塑膠複合材料廠耐特科技材料（8058）即將上市，10月29日舉行上市前業績發表會，暫定每股承銷價為88元。
耐特過去主要供應汽車零件、滑雪用品及電子電機使用的塑膠材料，近年積極拓展半導體與AI伺服器相關應用，透過半導體載具廠家登精密進入晶圓代工廠供應鏈。
隨著晶圓載具、IC Tray晶片承載盤出貨增加，耐特2026年上半年半導體營收占比達19.16%，較2023年的3.23%明顯提升。若加計AI伺服器備援電池（BBU）材料，高階應用合計占整體營收25.76%，耐特表示，預期2027年有機會進一步挑戰35%。
財務方面，2026年前9個月累計營收達新台幣21.37億元，年增17.7%；上半年稅後淨利1.27億元，年增99.3%，每股盈餘（EPS）1.85元。董事長陳勲森預估，2026年全年營收約29億元，2027年則以成長10%至15%為目標。
耐特是做什麼的？如何從傳統塑膠切入半導體？
耐特成立於1988年，主要從事工程塑膠及高性能複合材料的研發、製造與銷售，產品應用包括汽機車、電子電機、運動休閒、醫療器材及半導體。主要生產經過特殊配方調整的塑膠粒，透過加入玻璃纖維、碳纖維、阻燃劑或抗靜電材料，調整塑膠的強度、耐熱性及電氣特性，再交由下游客戶加工成各種產品。
不同塑膠材料的價格差異相當大。耐特總經理陳宇涵表示，泛用塑膠每公斤售價約40至80元，但半導體應用的高性能PEEK材料，每公斤的售價可能接近3,000元。陳宇涵指出，公司2019年面臨中國廠商突破尼龍66等工程塑膠技術，開始尋求更高階的材料應用，卻因缺乏原料來源、技術規格與客戶實績，投入半導體市場兩年後仍「都一直不得其門而入」。
轉機出現在2021年初，當時耐特董事長與家登董事長在高爾夫球活動中交流，談起半導體供應鏈在地化的合作機會。家登隨後派員訪廠，並建議耐特先建置半導體潔淨產線。耐特因此投入7,000多萬元建置潔淨廠區，最終於2022年進入家登供應鏈。陳勲森表示，雙方合作過程中，耐特借助家登的檢測設備與半導體經驗，逐步掌握相關材料的技術要求。
目前耐特的業務仍以傳統應用為主，2026年上半年電子電機占營收33.82%、半導體占19.16%、運動及醫療占18.66%、汽車機車占15.54%，其他業務占12.82%。既有客戶及終端應用品牌包括施耐德（Schneider Electric）、Burton、K2及Salomon等，公司表示其雪靴支架材料全球市占率接近七成。
耐特有哪些半導體產品？位於供應鏈哪個位置？
耐特的半導體業務主要分為晶圓載具與IC Tray兩類。其中，晶圓載具材料可應用於12吋晶圓廠常見的前開式晶圓傳送盒（FOUP），用來保護晶圓在製造、搬運過程中免受污染；IC Tray則是晶片承載盤，主要用於封裝測試及晶片運送。
耐特目前透過家登供應晶圓載具材料，再由家登將產品供應給晶圓廠。根據兆豐證券研究報告，耐特已成為家登FOUP材料的第一大供應商，主要競爭對手包括美國RTP、Avient等業者。研究報告指出，耐特的在地供料能力，以及材料射出成型後的尺寸精度，有助於減少客戶後續校正程序。
IC Tray則是近年新增的業務。陳宇涵透露，耐特2025年10月取得小批量產訂單，2026年出貨逐季增加。目前主要客戶包括一家日系廠商及一家韓國上市公司。
根據研究報告，2026年上半年耐特晶圓載具材料營收約2.14億元，占總營收15.04%；IC Tray材料營收約5,900萬元，占比4.12%，兩者合計約2.72億元。值得注意的是，耐特2025年起部分對家登銷貨改採總額認列，跨年度比較半導體營收時，仍須考量會計認列方式的變化。
除了半導體，耐特也打入AI伺服器供應鏈？
耐特另一項高階業務是AI伺服器備援電池模組（Battery Backup Unit，BBU）的材料。BBU用於電力異常時短暫提供備援電力，而鋰電池發生熱失控時可能產生高溫及火焰，因此電池支架需要具備耐熱、絕緣及防延燒能力。
耐特主要提供BBU電池支架所需的複合材料，再由電池模組廠加工組裝。公司於2022年進入相關供應鏈，目前材料已應用於不同功率的電池模組，並持續與客戶開發高壓直流供電（HVDC）相關材料。
陳宇涵表示，耐特的材料除了防延燒，也具有導熱及均溫特性，公司宣稱可使電芯壽命延長約20%。根據研究報告，耐特2026年上半年BBU相關營收約9,400萬元，占整體營收6.6%。
耐特2027年營收目標成長10%至15%，還有哪些新產品？
耐特2026年上半年毛利率達29.5%，高於2025年全年的27%；稅後淨利約1.27億元，年增99.3%。根據兆豐證券研究報告，半導體及BBU等高階材料的毛利率可達30%以上，產品組合改善、規模經濟及業外淨支出減少，都是近期獲利成長的原因。
對於2027年展望，陳宇涵表示，已設定營收成長10%至15%的目標，毛利率有機會提升至31%至32%。此外，晶圓載具、IC Tray及BBU三大高階應用營收占比，2026年第三季已達約28%，預期年底接近30%，並於2027年挑戰35%。
除了既有業務，耐特也正開發無人機相關材料。陳宇涵透露，近半年接觸不少無人機客戶，新增多項開發案，主要需求包括高剛性及輕量化材料。其他開發項目則包括CMP晶圓夾持環、抗靜電薄膜、AI伺服器連接器及人形機器人關節材料等，目前尚未揭露營收貢獻。
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