面板雙虎另闢光源新戰場|數位時代 BusinessNext

四月底奇美電法說會上，總經理何昭陽對外宣布，今、明連續兩年，將投入一千億元台幣，擴充次世代生線，「我們決定靠自己的力量，站穩腳步，」何昭陽笑著說：「請媒體不要再幫我們相親了。」
檯面上，這場液晶面板的產能大戰，在何昭陽的言論後，短期之內似乎已經定調。然而，就在表面看似平靜時，這兩隻飢餓的老虎，卻又在「次世代背光源」的遼闊草原上，到處點起戰火，彼此爭食。只是這次奇美電不再依賴自己。
法說會結束後幾天，奇美電悄悄吃下ＬＥＤ(發光二極體)上游廠商璨圓光電逾二五％的股權，成為璨圓的最大股東。璨圓董事會請辭四席，待六月股東會補選時，奇美電將取得三席董事，擔任燦圓新老闆，另一席董事則由華威創投拿下。璨圓成為第一家由面板廠入主的ＬＥＤ晶粒廠。

兩大廠搶占ＬＥＤ廠

這項入主計畫，從三月底，燦圓有意辦理三億元台幣現金增資和五億元國內可轉換公司債時，市場就已經有消息傳出。當燦圓正式提出申請時，奇美電正面回應市場揣測，在當日就發布重大訊息，表明為積極投入次世代背光源研究與發展，決定參與璨圓光電增資案，但因總投資金額未達公告標準，因此未予以說明。

這只是奇美電布局次世代背光源的另一步。三月初奇美電宣布與台達電各出資四○％，合資成立奇達光電，投入無汞平面背光技術(Flat Fluorescent Lamp，ＦＦＬ)開發。這項用於液晶電視的技術，可突破目前冷陰極管(ＣＣＦＬ)因汞含量過高，而無法符合RoHS法規，進口歐洲的限制。
當然友達也沒閒著。今年初，友達透過旗下生產冷陰極管的威力盟，轉投資聯電投資的連勇光電，確保往後上游ＬＥＤ晶粒的來源無虞。根據業界表示，過去威力盟也在進行ＦＦＬ研發，但因難度過大，目前已擱置，「我們一直都在尋找適合的ＬＥＤ技術，」友達總經理陳炫彬表示。
倍利國際投顧分析師林秀怡表示，面板廠對ＬＥＤ成為未來主流背光源，幾乎已形成共識，關鍵只在成本及時間。由於目前在七吋以下面板部分，白光ＬＥＤ的成本與ＣＣＦＬ價差已經拉近，去年使用白光ＬＥＤ的比率已達三○％，預計今年將提升至八成，明年可望達到百分之百。

但是，ＬＥＤ的關鍵戰場在液晶電視。以三十二吋液晶電視來說，需要四百顆ＬＥＤ，以單顆一．五美元計算，至少要六百美元。但若以現在的冷陰極管，需要使用十六支，每支成本一．三美元，加上周邊零組件，成本約三十三美元，兩者相距實在太大。「至少還要兩年，」億光副總劉邦言表示，只要兩者差距拉到兩倍，商機就會出現。

花錢買平台打造技術

背光模組占三十二吋面板的成本達三○％，對面板廠來說，誰的自製程度高，誰的成本就低。過去，奇美電起步晚，只能仰賴轉投資的奇菱光電供應，對壓低成本不利。因此，在這次次世代背光源的布局上，奇美電跑得特別快，入股燦圓，成立奇達，就是不願再輸給友達。但是下游ＬＥＤ封裝廠宏齊發言人錢松齡，對奇美電跳過客戶下游的ＬＥＤ封裝廠，跑去找上游晶粒廠的布局大感不解。
根據了解，奇美電為了這場「光源大戰」，從聯電轉投資的上游晶粒廠元砷，挖走一批研發人員，並且從晶粒廠中體質最弱、股本最小的燦圓下手，買下機器，將團隊進駐，當成突破ＬＥＤ散熱、發光效率低的技術發展平台。「這策略很厲害，是培養技術最省力的方法，」瑞士信貸分析師王萬里表示。何昭陽也在自家舉辦的技術論壇上開心地宣布，今年底就會看到三十二吋的ＬＥＤ液晶電視。
當奇美電高調往ＬＥＤ邁進時，與台達電合作的ＦＦＬ，未來處境就變得有些尷尬，「ＦＦＬ從來沒有大量生產過，不看好它的未來，」一位國內基金經理人直言不諱。
當外界認為，ＦＦＬ是ＬＥＤ與冷陰極管的過度產品時，奇達董事長莊炎山大不認同。他強調，雖然大家都看好，兩年後ＬＥＤ取代冷陰極管，「這些論點兩年前就在說，重點是現在有沒有實現？散熱、燈泡壽命不一等問題還是存在。」
然而，他也不否認，ＦＦＬ雖擁有低成本優勢，但是技術很難，所有機器設備都要自己開發，沒有前例可循，目前全世界只有奇達持續投入，「我們已掌握關鍵技術，年底就會量產，」莊炎山肯定地說：「現在是ＬＥＤ與ＦＦＬ的戰爭，兩年之內會有高下。」

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。