為一般單體MLCC的7至9倍以上 |
資料來源：信昌電、KEMET產品資料及法說會相關報導；實際性能與價格依產品規格而異。
為什麼AI伺服器需要Mega Cap？
AI伺服器耗電量高，對供電穩定度的要求也更高。其中，備援電池（BBU）負責在停電或電源異常時接手供電，避免伺服器突然中斷運作。
BBU的電源轉換電路需要電容協助平滑電壓、過濾雜訊，降低供電波動。Mega Cap的優勢就在於，能在有限的電路板空間內提供較高電容量，並透過金屬支架降低溫度變化、電路板彎曲造成的損壞風險，適合對穩定性與可靠度要求較高的電源系統。
堆疊型電容並非信昌電獨有，目前TDK、村田及KEMET等大廠也有同類產品。供應鏈業者指出，具備相關產能的業者並不多。
信昌電做什麼的？從台泥起家到華新科旗下
信昌電其實是從水泥集團起家的電容廠。
1990年5月21日，台泥成立信昌電。當時國內第一家生產晶片電容的美大美電子經營不善，台泥買下其廠房與設備，並成立信昌電，跨足電子零組件產業。
信昌電1995年公開發行，同年併入台灣精密材料（現為桃園廠），2002年正式上櫃。
2005年，信昌電迎來經營權變動。
當年9月，台泥以持有的1,200萬股信昌電股票，交換華新科增資發行的750萬股新股。華新科也從公開市場買進信昌電股票，年底持股超過五成。
同年10月，時任華新科董事長焦佑衡接任信昌電董事長，信昌電正式成為華新科集團的一員。
根據2025年年報，信昌電營收主要來自三類產品：
| 產品 | 營收占比 |
|---|---|
| 晶片電容（MLCC） | 62% |
| 介電瓷粉 | 18% |
| 晶片電阻 | 16% |
| 其他 | 約4% |
其中，介電瓷粉是製造MLCC的原料，信昌電具備自行生產能力。總經理陳淳學今年5月便以「自給自足」，形容公司的原料供應優勢。
依9月法說會簡報列示的最新應用別占比，工業用占53%最高，其次為網通25%、車用13%。
AI則是近兩年逐漸成長的業務。信昌電2024年第一季的AI營收占比僅2.8%，2026年第二季已提高至9.2%，公司預估第四季有機會達到16%。
信昌電曾3個多月暴跌68%，如今為何翻身？
雖然信昌電搭上AI商機，近年股價大漲，但過去也曾經歷慘烈的景氣反轉。
最劇烈的一次發生在2018年。當年被動元件迎來超級循環，信昌電每股盈餘（EPS）衝上8.62元，股價也在7月12日收在141.5元。
沒想到行情反轉後，同年10月30日股價就跌至45.15元，短短3個多月，暴跌約68%，跌掉超過三分之二。
2021年又迎來一波營運高峰，全年營收達60.1億元，但隨後受到產業庫存調整影響，2023年營收降至36.54億元，兩年減少約39%。
董事長焦佑衡在2025年年報中指出，產業經歷連續兩年的庫存調整後，終端需求才逐步回溫。
2025年4月9日關稅股災期間，信昌電股價更跌至29.65元，創2017年9月以來最低收盤價。
不過，隨著AI伺服器帶動高階MLCC需求，信昌電股價也展開反彈。到了2026年10月22日，收盤價已達293.5元，短短一年半，股價漲至約9.9倍（未還原股利與減資）。
營收也跟著成長。今年9月營收5.27億元、年增54.76%，前三季累計營收40.15億元、年增29.28%。
信昌電這波成長能持續嗎？
隨著AI伺服器帶動高階MLCC需求，法人看好信昌電今年的獲利表現。法人預估，若第四季延續第三季的成長力道，信昌電全年營收有機會達57億元，年增超過四成，EPS上看6.5元。
公司端也釋出正面訊號。
總經理陳淳學今年5月曾以「整天被追單」形容當時的接單情況，並透露訂單能見度已從3個月延長至6個月以上，產能稼動率約85%至90%。
9月法說會簡報也提到，大尺寸MLCC持續缺貨，訂單增加及產品漲價的效益，預計自2026年下半年起逐漸顯現。
為了擴充產能，信昌電7月31日董事會通過15.9億元的廠房與設備資本支出預算，但公告未列出各廠的投資金額。
不過，仍有幾個變數值得留意：
1. 全年平均漲價30%，效益仍待反映
信昌電今年9月表示，在大尺寸MLCC供不應求下，上半年部分產品已調漲約10%至20%，預估2026年全年產品平均價格漲幅約30%。
但30%是公司對全年平均漲幅的預估，不代表所有產品都調漲三成。由於主要漲價效益集中在下半年，實際貢獻仍要觀察後續財報。
2. 股價波動仍大
信昌電7月3日收在350.5元，創掛牌以來收盤新高，但7月30日便跌至132.5元，不到一個月跌幅高達62%，之後才重新回升至近300元。
3. 新廠量產還要等到2027年
信昌電規劃中的楊梅二廠（MLCC）與六甲廠（瓷粉），預計2027年第二季完工、下半年量產。
至於2026年下半年，公司雖預告有新產能陸續開出，但尚未說明具體規模。
從台泥成立的電容廠，到華新科集團旗下的AI電源供應鏈業者，信昌電透過Mega Cap等高階產品，切入快速成長的AI伺服器市場。不過，隨著股價大幅上漲，接下來能否延續成長，仍要看AI訂單、產品漲價及新產能開出的實際效益。
延伸閱讀
資料來源：信昌電2026年9月10日法說會簡報、信昌電官網FE/VE金屬支架電容產品頁、村田KRM產品頁、KEMET KPS規格書
本文初稿為AI編撰，整理．編輯／林育萱
