程天縱——第二人生更精彩
程天縱——第二人生更精彩
2016.06.25 | 創業

古有云:「師者,傳道、授業、解惑也。」在微信群裡、臉書粉絲頁上大家喊他一聲Terry老師,他傳遞創客的道,授創意的業,解創業的惑,他是程天縱。

新創圈總有股年輕的自信與自豪,想在創業圈獲得認同並不是件容易的事,特別是被視為老一輩的人。矽谷就曾被點名年齡歧視,有不錄用超過30歲人的潛規則。在台灣,產業位高權重的「大老」更宛如票房毒藥,但程天縱除外。

程天縱這個名字,台灣、中國科技圈都很熟悉,他曾是中國惠普總裁、德儀亞太區總裁,退休前一份工作是鴻海集團旗下富智康(FIH)行政總裁,現在的他以深厚的專業及熱情跟創客、創業者互動,成了最受歡迎的創業導師,連他自己可能都沒想過,60歲以上的人有一天也能成為網路社群的意見領袖。

沒有利益糾葛,只以真誠待人

在中國,不少企業家或高階經理人都在微博、微信上直接與網友交流,在台灣卻很少見,鮮少人可以像程天縱一樣,為了了解新世代,主動出擊,「先跟他們互動說要免費演講,一個一個拜訪,還請人家吃飯,在微信圈裡潛水,學習年輕網民的用語。」因他而生的「Terry&Friends」(簡稱T&F)創業社群,成立快兩年,上頭已經聚集了超過1萬人,社群裡分工細緻,像是機器人組、工業設計組、兒童產品組、海外眾籌組等,還會辦球賽、登山等休閒活動,以及類似尾牙的年會,六七百人同場歡聚,規模就像是一家小型企業,但都是成員自主發起。

T&F規模越來越大,現在的程天縱每天得花超過三小時回覆微信、經營臉書,親自動筆不假他人,創業團隊只要上網跟他預約時間,他就願意當面跟你聊,談商業模式、聊管理、牽人脈,甚至還幫忙找資金,輔導團隊全是義務,不收費也不投資。如果要說T&F為何能快速在短期形成超強的凝聚力,最大的關鍵應該是沒有利益糾葛,只以真誠待人。

他不像多數企業家耐不住性子,別人說幾句話就急著打斷,他總是先安靜聽完對方的論述或疑惑,然後一針見血點出盲點,或是彼此討論觀點,只要他有空,他絕對回答完每個人的問題。他在社群寫文章,也沒忘記偶爾放上出差的美景、美食照片,讀了他的文章不僅充實知識,連視覺、味蕾都被餵養了。

不過,在網路世界難免有酸民,言論又尖又刺,有回程天縱寫了篇談管理跟實踐的文章,就有網友在底下留言叫他回去念好管理學再來,只見他回覆四字──謝謝指教。看到酸民留言不會發怒嗎?「不會,每個人都有意見不同的時候。」他說,「你知道人在哪兩種情況會性情大變嗎?一是當你在開車時,很容易變得不耐煩,就是美國人說的路怒(Road Anger),另一個就是上網的時候。」既然明白網路的特性,他自然不會掉入陷阱與人論戰,就像武林大俠,兩三下就讓人見識他的高度與氣度。

從科技產業的專業經理人變成了網路紅人,退休人生依舊豐富,但他對「網紅」這個稱呼倒是還不太適應,「這麼老當網紅,好像有點不倫不類。」他笑著說。當了30多年的專業經理人,他心中一直有兩個原則,專業經理人一是幫忙收拾殘局的,二是幫老闆抬轎子,那就要懂本分,「光環不是我個人,而是來自服務的企業。」雖然現在他角色轉換,是為人解惑的老師,只要演講有他,絕對滿場,文章有他,網路點閱率就高,聚光燈離不開他,名氣不比從前低,但他還是秉持著低調性格,認真的說:「我不想成為網紅。」

告別職場生涯的黑洞

做導師、輔導團隊,感覺好像是團隊收穫比較多,但對他來說,是從創業團隊身上「補課」、「學了很多」,因為外人看似精彩豐富的職場生涯,卻是他的黑洞期,「我人生有兩個黑洞,一個是在惠普中國,另一個就是在富士康。」

1992至1997年,程天縱被惠普派往中國,受限於當時的政經環境,在北京的六年他幾乎斷了國外與台灣的接觸,「看不到外國的雜誌,讀不了台灣的報紙,那時台灣出了什麼新公司,通通不認識。」另一個黑洞就是被關在工廠五年的富士康時期,工廠生態相當封閉,代工廠更是離市場遙遠,全聽客戶命令行事,很難感受到外界的變化,無法接觸到誕生型的產品,這對追求學習至上的他是相互違背的,「這兩個黑洞讓我錯失了軟體和互聯網的機會。」反倒是現在與年輕人互動活絡,了解團隊的技術、商業模式,看著中國互聯網飛快且創新的發展,這是教學相長的收穫。

