工研院產經中心（IEK）發表2014十大資通訊產關鍵議題，其中，「無所不在的智慧（Smart Everything）」已成為產業發展關鍵，以智慧型手機為點，發展出更寬廣的線、面，形成智慧生活生態系統。
工研院IEK電子組組長紀昭吟預估，今年智慧型手機全球成長率約25%，平板電腦則約22%，和前幾年相較之下，成長曲線已開始趨緩。因此，手機、平板以外的各種智慧裝置，也將逐漸形成生態系統。手機成長趨緩的挑戰，更激發了資通訊業者更多創新，如穿戴電子裝置、變形顯示技術、3D列印、智慧終端生態系等。
她指出，ICT產業重點將由過去的高效能訴求，轉變為簡單高穩定、輕巧低耗電與高環境容忍的技術發展新路徑。整體產業在4G LTE、雲端應用、社群網路、物聯網等基礎環境逐漸普及下，造成衍生商機與策略的改變。全球發展上，中國業者的成長有目共睹，同樣背景下，印度業者也悄悄崛起；而中國製造風險不斷提升，美國的再工業化同樣需要台灣ICT製造業審慎關注。
工研院觀察，2014年全球ICT主要市場均呈現疲弱現象，主力平板與智慧手機年成長均不到10%，PC與NB出貨衰退、總體消費性電子市場也預估下滑1%，因此產業界需要新的目標來維持ICT市場之持續成長。
工研院預測今年十大關鍵科技議題：
1 穿戴裝置百家爭鳴，產業技術另闢新徑
2014年是產業正式大力發展穿戴裝置之元年。基於產品技術發展成熟度與市場清晰度，2014年將會以手環、手錶類為主，眼鏡類與生物電子類將佔極小部分。由於廠商今年發展態度為迅速投入市場，而非精研市場需求，因此今年產品應用仍將以手機配件與運動健身為主，這兩類市場之發展較為明確，但市場規模有限。目前仍未見到殺手應用，因此工研院IEK預估今年穿戴裝置仍將無法大量普及，今年全球出貨約3170萬台，到2018年可成長到1.9億台。
2 印度手機品牌崛起，新興市場競爭加劇
由於中國生產成本上升、盧比貶值與印度政府為了扶持本地供應鏈而策略性調漲手機等電子產品之進口稅，加快印度手機廠商評估自行組裝的腳步。如Micromax將於2014年Q1開始於印度自行組裝手機。伴隨東南亞市場對於智慧型手機的需求持續成長，各國陸續培育出當地手機自有品牌業者，除了印度之外，印尼、馬來西亞、泰國、菲律賓和越南也開始嶄露頭角，中國大陸以外之品牌手機逐漸成為國際上之新興勢力。台灣業者可以藉由與當地品牌通路廠商合作方式切入以爭取商機。
3 4G LTE 服務普及加速 微型基地台展露曙光
隨著4G LTE用戶普及度提高，營運商在用戶密集地區建置微型基地台，以解決暴增的數據流量和增加數據頻寬。IEK預估2014年台灣4G LTE微型基地台可佔有全球21%市佔率，產量可達到58萬台，其中以ODM形式為主。2018年產量可達到1131萬台，市占率提升至28%。台灣4G LTE產值在2013年前以手機和接取產品為主，但自2014年起，台廠將陸續獲得4G LTE微型基地台訂單，4G LTE微型基地台產值開始浮現，顯示我國4G LTE產業供應鏈已由終端延伸至局端。
4 IoT裝置與應用興起，帶動IC製造需求區隔化
IoT的特性所強調的是使用者的便利性與多樣性(輕巧、價廉、省電)，而非單單效能的追求。其主要架構為物件感測、通訊傳輸與雲端運算所組成；近年行動通訊的發展已為IoT建立了良好的通訊基礎，未來IoT的發展，將會著重在感測器與電源管理等相關IC產品的研發。感測器作為IoT第一線的資訊收集元件，電源管理IC的改進則會滿足省電的需求，對於IoT而言，皆是不可或缺。
5 跨裝置互連需求，智慧裝置邁入群體戰
當智慧裝置與感測裝置開始頻繁互動，消費者利用熟悉的智慧裝置去控制、分析、分享其他智慧裝置與智慧感測器之資訊。原屬於公有領域的感測裝置，開始與私有領域的智慧裝置結合，共同構成一個私人的智慧與感測裝置生態體系。例如越來越多建築與家庭感測裝置可透過智慧手機控制、顯示、分析資料，大廠如Apple與Google均正式發展智慧手機與汽車之結合技術，且已有許多汽車產業開始導入。
6 變形顯示來臨，軟性面板技術掀起裝置革新
隨著軟性面板技術成熟與良率的提升，面板將會進化到捲軸式，最終發展如報紙，可以摺疊之顯示器為軟性面板技術發展目標。軟性面板應用於手持裝置為大宗，未來將更進一步跨入數位看板、行動醫療、車用等利基型市場。
7 大尺寸Tablet跨界發展，新一波終端競爭發酵
大尺寸智慧手機（5吋到6.99吋）的銷售成長，逐漸蠶食小尺寸平板電腦市場，驅動主要廠商紛紛開始找尋新產品定位，大尺寸Tablet即是2014年各家業者積極想要布局之方向。值得注意的是11-13.9吋產品，預期2014年開始嶄露頭角，強調2 in 1功能的Hybrid產品、或是搭配觸控筆功能的平板電腦，在商務與教育使用上具有優勢。預期11-13.9吋產品預期將於2014占整體3%至2018年提升至9%。
8 Big Data多元應用，資料中心規格創新
2014年將是多元資訊硬體架構與系統管理軟體走向大規模應用的關鍵決戰年，預計國際應用服務大廠將更積極導入針對應用需求優化設計的硬體，其中包含針對巨量資料儲存、離線巨量資料分析與網頁伺服等輕量化應用，可望帶動如微伺服器產品的快速成長，預估2014年微伺服器產品規模將達5.8億美金，到2018年可成長為14.5億美金。
9 3D列印生態成型，ICT製造新機會
透過整合3D Camera的3D影像內容擷取、以及3D列印的內容產生，代表個人化製造時代來臨，結合創意與落實，將形塑未來次世代ICT製造業新模式。推動3D Camera 成為全球NB/PC配備，目前成本相對較高、軟硬體整合技術上尚未完全成熟。然而台灣擁有筆電與桌機製造代工優勢外，可整合台灣其他產業COMS、光學模組、鏡頭模組及3D影像擷取模組組裝之能力，推動台灣整體產業鏈機會。
10 產業鏈持續移動，美國ICT製造業再起
近期美國品牌主導ICT製造回流， 包括Apple、Google、Motorola、GE等都已正式啟動美國製造，EMS大廠鴻海、偉創力都宣示加碼美國，然初期仍是以美國在地市場為主、少量客製化的的消費電子產品。
