張忠謀怎麼把台積電做成世界級企業?4個經營問題,他親自解答
張忠謀怎麼把台積電做成世界級企業?4個經營問題,他親自解答

台積電董事長張忠謀今天宣布,明年六月他將正式退休,不再下屆續任董事,也不再參與台積電的經營管理工作,「過去30餘年創辦及奉獻台積電,是我人生中非常興奮、愉快的一段時期。現在、我想把我的餘年保留給自己及家庭。」

延伸閱讀:張忠謀明年六月退休,台積電將採雙首長平行領導制

張忠謀與台積電故事的上半場,許多人都很熟悉。

1986年,張忠謀應當時總統府資政李國鼎之邀,離開美國的高薪事業,來台成立台積電,開啟全球首創的晶圓代工business model。二十多年來,幾乎全世界的IC設計公司都成為它的客戶,市占率超過50%,最熱賣的iPhone和iPad裡,都藏著台積電的產品。

當台積電聲勢正如日中天,2005年,張忠謀交棒執行長大位,僅擔任董事長,寫下完美的句點。

下半場的開始,大家也都不陌生。2009年初金融風暴正烈,台積電亦發生勞資爭議。「這是我做過最困難的決定,」6月,張忠謀宣布回任執行長,他認為,公司應該重拾成為世界級企業的雄心。

原來已淡出舞台的張忠謀,幾乎是以數倍於以往的速度與幅度,大步向前。他一反當時消極保守的產業氣氛,大舉提高資本支出、增加研發預算,甚至親自飛國外拜訪客戶。隔年,台積電營收、獲利都創下新高。2016年,台積電全年營收約9479.38億元,創下歷史新高,較2015年增加了12.4%。累計今年1至8月營收為6,112.98億元,年增2.6%,全年營收將挑戰兆元大關。

為什麼,台積電能成為台灣唯一、從創立第一天起,就穩坐「世界第一」寶座的企業?《經理人》在2014年請張忠謀來分享自己的管理心法,他的答案很明確:「我的經驗和習慣,是『做世界級領導者』!」以下節錄自當時的採訪內容:

Q:為什麼大部分的台灣企業都做不到世界級?經營者的盲點在哪裡?

假如台積電只是「大部分的企業」,你也不會來採訪了!(笑)1985年,我來台灣成立台積電。在這之前我在德州儀器(TI)服務了25年,有7年是半導體部門的總經理,當時的德儀半導體,是世界半導體的龍頭。所以, 我的經驗和習慣是「在世界做領導者」 !這也是我為當時的台灣,帶來比較新的觀念和野心。

一開始,眼光就要放高;往後的每一步,階段目標還是要設高。 雖然起步時會覺得離目標很遠,但還是要一步、一步去達成。這個過程,台積電花了二十年。但是到了2009年,出現了一些變化。我的目標還是在那邊(左手舉高),但公司的目標卻好像比較消極守成了(右手往斜下方移動),所以回任後,我就開始積極投資。

其實,有的企業並不需要做到世界領導者,比如說,因為每個國家飲食習慣不同,所以大部分的食品企業只要成為本地的領導者就好。但生技和IT產業是以世界為市場,就應該要有世界級的雄心壯志。

Q:怎麼使團隊成員都有「世界級」的想法?

我不一定要當一個「世界級的領導者」,但至少要參與一個「世界級的競爭」,這麼做的目的,就是要成為領袖。我們的客戶都來自外國,它們要跟IBM、德儀競爭,是它們給了台積電同仁「世界競爭」的觀念。

台積電頭一批一百多個員工,是來自工研院電子所,當時在台灣已經有競爭對手了,像是聯電、華邦。後來很長一段時間,也有國外的競爭者,像中國的中芯,但實力並不是那麼強。新的競爭者持續會出現,所以我才不厭其煩地提醒他們,水準要更提高!

Q:您自己認為,台積電能拉出明顯的領先差距,關鍵是什麼?

我認為有3個要素: 第一是技術領先;第二是生產製造能力領先,良率、製程、交貨期限愈來愈好,產能也可以負擔客戶需要的數量;第三是客戶信任,長期客戶跟我們合作十幾、二十年,他們茁壯,我們也跟著長大,這是台積電非常重要的資產。

十年以後、二十年以後的事,我都一直在想。公司剛成立的時候,第一跟第三的要素都沒辦法講的,只能靠第二個要素(生產製造能力);五年後,才擁有第一個要素(技術領先);十年以後,才開始逐漸累積出第三個要素(客戶信任)。

Q:這幾年台積電的接班計畫,使用了兩種不同的模式,這是因為環境變化使然嗎?

第一次我學到了一些教訓,所以把這些教訓用在第二次。我現在認為,應該要有一個以上的CEO,最可能是co-CEO(雙執行長),但不會超過3個。如果要說機率的話,一個CEO的可能性不會超過30%,但是兩到三個CEO的可能性是70%。

依照台灣習慣和公司法規定,對外代表公司的是董事長。但我們有百分之七十幾的股份都是外資持有,百分之八十的客戶都在歐美,它們比較習慣有「CEO」,不習慣有「董事長」和「總經理」,所以才設了CEO。

「董事長」這個職位,我預備要一直做到沒有能力做了,才會退休。所以現在來看,CEO的接班相對而言並不是那麼重要;但未來就不一定了,因為或許會跟董事長接班有關。

本文授權轉載自:經理人

關鍵字: #台積電 #張忠謀
往下滑看下一篇文章
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