英特爾冷處理USB3.0、力推Light Peak,欲一統高速傳輸介面

2010.06.11 by
謝佳宇
擁有高速傳輸速度的USB3.0,究竟何時能真正取代USB2.0,成為主流的傳輸介面,外界大多將英特爾(Intel)的態度視為重要關鍵,只要英...

擁有高速傳輸速度的USB3.0,究竟何時能真正取代USB2.0,成為主流的傳輸介面,外界大多將英特爾(Intel)的態度視為重要關鍵,只要英特爾推出支援USB3.0的南橋晶片,USB3.0的滲透率肯定就能快速攀升。原先外界預估英特爾有機會在今年下半年推出內建USB3.0功能的南橋晶片,但上週卻有國外媒體報導,英特爾計畫將遲至2012年才推出支援USB 3.0的南橋晶片。外界就揣測,英特爾之所以一再延遲推出時程,英特爾其實是想力推自家開發的Light Peak光纖傳輸技術,並且讓Light Peak直接取代USB3.0等其他高速傳輸介面。

Light Peak是一種全新的光纖連接技術,傳輸速度可以達到每秒10Gbps,比USB3.0的最大傳輸速率每秒5Gbps,整整快上兩倍。以一部容量25G的高畫質藍光影片來說,USB3.0介面需要大約70秒的時間能傳輸完成,Light Peak則只需要30秒的時間。而且未來10年內Light Peak的傳輸速度有機會達到每秒100Gbps,傳輸、存取一部藍光影片只需要3秒鐘的時間。

Light Peak不只傳輸速度快,英特爾指出Light Peak還能不受電磁波干擾。目前USB介面的電氣傳輸線,在受到電磁干擾下,傳輸線的長度大多不能超過10英尺,但Light Peak光纖纜線將不受到電磁波影響,因此線路最長可達到100英尺。再加上Light Peak的傳輸線與連接的介面可以做到相當輕薄,不像USB3.0與USB2.0的介面尺寸仍有一定的厚度,未來筆電的厚度將可望突破現在的極限。

在今年年初的CES展中,英特爾執行長歐特寧(Paul Otellini)就在開幕演講中大力宣傳Light Peak,並刻意對USB3.0冷處理。歐特寧宣稱Light Peak能將個人電腦和電視做連接,未來極有可能取代包括VGA、DVI與Ethernet等Cable纜線,成為未來的I/O連接介面。英特爾就是希望能夠藉由Light Peak技術,將PC和電視等其他影音裝置(Device)串連起來,進軍無縫連接的數位家庭市場。今年4月中,在中國北京召開的英特爾開發者論壇(IDF 2010)裡,英特爾還公開聲明Light Peak未來將取代USB3.0技術。

 

英特爾目前已計畫要在今年年底前推出Light Peak晶片組,索尼(Sony)也將在VAIO系列的NB產品中率先採用,諾基亞(Nokia)也正積極開發支援相關技術的產品。在2009年的英特爾開發者論壇中,英特爾在會場展示Light Peak技術實是採用蘋果的Mac OS X,外界就認為蘋果也可能是Light Peak技術的支持者。有了這些科技大廠的支持,以及英特爾在業界的強勢地位,Light Peak光纖傳輸技術可望在不久的將來成為傳輸技術的新主流。

 

 

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