【奧蘭多現場】全球14兆美元商機崛起，思科IoE讓天下萬物相聯|數位時代 BusinessNext

全球網路設備大廠思科（Cisco）這幾天正在美國佛羅里達州奧蘭多城市，舉辦年度Cisco Live 2013大會，進一步提出更多「萬物互聯」（IoE）的成熟案例，並首度帶媒體參觀由思科與當地Lake Nona Community合作的Nemours兒童醫院，展示各種無線連網解決方案，提高醫護工作效率。

對思科來說，萬物互聯並非只是個花俏的行銷或酷炫的IT術語，而是真實地全球世界各地正在發生。根據思科研究報告指出，目前全球聯網設備數量大約是100億，但是地球上的實體數量大約是1.5兆，也就是說仍有99.4%的實體東西尚未聯網，思科並預測未來十年內，IoE所創造的商機產值將高達14.4兆美元。

「我們現在已經在物聯網（IoT）的時代了，數百萬的設備和裝置都已連到網路，下一步人們將步入萬物互聯的時代，所有靜默的物品將重新被賦予新生命，而且與我們會有更多意想不到的互動，」思科總裁錢伯斯（John T. Chambers）說。

事實上，物聯網指的是東西和東西互聯，但到了萬物相聯時，人這個元素被加了進來，成了被連結互聯中的其中一環，成為被感測感知的一個重要因子，所有人與東西互動後的訊息和數據都會驅動成另一個行動，然後影響真實世界的實際行為，進而改變教育、交通、醫療和娛樂等各種生活方式。

錢伯斯認為「Tomorrow starts here（明天就從這裡開始），每一個明天都是未來，」之前的互聯網體驗指的是第一階段基本的web瀏覽器、電子郵件和搜尋引擎，在網路經濟中，後續延伸出來的則是電子商務應用興起的第二階段，第三階段則是像社交媒體、移動、各種雲端應用，第四階段，萬物聯網的一切，將串連人、資料和日常物體之間的連接，「網路比以往更具有相關性、更多元應用，並提供給企業和國家更多經濟價值。」

從行業類別情況來看，預計接下來製造業在萬物互聯獲取的經濟價值最大，達27%，例如工廠自動化及庫存即時管理，零售業以11%次之，相關應用包括行動廣告、使用行為分析、LBS適地性服務等，資訊服務業與金融保險並列為第三位，達9%。

(圖說：思科總裁錢伯斯攝影/劉建宏)

此外，思科未來學家伊凡斯（Dave Evans）也表示，思科在網通領域深耕已久，致力於各種領域的解決方案，創造了多種的連線服務形式，也衍生出許多巨量數據。

23歲就加入思科的伊凡斯，至今已在公司待超過23個年頭，堪稱是思科資深老將，十年前他就已預言未來會有自動駕駛車及3D列印發生。他認為，「萬物相聯的商機並非只有單一產業適用而已，很多產業皆會有許多深遠的影響，思科想的是如何把服務帶入每個人的生活中，這其中並非只存在一種技術而已，同時是需要許多的供應鏈夥伴共同協助。」

(圖說：右為思科未來學家伊凡斯攝影/劉建宏)

(圖說：IoE是繼IoT之後，更進一步的概念，強調人、物體、數據溝通互動的過程。)

(圖說：IoE讓萬物不再是被動接受指令或訊息，而是能根據外面環境或人的行為產生更多互動或反饋，影響我們的生活。)

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從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。