【奧蘭多現場】全球14兆美元商機崛起,思科IoE讓天下萬物相聯
【奧蘭多現場】全球14兆美元商機崛起,思科IoE讓天下萬物相聯
2013.06.29 | 科技

全球網路設備大廠思科(Cisco)這幾天正在美國佛羅里達州奧蘭多城市,舉辦年度Cisco Live 2013大會,進一步提出更多「萬物互聯」(IoE)的成熟案例,並首度帶媒體參觀由思科與當地Lake Nona Community合作的Nemours兒童醫院,展示各種無線連網解決方案,提高醫護工作效率。

對思科來說,萬物互聯並非只是個花俏的行銷或酷炫的IT術語,而是真實地全球世界各地正在發生。根據思科研究報告指出,目前全球聯網設備數量大約是100億,但是地球上的實體數量大約是1.5兆,也就是說仍有99.4%的實體東西尚未聯網,思科並預測未來十年內,IoE所創造的商機產值將高達14.4兆美元。

「我們現在已經在物聯網(IoT)的時代了,數百萬的設備和裝置都已連到網路,下一步人們將步入萬物互聯的時代,所有靜默的物品將重新被賦予新生命,而且與我們會有更多意想不到的互動,」思科總裁錢伯斯(John T. Chambers)說。

事實上,物聯網指的是東西和東西互聯,但到了萬物相聯時,人這個元素被加了進來,成了被連結互聯中的其中一環,成為被感測感知的一個重要因子,所有人與東西互動後的訊息和數據都會驅動成另一個行動,然後影響真實世界的實際行為,進而改變教育、交通、醫療和娛樂等各種生活方式。

錢伯斯認為「Tomorrow starts here(明天就從這裡開始),每一個明天都是未來,」之前的互聯網體驗指的是第一階段基本的web瀏覽器、電子郵件和搜尋引擎,在網路經濟中,後續延伸出來的則是電子商務應用興起的第二階段,第三階段則是像社交媒體、移動、各種雲端應用,第四階段,萬物聯網的一切,將串連人、資料和日常物體之間的連接,「網路比以往更具有相關性、更多元應用,並提供給企業和國家更多經濟價值。」

從行業類別情況來看,預計接下來製造業在萬物互聯獲取的經濟價值最大,達27%,例如工廠自動化及庫存即時管理,零售業以11%次之,相關應用包括行動廣告、使用行為分析、LBS適地性服務等,資訊服務業與金融保險並列為第三位,達9%。

(圖說:思科總裁錢伯斯  攝影/劉建宏)

此外,思科未來學家伊凡斯(Dave Evans)也表示,思科在網通領域深耕已久,致力於各種領域的解決方案,創造了多種的連線服務形式,也衍生出許多巨量數據。

23歲就加入思科的伊凡斯,至今已在公司待超過23個年頭,堪稱是思科資深老將,十年前他就已預言未來會有自動駕駛車及3D列印發生。他認為,「萬物相聯的商機並非只有單一產業適用而已,很多產業皆會有許多深遠的影響,思科想的是如何把服務帶入每個人的生活中,這其中並非只存在一種技術而已,同時是需要許多的供應鏈夥伴共同協助。」

(圖說:右為思科未來學家伊凡斯  攝影/劉建宏)

(圖說:IoE是繼IoT之後,更進一步的概念,強調人、物體、數據溝通互動的過程。)

(圖說:IoE讓萬物不再是被動接受指令或訊息,而是能根據外面環境或人的行為產生更多互動或反饋,影響我們的生活。)

 

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關鍵字: #思科
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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