用輕鬆情境 創新IC行銷專線
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2007.06.01 | 科技

設計端  ●人才需求:設計人才普遍不足,以產業專班、研發替代役彌補,並以實習制度、就業學程提前創造人才 ●薪資/福利:大型設計公司股票分紅多,組織分工細;小設計公司待遇則較低 ●吃香的人才特質:具外語、專業管理能力及經驗 、了解市場趨勢

  製造端  ●人才需求:流動性較低,以作業員占多數,在工程師需求上多,需要專業性高、高知識性人才 ●薪資/福利:具備專業知識工程師福利、薪資較佳,與作業員有別 ●吃香的人才特質:具專業知識、管理知識、外語能力

  行銷端  ●人才需求:具備創意、熱忱及行銷產品及品牌能力的人才,對於結合新的科技運用在行銷上成為未來趨勢 ●薪資/福利:組織較小,工作環境比照公司制度 ●吃香的人才特質:具學習、電腦操作能力、有熱忱、反應快、熟悉新科技(工具) 

一談到半導體產業,大多數人直覺的印象脫離不了設計、製程、技術等專業名詞,即使是談生意做業務,也是中規中矩地做產品簡報,有條不紊地把訊息說清楚。但曾經在廣告公司寫過文案、拍過媒體廣告CF、擔任過藝術指導、當過攝影師,甚至自己當老闆的SOHO族,現在擔任映陽科技行銷部與資訊部門副理的楊圍勝,打破了這個刻板印象。

從婚紗攝影師、廣告公司、SOHO轉換跑道到高科技業,多元背景的楊圍勝,用全新的方式來詮釋高科技行銷業。在廣告公司擔任設計時,所設計的作品——海倫仙度斯,榮獲廣告界最高榮譽的4A平面廣告設計獎。楊圍勝結合了廣告人親近市場與消費者的特點,轉而在高科技業的行銷圈大放異彩。

將媒體經驗帶入科技業
探究背後的原因,正是產業隨著環境的變化,公司用人走向精兵政策,能力更多元的混搭型人才成為企業新寵。

楊圍勝指出,高科技產業是變動很快的行業,加上台灣的中小企業在經營管理上就具備高度的彈性,個人在職場上要能快速升遷,就必須具備多元的能力。如果只有一項專才,一旦這項專長不是主流,那麼很快就會被淘汰。楊圍勝建議,最好是一項專才加上另一項特殊專才的能力混搭,例如行銷企劃加上設計、研發加上外語能力或公關加上管理專才。

楊圍勝所在的EDA(電子設計自動化)產業是技術主導為核心的行業別,一般來說,是一個工程師掛帥的環境,但是楊圍勝以自己過去在傳播媒體豐富的經驗,把過去EDA行銷工作(大多是聽講的制式化模式),設計為情境化的「情境劇」,把EDA從設計、生產等流程中會遭遇的問題,全部用短劇演出來,立刻就得到客戶感同身受的共鳴。

把IC設計過程統統演出來
情境劇主要是針對IC設計產業中,從前段的開發、中端的設計(包括工業設計及電子設計的溝通)和後端製造過程中,常遇到的那些問題一一演出來,並藉由產品的說明,解答各階段開發流程間的問題。

例如需要快速、正確的產生料表系統(BOM),以及新舊圖檔零件檢查更新的方法、如何有效率地找出最佳零件值、專業級的電路板輸出(PCB Layout)及其他檢查功能等。「親身經歷」的短劇表現說明,獲得了客戶熱烈的反應,這也打破了傳統行銷以簡報呈現,加上中午吃便當冗長議程的制式說明。

透過身歷其境的溝通,在楊圍勝的策劃下,映陽科技針對客戶設計的產品或方案,就顯得很具說服力。這些不同過去的行銷方式,與過去投入的資源比較起來,節省了二○%的費用,相對的也為公司創造了獲利空間。

在人力資源多元化的趨勢下,楊圍勝認為才能結合網路知識,將是高科技業未來人才需求的主要方向。Web 2.0正在帶動一場撼動世界的「權力移轉」,將更大的主導權交給網路使用者決定。網路產業的整合與資源合作,再次帶動網路相關人才的需求,除了須具備相關的專業技能外,最大的挑戰就在考驗網路人才的創新和想像力。

在工程師主導的行業中,楊圍勝顛覆了高科技行銷的慣例,.放棄傳統排排坐聽簡報的模式,將銷售透過戲劇的情境來進行,意外獲得客戶熱烈的共鳴。以專業的溝通背景切入,楊圍勝在科技行業中,成為創意人才轉型成混搭人才的典範。 

Execution/Convergence **
 擅長感性行銷的科技人 ** 

工作付出與收穫 
前景  4
薪資  3
工時    偶爾加班 
綜合福利    將消費性產品的行銷手法,應用在高度專業的領域,把艱深的知識以最淺顯的方式陳述 

註:內容僅與該產業就業人員比較,非跨產業綜合評比 

楊圍勝 ●年齡:32歲 ●現職:映陽科技行銷副理 ●學歷:東吳大學中文系 ●職涯成績單:擔任廣告公司文案獲得廣告界最高榮譽4A獎。在民歌餐廳駐唱。拍攝廣告CF及多媒體設計。以情境劇表現EDA產品,讓客戶感同身受,成功行銷 ●職場打滾真心話:不患其位,患所以立(指自己要有能力去擔任工作,而不是只考慮職位的大小)

  執行力  5 
整合力    5
  溝通力  4
市場力  4
科技力3
感受力  3

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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