[洪士灝]改行做軟體與自學新專業
[洪士灝]改行做軟體與自學新專業
2016.03.03 | 技能

圖說明
圖說:洪士灝教授。攝影/郭涵羚

原文刊載於洪士灝教授Facebook,《數位時代》獲授權轉載。

某位臉友來信談到轉行自學的問題,由於是常見問題,在徵得他本人同意之下,我公開回答他的提問,也希望諸位先進給與指教。

Q. 臉友提問:

我是您Blog 以及 FB 的追蹤者,長時間閱讀老師所寫的文章,而老師也時常點出業界的弊病及提出改善的方法,台灣須從高資本低技術轉型到低資本高技術產業,已是刻不容緩的事情。

本身研究所畢業之後從事顯示器背光模組機構設計(兩年),近年來因技術被中國追趕,不斷被搶單,而高層只想賺可以立竿見影的easy money,不願意長期投資先端的研發。因為硬體開發成本高的特性,底下的工程師縱使再有想法也無力影響公司改變,最後是失望離開。

因想要轉職和政府補助,在資策會進修過java web設計,目前做銀行AP的軟體撰寫。但是從硬體產業跳到軟體產業,發現若不從事深度技術的研發,依然是在做代工。若是想往系統底層技術發展,勢必須在系統軟體鑽研,而根據老師你近日的文章表示,此領域若不能全心投入很難有顯著的成果。

雖然本身透過下班之餘自學,但以非相關背景進入此領域還是感受到困難。由於您在平行運算和異質系統有深刻的研究,希望可以請教老師有關學習和如何踏入這行的建議。

A. 我的回覆:

在這個資訊全球化的時代,如果只是會做一些眾多人都會的東西,技術門檻不高的話,那麼無論做甚麼,所可能獲得的利益,恐怕還是會和硬體代工業或是傳統產業差不多,除非有個富爸爸或是政府補助。甚至由於資訊科技的進步極快,較為浮面膚淺的東西過不了多久就被淘汰,因此要在資訊界安身立命,談何容易?

如果細心看我的文字,我從來不隨便鼓勵年輕人走資訊科技這條路的,我只是說資訊界目前需要人才,而且在可預見的將來還持續提供人才發揮能力的舞台,但未必所有人都適合走這條路。事實上,這條路並不容易走,如果只是偏重技術研發,沒辦法在生態系中佔據一席之地的話,到頭來還是只能以技術代工,甚至在一窩蜂搶訂單,無法向上發展的情況下,就會遇到您所見的窘境。

我所謂的在生態系中佔據一席之地、向上發展,並不是說一定要擴大營業額、做品牌行銷。那是一般的迷思,覺得代工廠賺錢後,就應該放大利潤、朝品牌發展、直接面對消費者。我認為,以台灣本身的市場規模和經濟實力,在大型消費市場上做品牌行銷,需要大量資本和商業操作,如果沒有技術門檻的保護,很容易踢到鐵板。

因此,其實我並不反對代工,只是我們總是希望工作可以換取更高的報酬。代工業者如果精益求精,提高自己與競爭者的技術差距,就有機會獲得較高報酬。例如台積電、鴻海這些公司,雖然是代工,但他們長期在製造技術上所投入的研發,讓他們得以在生態系中佔據一席之地。

但是要向上發展的話,不只要會做漸進式的改進,而是要能解決原本不會,或是更複雜的問題。例如組裝iPhone的工廠和設計iPhone的Apple相比,一個強調代工製造的能力,一個強調「Think Different」,各有各的專業,但專業的報酬有頗大的差別。雖然很多人都覬覦Apple的高獲利能力,但這並非台灣的廠商能夠快速趕上的領域。

單單只是換個方向朝「軟體」發展,如果不能提高技術門檻的話,也很難提昇工作的報酬。美國的公司,在十多年前就將一些軟體的工作外包到印度去,而印度也欣然地扶植其軟體代工業,然而迄今印度的軟體技術以及從業人員的收入,仍然大幅落後美國。

