黑松沙士換新裝,品牌再造該考慮的三大面向
黑松沙士換新裝,品牌再造該考慮的三大面向

最近許多品牌為了預防品牌老化,紛紛進行品牌再造的活動,無論是重新設計品牌識別元素,或重新進行包裝,多是為了避免品牌老化的需求。但是換與不換之間如何決定?改了之後真的會比較好嗎?本文提供一些決策時思考的方向供參考。

最近爭議最大的產品包裝設計即是黑松沙士換新裝了,黑松沙士是台灣老字號的汽水品牌,為了貼近年輕消費者的需求,先在網路上揭露黑松沙士清爽der 新版上市預告,新的包裝設計具有時尚感,線條簡單且層次分明,品牌名稱的中文字型面積除了變的相當小之外,亦比英文面積還小。

隨即引起網路上熱烈的討論,無論正反面意見都有。正面意見是覺得黑松沙士更具設計感了,反面意見則是包括熟悉的包裝不見了、不太像汽水包裝、失去原有的品牌形象感覺等。

老品牌在進行包裝重新設計時,一般要考慮以下三大面向:

1、產品的獨特銷售點是什麼?更換包裝後能否引起對獨特銷售點的聯想?

眾所周知,汽水的主要銷售點就是享受暢飲的感覺,黑松沙士也不例外,所以多數汽水的包裝會設計出曲線的感覺,目的就是創造「流動感」,刺激購買慾望。

汽水的主要購買時機與氣候、娛樂活動與飲食活動有極大的關聯性,試想如果當消費者買了炸雞準備大快朵頤時,汽水是相當絕配的選擇,目的就是為了享受開懷暢飲的「犯罪」時機,但是看到理性時尚的設計,是否能勾起他的購買慾望呢?

2、原有的品牌視覺識別元素是否有保存下來?

更換包裝而將原有品牌視覺識別元素皆刪除,是相當危險的作法,不僅可能會失去忠誠顧客的支持外,更不容易讓消費者在通路陳列眾多的商品種類中找到,更要花費許多時間與成本重建品牌視覺識別元素。

3、新的品牌視覺識別元素是否具有獨特性?

品牌視覺識別是品牌的重要資產,也應充分傳達出產品的定位。舊有的黑松沙士視覺識別非常鮮明,也深深烙印在消費者心中,如同可口可樂一般,我們一旦想到品牌就能想到他的主視覺。新包裝的主視覺應該要能做到「獨特性」, 讓消費者對它產生記憶點而且容易辨識,才能創造出差異化的品牌定位。

如果我們以「清心福全」品牌進行對比,清心福全同樣面對品牌老化的挑戰,但是新的視覺識別卻廣受好評,深受年輕族群歡迎。

最主要的原因是清心福全雖然刪掉商標中較老化的視覺意象,但仍然留下最重要的視覺識別元素,包括紅色愛心與企業標準字,並在包裝中加入蛋黃哥,主打「蛋黃哥賴在清心福全」。新的包裝兼具獨特性、品牌識別與差異化要素,為清心福全創造出亮眼的品牌改造成績。

黑松沙士新包裝的改造主要針對年輕族群市場,改善成效還須時間觀察,是否會造成目標族群板塊的移動?

但近日網路上亦有設計師發表一個自行設計的黑松沙士新裝,同樣獲得網路上熱烈的迴響。除了保有黑松沙士經典的上金下白曲線,還有記憶中「黑松」的商標,也兼顧設計感的要求,顧及老顧客及年輕族群的需求。

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個人設計師自行設計新的黑松沙士包裝。

產品更換包裝一向是大工程,包裝對銷售量之影響甚鉅,在決定更換前宜進行更多的實驗與調查。在新包裝設計階段時,可以進行焦點團體訪談,詢問不同消費者對新包裝在品牌辨識、品牌個性、品牌訴求之意見,並據以作為改善參考。

在正式上市前也可進行實驗法,測試新舊包裝實際放在競爭品牌旁邊是否容易被發現,方法上可採用眼動儀追蹤及實地實驗法。完成以上程序後,方可確認新包裝符合品牌定位、獨特性與市場性,再全面更新包裝,將使品牌換裝成功機會提昇,創造包裝新價值!

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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