【書介】《玩具盒裡的創新》~樂高,無限創意的延伸!
【書介】《玩具盒裡的創新》~樂高,無限創意的延伸!
2014.04.18 | 技能

你知道Google有時會讓面試者透過樂高積木堆疊測驗,評斷是否有資格取得這份工作?世界上許多頂尖設計師,或創業家,包括:Flash動畫的發明者強納森.葛伊(Jonathan Gay)、Google創辦人賴瑞.佩吉(Larry Page)都曾是樂高積木的玩家高手。你可知道,在丹麥畢蘭(Billund)每四個人就靠樂高積木維生。根據《Fortune》的報導,全球有超過2000億顆的樂高積木,當中至少有100億顆曾在沙發墊底下,還有30億顆在吸塵器裡。

家喻戶曉的樂高積木,卻曾經歷長達15年的財務浩劫,股東們甚至每天以50萬美元的速度耗竭財產長達10年。直至2007至2011年,全球經濟大蕭條之際,樂高稅前獲利成長近4倍,甚至在這段期間獲利成長比蘋果(Apple)還要快。樂高如何浴火重生?一個不斷創新實驗的玩具公司,仍舊銷售下滑、產生財務危機?在今天要介紹的這本 《玩具盒裡的創新》 ,讓你徹頭徹尾了解樂高積木的「心路歷程」。

本書作者是有樂高教授之稱的瑞士洛桑國際管理學院(IMD)創新與科技管理教授大衛.羅伯森(DAVID C. ROBERTSON)。其實他原本只是想寫一個歐美企業創新的研究個案,因而接觸了樂高,從此展開他與樂高密切的緣份,也因為樂高集團的創新與敗部復活故事太精采,因此從個案研究演變成了這本書的誕生。

這本書所談論的樂高,歷程從1930年橫跨到2012年,從樂高總部丹麥畢蘭到美、歐、日本世界各地,以及歷任樂高的高層掌門人,他們如何帶領樂高突破重圍、力挽狂瀾,當中有成功也有失敗,在羅伯森教授的細膩觀察研究下,可以看見一個企業如何贏得市場與消費者的決心。

當大家都在談創新時,樂高企業的故事絕對可以成為企業創新的參考典範。但是,創新一定可以贏得市場嗎?從樂高不斷創新實驗的故事裡,有時反而成為一種「失控的創新」。

作者在本書中提到:「業務轉型最困難的挑戰並不是發明創新產品,而是建立可以持續創新產品的組織。」當年,樂高因與星際大戰及哈利波特合作推出主題式的組合玩具,這項看似創新與獲利的合作,卻在隔年成為財務危機的開端。為了讓失控的創新轉變成可獲利的創新,作者發現,樂高開始重新檢視組織,以及組織文化,並將重心放回「核心產品」上。

這樣「簡化」與「聚焦」的舉動,在本書中許多章節裡不斷被強調。例如:當年樂高創辦人歐爾的兒子高佛瑞,他大膽放棄佔公司九成的木製玩具的生產,而只專注生產塑膠積木,當時此舉,引發許多反對與質疑,但高佛瑞敢於「割捨」,並「聚焦」,「因為專注將資源集中放在介定清楚的核心業務上,可以全神貫注的把這件事做好。也如同賈伯斯那般,創新者永遠追求簡約單純。」

整本書可簡單化分為,樂高1.0至樂高5.0等五個時期,在這本書十一個章節中,可以從「樂高1.0:求生」;「樂高2.0:聚焦」;「樂高3.0:界定創新」;「樂高4.0:維持雙焦點」;「樂高5.0:搜尋新核心」等五個階段來了解樂高從谷底翻身的方式。

尤其是談創新,樂高發現可以透過產品創新、溝通創新、業務創新、程序創新等面向,形成一套管理原則與程序,最後更採用開放式創新,與粉絲、玩家合作,形成另一種新的創新模式。

作者在最末一章提及,組織的創新才是企業轉型最大的挑戰,然而樂高在8年的時間裡達到了,並且也找到回歸積木核心的方法,「在這8年過程裡,樂高更學會控制和指揮曾讓公司幾近瓦解的創新七大法則,並將它們轉變成自己的優勢。」

樂高這個名詞,如今代表了無限創意的延伸。在把樂高積木拿出來重玩之前,一定要先來讀這本書。

(作者薛怡青,曾擔任科技媒體記者,現為Readmoo特約作者。)

《玩具盒裡的創新》

立即試讀: http://goo.gl/PbuaD4

詳細資訊: http://goo.gl/eC41Sc

關鍵字: #數位書選
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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