半導體大廠德州儀器（ＴＩ）近期推出一款「系統單晶片」（ＳｏＣ），將無線射頻（ＲＦ）做成CMOS（互補性氧化金屬半導體），可以大大減少手機組裝時的內在零件需求量，引起業界關注。
德儀首先推出的ＳｏＣ產品是LoCosto，由於德儀是諾基亞與摩托羅拉中低階手機的主要晶片ＩＣ供應商，產品一推出，也引起外資圈的高度關注，詢問對台灣手機供應鏈的影響為何？以及對整個半導體產業究竟會造成何種長期影響？
加速手機ＩＣ產業整合
過去英飛凌（Infineon）也曾經在這方面的技術有所突破，但英飛凌的產品在這塊市場並非主流，也就是說，德儀是首家將ＳｏＣ予以商業化的半導體廠商。
美商高盛證券科技產業分析師鄭昭義認為，這項新技術的衝擊約可分為三項：一是加速手機ＩＣ產業整合，二是大幅降低對ＰＣＢ（印刷電路板）與被動元件的依賴，三是ＯＤＭ經營模式既有優勢，將逐步落後給電子製造服務（ＥＭＳ）。
但鄭昭義也提醒說，ＳｏＣ的影響是長期的，ＰＣＢ、被動元件、手機ＯＤＭ等台灣相關零組件或組裝廠商，短期內不會受到什麼影響。
鄭昭義指出，ＳｏＣ的最大好處，是將眾多零件加以整合。以入門機款為例，ＳｏＣ可以將二百四十五種零件整合到僅剩五十八種，等於省下七五％的空間，大幅降低對ＰＣＢ與被動元件的依賴。 看起來這將對被動元件與ＩＣ設計業者帶來衝擊，但鄭昭義也認同，仍有包括石英震盪體與部份類比元件在內的少數零組件，因仍具利基優勢，尚難以被整合進去。至於聯發科，「本來就不太容易打進一線手機大廠市場，因此影響不大，但仍可維持中國市場的領先地位。」 除了手機零件大幅整合外，ＳｏＣ的出現將加速手機ＩＣ產業整合速度。由於目前德儀LoCosto除了出貨給諾基亞低階手機外，包括摩托羅拉的Motofone與華寶低成本的ＯＤＭ手機也都採用。隨著未來薄型機款需求與手機大廠成本要求日增，ＳｏＣ勢必會慢慢往中高階手機滲透，甚至拿下索尼愛立信等大廠的訂單。
這種新技術與代工製造的變化，勢必衝擊德儀競爭對手的市占率，包括Broadcom、Narvell、聯發科、ＡＤＩ、英飛凌、飛利浦在內的手機晶片ＩＣ大廠，未來切入一線手機大廠的難度將變高，除非仍掌控利基型產品，否則產業勢必得走向整合。
華寶經營模式遭受大挑戰
過去台灣ＯＤＭ廠商如華寶，具有幫客戶設計與量產的能力，如今一片ＳｏＣ，就可以取代設計複雜，必須精巧組裝的生產模式，其影響性確實相當震撼。
事實上，華寶過去所享有的ＯＤＭ經營模式優勢，將面臨極大挑戰。前陣子，媒體披露摩托羅拉把年底即將推出的低階薄型新款手機Motofone收回自行設計，再交於富士康（ＦＩＨ）與偉創力（Flextronics）代工的新聞，其實就是因應ＳｏＣ時代來臨的必然作法。
從財務數據應該可以看得出來，富士康今年上半年合併營業利率為七．九％，只比華寶的八．一％略低一點，也就是說，過去光從經營模式看，ＯＤＭ應該優於ＥＭＳ，但富士康卻可以在營業利率表現上直逼華寶。
這除了摩根士丹利證券科技產業分析師呂智穎所點出的「ＦＩＨ成本控制（cost down）能力令人為之驚豔」外，富士康在客戶組合、經濟規模、零組件內部供應以及全球運籌能力等層面，均遠遠勝出華寶，也就是說，華寶若不積極思索經營模式的改變，可能有被邊緣化的風險。
鄭昭義評估，過去以ＯＤＭ為主要經營模式的手機組裝廠商如華寶，未來當然得面臨經營模式的調整，也就是「愈有彈性愈好」，「基本上華寶有兩條路可以考慮，一是走宏達電的品牌模式，二是走富士康的ＥＭＳ模式，現在走品牌模式起步已晚，較可行作法是走ＥＭＳ模式，也就是說，ＯＤＭ業者與其他手機機構件廠商若無意外，未來將逐步走向整合之路。」
引發手機供應鏈大地震
其實，華寶與摩托羅拉之間的微妙關係，始終是外資圈茶餘飯後的火熱議題，鄭昭義甚至獻策給華寶，「既然摩托羅拉單子給的這麼不穩定，不妨轉向諾基亞談談看，諾基亞對leverage（營運槓桿）給華寶的資源應該頗殷切才是！」
這種建議的邏輯很簡單：第一、標準化的ＳｏＣ解決方案，某種程度上將降低設計的技術障礙，將迫使諾基亞將委外代工對象從ＯＤＭ轉向ＥＭＳ；第二、諾基亞藉由拉攏華寶的方式，分散華寶在摩托羅拉所放置的資源，等於增加摩托羅拉在ＯＤＭ業務的風險；第三、既然摩托羅拉也尋找奇美通訊做為ＯＤＭ合作夥伴，華寶有了諾基亞後，其尋找外援的壓力也降低。 小小的ＳｏＣ晶片，可能引發手機供應鏈的大地震，ＰＣ委外代工潮造就了廣達、仁寶等筆記型電腦代工廠的霸業，未來手機將循ＰＣ，成為下一波委外代工的產品。
