台灣手機代工廠前途堪慮

2006.10.01 by
數位時代
台灣手機代工廠前途堪慮
半導體大廠德州儀器(TI)近期推出一款「系統單晶片」(SoC),將無線射頻(RF)做成CMOS(互補性氧化金屬半導體),可以大大減少手機組裝...

半導體大廠德州儀器(TI)近期推出一款「系統單晶片」(SoC),將無線射頻(RF)做成CMOS(互補性氧化金屬半導體),可以大大減少手機組裝時的內在零件需求量,引起業界關注。
德儀首先推出的SoC產品是LoCosto,由於德儀是諾基亞與摩托羅拉中低階手機的主要晶片IC供應商,產品一推出,也引起外資圈的高度關注,詢問對台灣手機供應鏈的影響為何?以及對整個半導體產業究竟會造成何種長期影響?

加速手機IC產業整合

過去英飛凌(Infineon)也曾經在這方面的技術有所突破,但英飛凌的產品在這塊市場並非主流,也就是說,德儀是首家將SoC予以商業化的半導體廠商。
美商高盛證券科技產業分析師鄭昭義認為,這項新技術的衝擊約可分為三項:一是加速手機IC產業整合,二是大幅降低對PCB(印刷電路板)與被動元件的依賴,三是ODM經營模式既有優勢,將逐步落後給電子製造服務(EMS)。
但鄭昭義也提醒說,SoC的影響是長期的,PCB、被動元件、手機ODM等台灣相關零組件或組裝廠商,短期內不會受到什麼影響。
鄭昭義指出,SoC的最大好處,是將眾多零件加以整合。以入門機款為例,SoC可以將二百四十五種零件整合到僅剩五十八種,等於省下七五%的空間,大幅降低對PCB與被動元件的依賴。 看起來這將對被動元件與IC設計業者帶來衝擊,但鄭昭義也認同,仍有包括石英震盪體與部份類比元件在內的少數零組件,因仍具利基優勢,尚難以被整合進去。至於聯發科,「本來就不太容易打進一線手機大廠市場,因此影響不大,但仍可維持中國市場的領先地位。」 除了手機零件大幅整合外,SoC的出現將加速手機IC產業整合速度。由於目前德儀LoCosto除了出貨給諾基亞低階手機外,包括摩托羅拉的Motofone與華寶低成本的ODM手機也都採用。隨著未來薄型機款需求與手機大廠成本要求日增,SoC勢必會慢慢往中高階手機滲透,甚至拿下索尼愛立信等大廠的訂單。
這種新技術與代工製造的變化,勢必衝擊德儀競爭對手的市占率,包括Broadcom、Narvell、聯發科、ADI、英飛凌、飛利浦在內的手機晶片IC大廠,未來切入一線手機大廠的難度將變高,除非仍掌控利基型產品,否則產業勢必得走向整合。

華寶經營模式遭受大挑戰

過去台灣ODM廠商如華寶,具有幫客戶設計與量產的能力,如今一片SoC,就可以取代設計複雜,必須精巧組裝的生產模式,其影響性確實相當震撼。
事實上,華寶過去所享有的ODM經營模式優勢,將面臨極大挑戰。前陣子,媒體披露摩托羅拉把年底即將推出的低階薄型新款手機Motofone收回自行設計,再交於富士康(FIH)與偉創力(Flextronics)代工的新聞,其實就是因應SoC時代來臨的必然作法。
從財務數據應該可以看得出來,富士康今年上半年合併營業利率為七.九%,只比華寶的八.一%略低一點,也就是說,過去光從經營模式看,ODM應該優於EMS,但富士康卻可以在營業利率表現上直逼華寶。
這除了摩根士丹利證券科技產業分析師呂智穎所點出的「FIH成本控制(cost down)能力令人為之驚豔」外,富士康在客戶組合、經濟規模、零組件內部供應以及全球運籌能力等層面,均遠遠勝出華寶,也就是說,華寶若不積極思索經營模式的改變,可能有被邊緣化的風險。
鄭昭義評估,過去以ODM為主要經營模式的手機組裝廠商如華寶,未來當然得面臨經營模式的調整,也就是「愈有彈性愈好」,「基本上華寶有兩條路可以考慮,一是走宏達電的品牌模式,二是走富士康的EMS模式,現在走品牌模式起步已晚,較可行作法是走EMS模式,也就是說,ODM業者與其他手機機構件廠商若無意外,未來將逐步走向整合之路。」

引發手機供應鏈大地震

其實,華寶與摩托羅拉之間的微妙關係,始終是外資圈茶餘飯後的火熱議題,鄭昭義甚至獻策給華寶,「既然摩托羅拉單子給的這麼不穩定,不妨轉向諾基亞談談看,諾基亞對leverage(營運槓桿)給華寶的資源應該頗殷切才是!」
這種建議的邏輯很簡單:第一、標準化的SoC解決方案,某種程度上將降低設計的技術障礙,將迫使諾基亞將委外代工對象從ODM轉向EMS;第二、諾基亞藉由拉攏華寶的方式,分散華寶在摩托羅拉所放置的資源,等於增加摩托羅拉在ODM業務的風險;第三、既然摩托羅拉也尋找奇美通訊做為ODM合作夥伴,華寶有了諾基亞後,其尋找外援的壓力也降低。 小小的SoC晶片,可能引發手機供應鏈的大地震,PC委外代工潮造就了廣達、仁寶等筆記型電腦代工廠的霸業,未來手機將循PC,成為下一波委外代工的產品。

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