阿里巴巴杭州總部來台搶人才,鎖定互動設計、視覺設計
阿里巴巴杭州總部來台搶人才,鎖定互動設計、視覺設計
2014.10.20 | 技能

誰說台灣人才失去競爭力?中國網路公司紛紛來台獵才,繼獵豹移動欲在台灣大舉招聘研發人才之後,阿里巴巴集團旗下11個事業部的UED(用戶體驗設計)部門也宣布來台聯合徵才,招募UED人才無上線

隨著消費趨勢的改變,UED的重要性也愈來愈高,對UED人才的需求也逐漸上升。阿里巴巴無線事業部UED設計總監楊光及天貓事業部技術部UED總監黃毓芳特別來台一週,鎖定台灣工業設計、廣告設計及視覺傳達科技學校的學生,21至23日將在台科大、北科大、交大、實踐、世新等5所大學舉辦說明會,23、24日完成三階段面試。正式聘用後,將於明年6月畢業後正式到阿里巴巴杭州總部工作,與上千位UED設計師共同學習。

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(圖說:阿里巴巴無線事業部UED設計總監楊光(右)及天貓事業部技術部UED總監黃毓芳特別來台面試,招聘新員工。圖片來源:郭芝榕攝影。)

實習計畫成效不錯,決定來台招募正式員工

阿里巴巴無線事業部UED設計總監楊光指出,今年3月在台灣針對淘寶UED舉辦第一次實習生招募,共有幾十位學生在暑假到阿里巴巴杭州總部實習1-3個月,實習生陸續進行轉正面試,明年6月將到總部工作。這波實習生以台灣居多。

楊光說,「我們很看重台灣的人才!今年的實習計畫試水溫,發現台灣學生表現很優秀,不但學習能力強、態度認真、做事成熟,也有國際化視野。這是我們第一次決定來台向學校招聘正式員工的原因。」這次亞洲徵才主要鎖定台灣和香港。

阿里巴巴UED人才招募條件:看重人才潛質

楊光在阿里剛成立UED的時候就加入團隊,他說,「我們希望成為全世界最優秀的設計師團隊之一,希望我們招到的設計師有同樣的夢想,為數以億計的消費者提供更好的體驗,希望同學們跟我們一起懷著夢想,創造奇蹟。」

這次鎖定五間設計科系相關學校,招募交互(互動)設計師、視覺設計師。楊光表示,阿里巴巴都是互聯網產品,每個部門都有很多產品線,UED產品的需求大,希望UED設計師把產品想法翻成用戶語言,保持良好的用戶體驗,將根據每個人的特點分配到不同的崗位。

23、24日的面試總共有三關,第一關由資深經理面試,考察專業。第二關則由6位各事業部的UED主管,包括楊光和黃毓芳進行面試,篩選員工適不適合阿里巴巴,除了差異化和國際視野,是否具有好奇心、冒險心及更開放的心態也將是挑選的重點。第三關則是人力資源主管。

此次對UED人才的招聘要求,主要看重專業技能、學習能力,特別重視學生在職業發展上的潛能,希望找到有想法、高效執行,並擁有積極向上正能量的人才。

學生的產品實作經驗是否為徵才必備條件?楊光說,我們看重產品實作經驗,但不是最重要的,主要看重學生的潛質,因為加入阿里巴巴後都有完整的教育訓練。試用期三個月,每個月都會持續觀察新進員工的狀況,阿里巴巴重視員工的成長、學習情形及心理狀態。

至於薪水的範圍,楊光不願透露,只表示跟中國網路公司同業相比,阿里巴巴開出的薪水絕對具有競爭力。楊光強調,除了薪水,阿里巴巴是很大的平台,可以讓學生跟數億用戶及上千名UED設計師一起學習、發展,是非常難得的機會。

據了解,目前阿里巴巴集團的員工中,來自台灣的員工可能有超過百位。有上千名UED設計師,來自海外的UED員工並沒有確切統計數字,但至少超過UED員工總數的10%,而以台灣員工所占的比例最多。

到中國工作,台灣人可以更積極主動

阿里巴巴天貓事業部技術部UED總監黃毓芳是台灣設計師,在中國工作5年,三個月前加入阿里巴巴天貓事業部做UED。黃毓芳說,設計需要差異化才能碰撞不同,台灣的生活經驗很多元,阿里巴巴看重創新創意,文化很能包容台灣人。

黃毓芳說,阿里巴巴集團中,各大事業部都有各自獨立的UED,對招募人才的要求也不同,像是天貓UED要找的就是具有品牌、時尚觀念的設計師,阿里雲則希望找到了解雲端技術的設計師。集團下有一個專業委員會,會按照集團的人才策略,容許大家「轉崗」(跨部門轉職),進行人才互通和交流。

身為到中國工作的台灣人,黃毓芳給台灣人的建議是「可以更積極主動」,台灣人雖具有謙讓的美德,但很多時候太過謙讓往往讓好的能力很難被看見。

到中國工作一定會有文化適應不良的問題,黃毓芳希望台灣人可以有更開放的心態,不要去在意文化差異,將焦點放在學習別人的優點,知道自己的目標是什麼,將會成長得非常快速。

楊光則說,最大的差異應該是飲食,胃口要逐漸習慣,中國食物相對較重口味。黃毓芳說,杭州的飲食口味很接近台灣,總部有三層樓美食街,也有許多台灣人開的店。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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