深度專題
HBM下一步往哪走?記憶體開始「搬家、堆疊、做運算」,AI晶片架構迎來大改造
前言

半導體展上,HBM下一步成為焦點。AMD、三星、SK海力士、美光與imec從3D整合到共享記憶體池,尋找降低AI資料搬移功耗的新解法。

專題報導
01
HBM下一步不只拚頻寬!AMD:記憶體要更靠近運算,AI硬體設計得「以終為始」
AMD
02
HBM開始往「Z軸」發展!三星zHBM把記憶體搬到GPU上方,拼效能提高8倍
03
HBM要直接疊上GPU,量產先過這一關!美光:「混合鍵合」能力仍明顯落後
04
HBM開始接手部分運算!SK海力士把GPU功能搬進基礎晶粒,想降低資料搬移功耗
05
GPU旁的HBM要搬家了?為何SK海力士等大咖都預測「記憶體共享池」是下一代AI晶片架構?

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