任天堂Switch掀起評測新潮流:舔卡
任天堂Switch掀起評測新潮流:舔卡

任天堂的遊戲以「滿滿的遊戲性」被玩家所喜愛,但當任天堂的Switch新品推出後,不少玩家以及媒體開啟了一項新評測專案——「舔卡」。

先上幾張圖感受一下,這樣舔:

另一位舔完之後的表情:

還有舔到臉部抽搐:

當然,這個新聞在遊戲圈早就傳開了,不然也看不到這樣多舔卡的用戶。不少遊戲主播以及遊戲記者都以身試法,就為嚐一嚐「任天堂味」的卡帶是什麼樣的。

圖/ PingWest

不少媒體已經做了這樣的測試。GiantBomb的Jeff Gerstmann拿了一片NS遊戲卡帶塞進了嘴裡,然後馬上就拿了出來,簡直是苦不堪言的表情,千萬不要舔!

國外知名科技部落客The Verge的執行編輯Dieter Bahn也舔了遊戲卡帶並表示,「這玩意簡直就是殺蟲劑味」,作為對比,他還去舔了iPod Nano,羅技的遙控器,Fitbit和LG的智慧手錶……舔完還說這些東西都是無害的,沒事。

「中國最大的、基於愛好的同性交友社群」G-Core機核網(引自一位G-Core共同創辦人的說法)的幾位記者去日本直播排隊購買Switch當天也在開箱時在數萬網友圍觀時親自嚐了嚐這個卡帶。雖然沒說嘗起來像什麼,但看上去也是一種說不出的滋味。

圖/ PingWest

遊戲媒體kotaku記者Mike Fahey,則從FC、GBA、PSV、NDS 一直舔到了任天堂 Switch的卡帶。只有當Switch的卡帶放到嘴裡的時候——天啊,這太痛苦了。

問題來了,為什麼會有這樣的舔卡行為?還有到底為什麼會有這麼特別的苦味?

任天堂已經對起初報告這件事的媒體進行了回覆。主要是因為Switch遊戲機使用的全新的卡帶,但因為遊戲卡帶只有SD卡大小,為了避免意外攝入的可能性、防止兒童吞嚥,任天堂在卡帶上添加了目前已知最苦的化合物「苯甲地那銨」,用來保持遊戲卡帶可以遠離年幼的孩子。

蘇格蘭愛丁堡的麥克法倫·斯密斯(Macfarlan Smith)在研究局部麻醉劑的過程中發現了這一物質。濃度為10ppm(1升的溶液中有某物質一毫克,某物質含量即為1ppm)的苯甲地那銨溶液,對於絕大多數人來說已經是苦得無法忍受。

苯甲地那銨常溫下是無色不揮發的固體,商品一般為溶液形式。它通常被用作厭惡劑,以避免人們誤食其它有毒卻無味的物質。 例如添加到工業酒精、防凍劑、動物驅散劑、液體肥皂以及洗髮精當中,除此之外還用於避免咬指甲。

圖/ PingWest

隨後,IGN的Alanah Pearce在Twitter上也確認了這條消息:「任天堂把卡帶味道做這麼差是有目的的,因為這樣孩子們才不會吃它們,我承認這麼做很粗暴但聰明。孩子們喜歡把小東西放在他們的嘴裡,做得難吃能保護他們。」

當然,即使做出這樣的解釋,但不少熟悉任天堂的玩家還是對這一行為大肆調侃。這種又恨又愛的行為也真沒有幾個品牌的粉絲能做的出來,也側面透露出了對任天堂滿滿的愛:

「任天堂下了一手很大的棋,以防小朋友吞食肯定是藉口,目的是宣傳卡帶有味道,引起人的好奇心讓人嘗試舔舐。然後想買二手的人,也許想想這破玩意給人舔過,就不買二手而去買新的了。完美的推理。」

說的我都想買一張《荒野之息》嚐嚐了……

「天馬行空般的思想,不錯,這很任天堂……」

Twitter上的speaktaiwanese這樣認為「據了解, 任天堂是全世界第一家用「我們的遊戲很苦喲!」來行銷電玩的公司。

這讓我想起來任天堂在遊戲方面做出過的那些看起來傻又讓人不自覺感動的遊戲性——紅白機時代,那時Player 2的手把設置了麥克風,在一定的遊戲環節,對著麥克風大叫就能啟動遊戲彩蛋;想起來那些類似「舔卡」的愚蠢舉動——掌機時代的我們拿起GBA 卡帶,都會「吹一吹」,還天真的認為反插卡帶會有什麼秘籍。

任天堂Switch主機這次又掀起了新的潮流,「舔卡」則成為了任天堂遊戲史上的新一個註腳。

看來汪星人對這個味道完全免疫。

本文授權轉載自:PingWest

關鍵字: #Switch
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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