印度的軟體代工人員的薪資不高的原因是軟體越來越複雜,用途越來越廣,但提高軟體價值的關鍵不在於軟體本身,而在於如何使用軟體開拓新產業,或是提昇既有產業的競爭力。因此,如果我們不改變想法,一頭熱投向軟體產業,做一些低技術門檻的軟體代工,那結果可能就如同您所描述的「從硬體產業跳到軟體產業,發現若不從事深度技術的研發,依然是在做代工」。

因此,我希望國內在做軟體研發的時候,能夠找到一些方法來提昇產業的競爭力,包括與特定產業領域知識的深度結合,或是在軟體技術上產生差異化。

想與特定產業領域知識的深度結合,以您目前做銀行AP的軟體撰寫的工作為例,如果只是被動接受委託寫出銀行所需的軟體功能,那就是代工;如果您能夠深切了解銀行的需求,主動提出可能提昇銀行競爭力、因應未來需求的軟體方案,那就是目前最熱門的金融科技(FinTech)了。

同樣是幫銀行寫軟體,工作性質有很大的不同。如果要做金融科技的話,就要有能力跟得上這門快速進步中的新興領域,如同我一開始講的,從業者本身若是沒有兩下子,談何容易?

那麼要在軟體技術上產生差異化,可以怎麼做呢?方法頗多,如我昨天在「開源系統軟體」社團上貼文提到,我們可以把改善開源軟體效能的方法分為四大類:

  1. 改進演算法,這個是大多數CS的學生都可以試試看的
  2. 加入JIT編譯技術加速,範例請參考Jim Huang (黃敬群老師)的筆記(註一註二
  3. 改以平行化,分散式計算或異質運算加速
  4. 改進資料流動的效率,例如以DMA/RDMA傳送資料,以caching存取常用資料,以memory取代硬碟存放大數據

要解決實務問題,招數不嫌多。第一招是最多人可以嘗試的,像是參加程式設計競賽一樣,要想到別人想不到的最佳的演算法,難度頗高;第二招需要懂一些動態編譯器的技術,屬於比較硬一點的軟體技術;第三招需要搭配計算機架構/平行計算/網路/GPU,也有其難度;第四招則需要打破傳統以計算為主的思維,在系統層面觀察實際資料的流動,再以軟硬體綜合規劃的方式去改善效能。

然而,要精通上述的每一種招數,都需要花費時間去學習和應用,很難速成。黃敬群老師昨天來我課堂上講三小時,學生起碼要花三十小時才能有起碼的了解,都是學生們必須自己嘗試去學習的,如果所有的東西都要等老師來教,那將來要如何面對快速進化的開源系統軟體?

有位大四的學生對我說,他聽了黃老師的課之後非常惶恐,覺得自己懂得太少。我勸他不要太擔心,因為業界有太多人基本的軟體功夫不夠扎實,很少跟社群接觸,根本不知道自己懂太少。知道自己懂得少,有幸遇到明師願意指導,就好好把握學習機會,只要一路學下去,就有機會成為專家。

此外,要使用上述招數之前,必須有能力解析資訊系統和複雜軟體的功能和效能,這些也不是短期間能夠精熟的東西。而且,就算能精通以上的技能,我們還是要回歸到應用面,想辦法用這些技能去改善高價值的軟體應用,提昇產業的競爭力,這樣才會得到重視。

所以說,您問到要如何踏入這行、鑽研系統軟體,這固然有其困難之處,但我想更關鍵的問題在於,您是否了解這個行業快速變化的特質,是否能夠適應這種不斷在演進的場域,願意花多少時間來學習成為專家,以及未來想如何展現身手、持續精進?如果只有下班之餘能夠自學,也不是不可行,但要在有限時間和資源之下迎頭趕上,恐怕難度頗高。

我個人已經浸淫在資訊科技將近三十五年了,到現在還是時常要涉獵新領域、學習新知識、思考新問題,才能維持自己在這個行業的競爭力和敏銳度,如果將此視為興趣,自然會樂此不疲,但若以此維生養家活口,那麼可能還是再考慮一下吧?

延伸閱讀
關於產業轉型的部分,我另外寫了一篇文章,可以參考一下:
冀望新政府來解決學用落差?

關鍵字: #app
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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