圖說明
攝影/郭涵羚

預言「產品4.0」大勢所趨

看盡科技趨勢、企業經營起落,程天縱預言下一個產業機會是「產品4.0」。什麼是產品4.0,得先從1.0了解起。產品1.0是指手動的工具產品,像是錘子、馬車等,後來進展到產品2.0,進入了「動能」時代,利用各種新的能量來傳動和驅動的產品,例如汽車、火車、家電,現在則是產品3.0階段,特色就是「智能」,IT、ICT、網際網路、軟體等技術在其中扮演了關鍵角色。

而下一個階段產品4.0就是2.0+3.0的變形體,最具代表性的案例就是將大型電腦整合電池、齒輪的Tesla,中國知名無人機公司大疆,特徵都是智能加動能,未來還可整合人工智慧,當然還有跨領域、跨技術的機器人。

當各國都有少子化問題、邁向高齡社會後,不僅工廠需要機器人,家庭或服務機器人的需求同樣看好,為了透析機器人以及為新創團隊尋找技術合作,程天縱跑了趟日本拜訪相關業者,他預言:「服務型機器人將是繼智慧型手機之後最大的市場!」

不過,目前服務機器人的智力最多可達到人類的四到五歲,行動力則是一到兩歲,另一方面,家電如電視機、洗衣機的設計是給「成年人」來使用,所以現在就要機器人服務人類是很困難的。如果家電業者能「退步」一點將操作、設定簡單化,讓小孩也可以使用,甚至是專門設計給機器人操作:同時,機器人的智力必須提高到八到十歲,兩端一升一降達到交會,服務機器人就可以開始走進千家萬戶,這是真正的市場需求,不僅只是機器人,還有各種給機器人操作的家電,這將是非常巨大的商業機會。

他也認為,「智能領域的技術演進太快,他人想要學習相對容易,但動能涉及了材料、工藝、傳動、驅動等龐雜領域的技術,追趕相對困難。」日本憑藉其在動能領域的深厚基礎,很有機會在產品4.0時代重返世界核心舞台,一掃這幾年的困頓。

「在機器人領域,台灣其實很有利。」論智能,IT是台灣的強項,在製造和應用都有很好的表現;在動能部分,台灣在機械結構、工具機、CNC也累積了多年的經驗,如果台灣不想要再度失去翻身機會,「把兩項好好整合,就是我們的機會,同時想想怎麼跟日本和大陸的業者合作。」

雖說台灣有優勢,但他也不諱言台灣在邁入產品4.0階段將遇到阻礙,一是儘管台灣雖具備智能與動能的基礎,卻都不是最強的業者,而且互聯網思維是台灣的弱點;二是科技的進步遠比政策修改來得飛快,政策遠遠跟不上產業的腳步,第三就是教育方式需要改變,這三股力量將會拖慢台灣的速度。

兩個科技大夢緊繫未來

退休之後,他的生活依舊忙碌且充實,不過心中沒有壓力,問他下一步還想做什麼事?他沉默了幾秒,吐了一口氣說,心中有兩個希望可以實現的願景,「不為賺錢,而是對未來科技發展的看法。」

首先,將T&F打造成一個架構在互聯網上的生態系統,裡面有各式各樣的專業,方案公司、資金平台等,就像以前的山寨手機生態系統一樣,從做模具一路到組裝都有,平台要豐富完整有彈性。另外,就是看到產品4.0理論的實現,目前產品4.0的進步速度仍走得緩慢,因此他不斷做教育推廣,也到日本尋找合作夥伴,希望為新創團隊穿針引線,與外國優良的技術整合,把環境、資源建立起來,加速產品4.0的實踐。

「不同的階段喜歡不同的角色,領會了不同位置的成就感。」他說,我們的人生經驗是年輕人無法快速養成的,就像動能技術無法快速累積一樣,難在我們不了解年輕人的看法、最新科技的走向,他開玩笑的說,很多台灣CEO連微博、Twitter都不知道,只忙著固守本業,如果能向年輕人學習,那麼台灣會超強。「誰說60幾歲不能創新!」因為程天縱已經做了最好的示範。

圖說明

程天縱
現職|創客創業導師
出生|1952年
學歷|交大電子工程學系、Santa Clara大學工商管理碩士
經歷|中國惠普總裁、德儀亞太區總裁、鴻海集團富智康行政總裁

程天縱退休後依舊忙碌,輔導團隊、經營社群是現在的重心,了解年輕人的想法以及網際網路的多樣發展,是教學相長的收穫。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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