【舊金山現場】思科鼓勵創新，成立科技基金挖掘前瞻點子|數位時代 BusinessNext

「思科的創新來自於內外部，我們相信每一個兆元商機的點子來自於各地，而思科的投資策略某方面其實也正確反映出接下來公司的市場策略與科技趨勢走向，思科研發與先進科技部門資深執行副總Joel Bion說。

思科總裁錢伯斯（John Chambers）也指出，「思科一直以來都朝著創新方向而努力，做為全球國際大廠，我們必須勇於改變，而且要跑在比我們的客戶更前面才行。」身為全球網路和通訊設備大廠，思科每年平均在R&D研發上投入59億美元，公司內部為了鼓勵創新，特別成立了一筆科技基金（Cisco Tech Fund），專門用來挖掘、育成、深化許多創新點子。

(圖說：思科總裁錢伯斯（John Chambers）說，要知道一個點子創新是不是成功，他喜歡坐下來多和客戶及合作夥伴聊聊彼此的想法。)

2012年開始成立的科技基金，目是希望公司在前瞻技術和產品研發上，面對更長遠的未來能確保有不斷的突破和發展，而不僅僅是滿足於現狀。目前這筆基金有1000萬美元，用來支持內部工程師們從想法誕生、原形、展示、修改、育成、到最後成為真的產品過程中的任何花費。

特別的是，科技基金底下的每一項專案進行，都是由思科內部的工程師主導，並可能會橫跨許多部門合作，甚至是和實習生及第三方單位去共同努力將想法孵化成形，如今，科技基金已經支持了內部的18項創新專案，有一些甚至已經被直接採用、整合至現有的產品線中。

思科全球超過2萬5000名工程師，會不定期提出新的想法或是產品概念，每一季會經由內部的加速創新單位提交，並與其他點子競賽後，慢慢往上層通報。現階段，思科在全球各地擁有13,000多個專利，包括7000多個軟體專利及900多個服務專利。

Joel Bion表示，對思科來說，開放性創新尤其重要，因為這是汲取各領域、各人才產業、專業知識、及想像力匯集的重要管道。舉例來說，思科藉由內部針對工程師們所舉辦的黑客松大賽（Hack-a-thons），近期就特別朝萬物互聯（IoE, Internet of Everything）做了很多的腦力激盪大挑戰。

為了搶先掌握萬物互聯的趨勢和先機，思科也成立了IoE創新中心，要讓全世界的合作夥伴、客戶群、產學界的研究單位以及新創公司，都能有機會來此交流，甚至有進一步的合作。

不過，有科技基金的支持，思科顯然還覺得不夠。思科內部的「科技雷達（Technology Radar）」則是設計用來提供公司內部能有效地、有系統地去抓住並且具體化某些潛在、或是即將起飛的未來科技，像萬物聯網就是其中一例。

科技雷達在思科內部其實算是一個小組團隊，簡單白話來講，也可說是公司裡專門的市場分析研調部門，專門蒐集、觀察，全球各地的科技趨勢，還有學界、實驗室裡的研究發展，透過不斷去追蹤，再結合市場狀況，去推估未來的科技發展。

這其中，當然也會列出思科未來可能面臨的競爭對手會有哪些，機會與威脅又是如何，然後思科的重大策略決策高層就可以趕快想，要如何因應這些可能造成的正面及負面影響，科技雷達所看的除了短期五年內可能發生的事，還有未來十年和二十年的長遠事件。

全球許多國際科技大廠拚創新，確實都很有一套自己的方法，不論是從內部的小組、團隊到中小型或更大型的實驗室，直設在公司內部，或獨立於公司之外，都是專門負責提供相關科技發展情報給總部，並一面做前瞻的科技研究，綜看國外非常有組織和長期系統性地培養創新風氣與人才，台廠似乎在這方面應該還有很長的路要繼續走下去。

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從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。