用輕鬆情境 創新IC行銷專線
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2007.06.01 | 科技

設計端  ●人才需求:設計人才普遍不足,以產業專班、研發替代役彌補,並以實習制度、就業學程提前創造人才 ●薪資/福利:大型設計公司股票分紅多,組織分工細;小設計公司待遇則較低 ●吃香的人才特質:具外語、專業管理能力及經驗 、了解市場趨勢

  製造端  ●人才需求:流動性較低,以作業員占多數,在工程師需求上多,需要專業性高、高知識性人才 ●薪資/福利:具備專業知識工程師福利、薪資較佳,與作業員有別 ●吃香的人才特質:具專業知識、管理知識、外語能力

  行銷端  ●人才需求:具備創意、熱忱及行銷產品及品牌能力的人才,對於結合新的科技運用在行銷上成為未來趨勢 ●薪資/福利:組織較小,工作環境比照公司制度 ●吃香的人才特質:具學習、電腦操作能力、有熱忱、反應快、熟悉新科技(工具) 

一談到半導體產業,大多數人直覺的印象脫離不了設計、製程、技術等專業名詞,即使是談生意做業務,也是中規中矩地做產品簡報,有條不紊地把訊息說清楚。但曾經在廣告公司寫過文案、拍過媒體廣告CF、擔任過藝術指導、當過攝影師,甚至自己當老闆的SOHO族,現在擔任映陽科技行銷部與資訊部門副理的楊圍勝,打破了這個刻板印象。

從婚紗攝影師、廣告公司、SOHO轉換跑道到高科技業,多元背景的楊圍勝,用全新的方式來詮釋高科技行銷業。在廣告公司擔任設計時,所設計的作品——海倫仙度斯,榮獲廣告界最高榮譽的4A平面廣告設計獎。楊圍勝結合了廣告人親近市場與消費者的特點,轉而在高科技業的行銷圈大放異彩。

將媒體經驗帶入科技業
探究背後的原因,正是產業隨著環境的變化,公司用人走向精兵政策,能力更多元的混搭型人才成為企業新寵。

楊圍勝指出,高科技產業是變動很快的行業,加上台灣的中小企業在經營管理上就具備高度的彈性,個人在職場上要能快速升遷,就必須具備多元的能力。如果只有一項專才,一旦這項專長不是主流,那麼很快就會被淘汰。楊圍勝建議,最好是一項專才加上另一項特殊專才的能力混搭,例如行銷企劃加上設計、研發加上外語能力或公關加上管理專才。

楊圍勝所在的EDA(電子設計自動化)產業是技術主導為核心的行業別,一般來說,是一個工程師掛帥的環境,但是楊圍勝以自己過去在傳播媒體豐富的經驗,把過去EDA行銷工作(大多是聽講的制式化模式),設計為情境化的「情境劇」,把EDA從設計、生產等流程中會遭遇的問題,全部用短劇演出來,立刻就得到客戶感同身受的共鳴。

把IC設計過程統統演出來
情境劇主要是針對IC設計產業中,從前段的開發、中端的設計(包括工業設計及電子設計的溝通)和後端製造過程中,常遇到的那些問題一一演出來,並藉由產品的說明,解答各階段開發流程間的問題。

例如需要快速、正確的產生料表系統(BOM),以及新舊圖檔零件檢查更新的方法、如何有效率地找出最佳零件值、專業級的電路板輸出(PCB Layout)及其他檢查功能等。「親身經歷」的短劇表現說明,獲得了客戶熱烈的反應,這也打破了傳統行銷以簡報呈現,加上中午吃便當冗長議程的制式說明。

透過身歷其境的溝通,在楊圍勝的策劃下,映陽科技針對客戶設計的產品或方案,就顯得很具說服力。這些不同過去的行銷方式,與過去投入的資源比較起來,節省了二○%的費用,相對的也為公司創造了獲利空間。

在人力資源多元化的趨勢下,楊圍勝認為才能結合網路知識,將是高科技業未來人才需求的主要方向。Web 2.0正在帶動一場撼動世界的「權力移轉」,將更大的主導權交給網路使用者決定。網路產業的整合與資源合作,再次帶動網路相關人才的需求,除了須具備相關的專業技能外,最大的挑戰就在考驗網路人才的創新和想像力。

在工程師主導的行業中,楊圍勝顛覆了高科技行銷的慣例,.放棄傳統排排坐聽簡報的模式,將銷售透過戲劇的情境來進行,意外獲得客戶熱烈的共鳴。以專業的溝通背景切入,楊圍勝在科技行業中,成為創意人才轉型成混搭人才的典範。 

Execution/Convergence **
 擅長感性行銷的科技人 ** 

工作付出與收穫 
前景  4
薪資  3
工時    偶爾加班 
綜合福利    將消費性產品的行銷手法,應用在高度專業的領域,把艱深的知識以最淺顯的方式陳述 

註:內容僅與該產業就業人員比較,非跨產業綜合評比 

楊圍勝 ●年齡:32歲 ●現職:映陽科技行銷副理 ●學歷:東吳大學中文系 ●職涯成績單:擔任廣告公司文案獲得廣告界最高榮譽4A獎。在民歌餐廳駐唱。拍攝廣告CF及多媒體設計。以情境劇表現EDA產品,讓客戶感同身受,成功行銷 ●職場打滾真心話:不患其位,患所以立(指自己要有能力去擔任工作,而不是只考慮職位的大小)

  執行力  5 
整合力    5
  溝通力  4
市場力  4
科技力3
感受力  3

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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