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日東紡8日股價上漲13%，帶動台玻、富喬與南亞同步走強，高階玻纖布再度受到關注。
隨AI伺服器與高速傳輸應用推升，相關產品仍處於供不應求狀態，供給端也開始加速擴產，台玻於3月9日董事會決議投入47億元改建窯爐，擴充產能以因應需求。
過去鮮少被點名的「玻纖布」材料，如今可能成為牽動整個AI硬體產業擴張速度的「卡脖子」環節。《日經亞洲》直指，玻璃纖維布供應受限，已連帶引發印刷電路板（PCB）供應吃緊，一名業內人士更形容，這正逐漸形成「2026年電子產品製造與人工智慧產業面臨的最大瓶頸之一」。
隨著AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，原本隱身在電路板深處的玻璃纖維布，開始浮上產業檯面，成為左右供應鏈節奏的新變數。玻纖布是什麼？為什麼近期受到這麼多關注？《數位時代》為你一次解析。
玻纖布是什麼？為什麼最近大缺貨？
玻纖布全名為玻璃纖維布（glass cloth），是將玻璃拉成極細纖維後織成的工業用布料，具備耐熱、不導電與高強度等特性。從智慧型手機、筆電，到伺服器與資料中心設備，都能看見玻纖布深埋其中，過去卻很少被外界討論。
實務上，玻纖布通常會與樹脂、銅箔結合，製成銅箔基板（CCL），再由CCL加工為印刷電路板（PCB），成為各類電子設備中承載電路與晶片的基礎結構。玻纖布可說是銅箔基板的骨架，負責支撐整塊板子的結構，讓電路在高溫、高負載運作時不容易變形。而在AI浪潮崛起之前，高階玻纖布的主要需求來源集中在消費性電子產品。
近年隨著AI伺服器與高效能運算晶片快速成長，高階玻纖布的重要性也隨之被放大。一方面，AI伺服器電路板層數持續增加，使玻纖布的用量自然隨之提高；另一方面，伺服器功耗攀升，讓電路板長時間承受的熱能壓力明顯加重。再加上封裝面積普遍擴大，更容易產生翹曲風險，使得CCL結構內的玻纖布是否會因熱脹冷縮影響結構，以及是否具備足夠剛性，逐漸成為選材時不可忽視的條件。
玻纖布的角色也不再只限於穩定的結構支撐而已，其織布結構是否均勻，會影響訊號穩定度。若纖維排列不穩，容易在高頻下造成訊號抖動或干擾。也因此，玻纖布逐漸從單純的傳統結構材料，轉變為影響高速訊號傳輸品質的重要材料之一，市場對其需求量與技術品質的要求也同步提高。
根據《日經亞洲》報導，蘋果（Apple）早在人工智慧應用尚未大規模發展前，就已在iPhone中導入高階玻纖布，用於支撐晶片載板與電路板結構，當時玻纖布的供應情況並未出現明顯壓力。然而輝達、Google與亞馬遜等AI產業主要業者，近年陸續加入高階玻纖布的採購行列，導致原本供應給消費性電子體系，尤其是蘋果的材料產能，需要同時應付AI運算相關需求，供應壓力隨之升高。
玻纖布的重要性是什麼？為什麼現在都在搶T-glass？
目前市場爭奪的並非一般玻纖布，而是特定規格的高階玻纖布，正式名稱為低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布，業界多稱為T-glass。
T-glass最大特點在於不易受熱膨脹影響，符合AI伺服器對材料穩定性的使用需求。高階玻纖布目前幾乎由日本廠商日東紡（Nittobo）供應，現階段呈現供不應求的狀態。
《日經亞洲》指出，這一領域的技術進入門檻極高，每一根玻璃纖維的直徑都比頭髮還細，且必須維持完美圓形、不能有任何氣泡，新進業者在產能與品質穩定度上仍面臨不小挑戰。由於玻纖布位於載板與電路板的內部結構，一旦品質出現問題，後續製程難以補救，這也讓科技業者在選用高階玻纖布時格外謹慎。產業高層也直言，沒有任何一家科技大廠，願意冒著影響最終產品品質的風險，將高階晶片安裝在品質不夠穩定的載板材料上。
由於日東紡新產能預計要到2027年下半年才會投入。蘋果傳出已派員赴日本與相關材料商協調供應，也嘗試尋找其他來源，並請供應商協助輔導替代供應商改善品質；輝達與高通亦被報導曾拜訪日本其他玻纖布供應商，希望緩解材料壓力。在市場短缺的情況下，台灣的玻纖布製造商開始受到大量關注。
台灣廠商有哪些？玻纖布概念股整理
在高階玻纖布供應吃緊之際，台灣廠商也開始加快布局腳步。台玻已宣布投入22.5億元，將高階玻纖布產線由原本四條擴增至12條，預計2026年產能將倍增，同時其Low CTE玻纖布產品已通過客戶認證，被市場視為具備切入高階玻纖布供應鏈的重要條件。
南亞則於去年11月底指出，特殊玻纖布需求大幅攀升，市場供不應求情況日益明顯。為因應此一趨勢，南亞與日東紡攜手進行特殊玻纖布的策略合作，透過產能互補方式擴大供應能量，以滿足快速成長的市場需求。建榮作為日東紡子公司，亦被視為日東紡集團在台的重要布局之一。
其他台灣業者也試圖透過差異化切入高階市場。德宏鎖定石英纖維產品，自2020年開始布局至今已五年，歷經2023年小批出貨、2024年進入多家客戶認證後，於2025年宣布正式量產，主打與一般玻纖產品的區隔化應用。富喬方面，其Low CTE玻纖產品已於2025年第四季起開始少量出貨，並同步擴大客戶認證進度。
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