為專利費槓上蘋果,高通要求中國全面禁售iPhone
為專利費槓上蘋果,高通要求中國全面禁售iPhone
2017.10.14 | 蘋果

晶片製造商高通(Qualcomm)與蘋果(Apple Inc.)的專利案僵持半年多,再度正面交鋒。高通9月29日向北京知識產權法院提出訴訟案,要求全面禁止中國製造與銷售使用高通技術的蘋果iPhone,《彭博社》報導形容,這是高通目前為止對蘋果最強烈的攻擊。

蘋果使用三項專利卻未付費

高通在訴訟中表示,蘋果的iPhone使用了三項高通的非標準必要專利,包括電源管理以及名為「Touch Force」的觸控螢幕技術,但未付專利費用。高通聲明,「列舉的僅是一小部分蘋果用來改善iPhone的高通專利技術。」

iPhone-7-teardown-iFixit-008-1.jpeg
iPhone 7內部配置
圖/ idownloadblog

彭博社認為,高通意在逼蘋果回談判桌

大中華地區占蘋果總營收22.5%,中國又為iPhone銷售最大國,同時也是iPhone的製造地,《彭博社》認為,高通在中國提出這項訴訟,是為了將蘋果逼回談判桌。蘋果在今年初在美國對高通提出訴訟,認為高通獨佔手機晶片市場,並有超收晶片產品費用的嫌疑,從年初起開始拒絕支付10億美元的專利費用,至今已累積至20億美元的金額。蘋果發言人Josh Rosenstock表示,「多年來,蘋果一直維持與高通的溝通,但如今高通提到的專利侵權項目,從未在過往提及,」蘋果相信,高通提出的訴訟並不會成功。

中國法院在這之前並沒有受理過來自美國公司的類似案件。中國必須考慮停止iPhone生產對國內勞動市場的影響,但反之,若支持高通打擊蘋果,亦可振興國內手機品牌發展如Oppo等。《彭博社》報導認為,投資者並不會因此擔心iPhone產線中斷,蘋果在必要時必定會妥協。

曾創下公平會史上最高罰款記錄

手機晶片專利向來是高通的主要收入來源,然而幾天前,高通才因收取不當專利費用,遭台灣公平會罰款234億台幣,創下公平會史上最高罰鍰記錄。除此之外,高通也曾在韓國、美國受過類似的罰則。

這項訴訟對蘋果來說,無疑是雪上加霜。蘋果才剛推出iPhone 8與iPhone X,試圖鞏固在中國手機市場的地位,再加上聖誕假期即將來臨,iPhone供貨吃緊,任何意外都將造成可觀的損失。

資料來源:彭博社TechCrunch

關鍵字: #Apple #高通
往下滑看下一篇文章
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
代理式商務連動百兆商機
© 2026 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